一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂及其制备方法技术

技术编号:5505825 阅读:445 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用松香基助焊剂及其制备方法,按质量百分比计,包括2-7%高沸点醇类溶剂,0.5-5%有机胺氢卤化物,0.5-5%有机酸,80-97%松香;其制备方法是将有机胺氢卤化物与高沸点醇类溶剂混合搅拌成均匀透明液体,再加入到松香及有机酸的混合溶液中制成均匀透明液体,从而改善了传统无铅焊锡丝的助焊剂飞溅缺陷,同时具有良好的钎焊性和电绝缘性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊料领域,尤其是指一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂及其制备 方法。
技术介绍
随着人类环保要求的日趋提高,电子焊料已从传统有铅转化为无铅。由于无铅焊 料的熔点要比有铅焊料高30-50°C左右,传统有铅焊锡丝用助焊剂用在无铅焊锡丝上无法 满足焊接工艺对钎焊性的要求。为提高无铅焊锡丝的钎焊性需要增加焊剂中活性剂的含 量,但同时又会产生助焊剂飞溅严重的缺点。专利20071002M04公布了一种无铅焊锡丝用 助焊剂,但此专利未加溶剂,有机胺氢卤化物在松香中的溶解度很低,焊接时易产生助焊剂 飞溅。专利200810195090公布了一种无铅焊锡丝用助焊剂,此专利含有高沸点酯类溶剂, 对焊剂中的活性剂溶解性不好,焊接时也易产生助焊剂飞溅。
技术实现思路
本专利技术主要目的在于提供一种可减少飞溅,活性高,焊后绝缘电阻高,可靠性高的 免清洗无铅焊锡丝用助焊剂及其制备方法。为实现上述之目的,本专利技术采取如下技术方案,按质量百分比计,包括2-7%高 沸点醇类溶剂,0. 5-5%有机胺氢卤化物,0. 5-5%有机酸,80-97%松香。所述高沸点醇类溶剂至少为丙三醇、二甘醇、四氢糠醇、2-乙基(-1-)己醇、2-乙 基(_1,3_)己二醇中的一种或几种混合物。所述有机胺氢卤化物至少为二苯胍氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺氢溴酸 盐、二甲胺盐酸盐、二乙胺氢盐酸盐中的一种或几种混合物。所述有机酸至少为6个碳原子以上的一元或二元有机酸,其中至少为辛二酸、癸 二酸、十二二酸、十二酸、十四酸、棕榈酸、硬脂酸中的一种或几种混合物。本专利技术制备方法是先将有机胺氢卤化物与高沸点醇类溶剂混合,在常温下用高 速分散机搅拌至均勻透明液体;再将松香加入容器内以150士 10°C加热并搅拌至熔化,在 150 士 10°C温度下加入有机酸,待有机酸溶解在松香溶液后再加入前述有机胺氢卤化物与 醇类溶剂的混合液体,继续搅拌10 30分钟后溶解成透明均勻液体即可。本专利技术优点在于添加高沸点醇类溶剂可以很好的溶解有机胺氢卤化物,从而减少 助焊剂飞溅,并且采用高沸点醇类溶剂将有机胺氢卤化物在常温下用高速分散机先溶解 后,再与松香及有机酸加热混合,所制做出的助焊剂透明度高,焊接时基本无飞溅,钎焊性 好,绝缘电阻高。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步描述。本专利技术,按质量百分比计, 包括2-7%高沸点醇类溶剂,0. 5-5%有机胺氢卤化物,0. 5-5%有机酸,80-97%松香。具体详 见下述实施例1-4。所述高沸点醇类溶剂至少为丙三醇、二甘醇、四氢糠醇、2-乙基(-1-)己醇、 2-乙基(_1,3_)己二醇中的一种或几种混合物。因为有机胺氢卤化物在松香中的溶解度很 低,如未用溶剂将有机胺氢卤化物溶解,会造成有机胺氢卤化在松香中的分布不均勻,其中 浓度大的地方在焊接时由于瞬间汽化造成助焊剂飞溅严重。高沸点醇类溶剂对有机胺氢卤 化物、有机酸和松香都具有优异的溶解性,即使在室温下都可以使有机胺氢卤化物、有机酸 均勻的分布在松香中,从而减少或避免助焊剂飞溅。本专利技术的免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂中添加的高沸点醇类溶剂的量低于 2% (质量百分比,下同)时,高沸点醇类溶剂不能改善有机酸、有机胺氢卤化物在松香中的溶 解度,从而对抑制助焊剂飞溅没有明显效果;当高于7%时,高沸点醇类溶剂会由于自身的 汽化而使助焊剂的飞溅更加明显。因此,本专利技术的免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂中高 沸点醇类溶剂的添加量必须在1 7%的范围。更优选4% 6%的范围。所述的有机酸活性剂为至少6个碳原子以上的一元或二元有机酸,其中至少为 辛二酸、癸二酸、十二二酸、十二酸、十四酸、棕榈酸、硬脂酸中的一种或几种混合物。 低于6个碳原子以下的有机酸由于沸点低,在焊接时易汽化、挥发,造成助焊剂飞溅。所述有机胺氢卤化物至少为二苯胍氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺氢溴酸 盐、二甲胺盐酸盐、二乙胺氢盐酸盐中的一种或几种混合物。此类物质具有较强的去除 氧化物的能力,但对助焊剂的飞溅也是影响最大的组分,因此控制它在助焊剂中的含量在 0. 5-5%的范围。所述松香可以是普通松香或改性松香,优选特级松香、聚合松香、歧化松香、氢 化松香中任意一种或两种混合。两种混合松香所形成的残留不易开裂,焊后绝缘电阻高,飞 溅少。下述各实施例均采用下述制备方法进行按比例称好有机胺氢卤化物及高沸点醇 类溶剂,加入容器内在常温下用高速分散机搅拌到均勻透明液体备用;再将松香按比例称 好放入另一容器内,保持温度在150 士 10°C加热并搅拌至完全熔化,在150 士 10°C温度下加 入有机酸活性剂,搅拌使有机酸溶解在松香中;再加入备用的有机胺氢卤化物与高沸点醇 类溶剂的混合物,继续搅拌10 30分钟溶解成透明均勻液体即可。下表为本专利技术实施例1-4及比较例,具体如下权利要求1.一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂,其特征在于按质量百分比计,包括高沸点醇类溶剂2-7% ;有机胺氢卤化物0. 5-5% ;有机酸0. 5-5% ;松香 80-97%。2.根据权利要求1所述的一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂,其特征在于所述 高沸点醇类溶剂至少为丙三醇、二甘醇、四氢糠醇、2-乙基(-1-)己醇、2-乙基(_1,3_)己二 醇中的一种或几种混合物。3.根据权利要求1所述的一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂,其特征在于所述 有机胺氢卤化物至少为二苯胍氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺氢溴酸盐、二甲胺盐 酸盐、二乙胺氢盐酸盐中的一种或几种混合物。4.根据权利要求1所述的一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂,其特征在于所述 有机酸至少为6个碳原子以上的一元或二元有机酸,其中至少为辛二酸、癸二酸、十二二 酸、十二酸、十四酸、棕榈酸、硬脂酸中的一种或几种混合物。5.一种如权利要求1所述的免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂的制备方法,其特征在 于先将有机胺氢卤化物与高沸点醇类溶剂混合,在常温下用高速分散机搅拌至均勻透明 液体;再将松香加入容器内以150士 10°C加热并搅拌至熔化,在150士 10°C温度下加入有机 酸,待有机酸溶解在松香溶液后再加入前述有机胺氢商化物与醇类溶剂的混合液体,继续 搅拌10 30分钟后溶解成透明均勻液体即可。全文摘要本专利技术公开了一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用松香基助焊剂及其制备方法,按质量百分比计,包括2-7%高沸点醇类溶剂,0.5-5%有机胺氢卤化物,0.5-5%有机酸,80-97%松香;其制备方法是将有机胺氢卤化物与高沸点醇类溶剂混合搅拌成均匀透明液体,再加入到松香及有机酸的混合溶液中制成均匀透明液体,从而改善了传统无铅焊锡丝的助焊剂飞溅缺陷,同时具有良好的钎焊性和电绝缘性。文档编号B23K35/362GK102069324SQ201010610839公开日2011年5月25日 申请日期2010年12月29日 优先权日2010年12月29日专利技术者刘明莲, 吴国齐, 宣英男 申请人:东莞永安科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂,其特征在于:按质量百分比计,包括:高沸点醇类溶剂 2-7%;有机胺氢卤化物0.5-5%;有机酸0.5-5%;松香80-97%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴国齐刘明莲宣英男
申请(专利权)人:东莞永安科技有限公司
类型:发明
国别省市:44[]

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