利用于半导体的制造设备以及制造方法技术

一种利用以制造半导体的制造设备以及制造方法，利用于一湿式工艺化学槽中，利用三个螺旋状错位排列的磁性物体，先对管道本体中管道路径所流通的化学液加以磁化，所述的化学液包含蚀刻液、剥离液、或清洗液等，如此，可提高此半导体湿式工艺的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用以制造半导体的制造设备以及制造方法，尤其涉及利用于半导体湿式工艺中的制造设备以及制造方法。
技术介绍
磁化技术可将物体分子团微小化。例如将水磁化后，不仅不易生水垢，也利于饮用 者吸收；于养殖业方面，磁化过的水利于溶氧量增加；或者，将油磁化后，可以大幅增加燃 烧率，除了减少空气污染外，也增加可利用能量，这种技术非常有利于产业上的利用。 磁化技术利用于半导体制造产业，已有利用于干式工艺中的技术，如中国台湾专 利I239560、00586335、00419749、00403960等，又如美国专利第4， 483， 737号专利等，上述 技术都是针对半导体干式工艺设计。然而，于半导体制造中针对湿式工艺，并未利用磁化来 改善效果的相关技术。 于半导体湿式工艺中，是于一湿式工艺化学槽(Wet Station)中进行，除了以蚀刻 液对基板(Substrate)进行蚀刻反应之外，会再以剥离液(Photoresist Strippers)对基 板进行处理，还会以如DI水(DI water)的清洗液对基板清洗。 以往现有技术于半导体制造中，对湿式工艺加速蚀刻的方式是以加热为主，通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用于半导体的制造方法，利用于一湿式工艺化学槽中，其特征在于，该制造方法包含下列步骤：导入一化学液进入一管道路径；于该管道路径中磁化该化学液；以及将该管道路径中已被磁化的化学液导入一处理标的。

【技术特征摘要】
一种利用于半导体的制造方法，利用于一湿式工艺化学槽中，其特征在于，该制造方法包含下列步骤导入一化学液进入一管道路径；于该管道路径中磁化该化学液；以及将该管道路径中已被磁化的化学液导入一处理标的。2. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该管道路径包含一管道本体、以及三 磁性物体，该三磁性物体依螺旋状路径错位排列，使该三磁性物体沿该管道路径纵向错位， 并且该三磁性物体沿该管道路径横向错位，该些磁性组件设置于该管道本体周围并以同极 性朝向该管道本体内部。3. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该化学液选自于由蚀刻液、剥离液、 清洗液所组成族群中的化学液。4. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该处理标的为半导体所需的基板。5. —种利用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙仁生，
申请(专利权)人：鼎岳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]