一种复合式自膨胀型封装体及其制造方法技术

技术编号:4185922 阅读:167 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种复合式自膨胀型封装体及其制造方法,属于粘接技术应用领域。该复合式自膨胀型封装体包括发泡物质A、发泡物质A包覆层、发泡物质B,以及发泡物质B包覆层。该复合式自膨胀型封装体的制造方法为:封装发泡物质A;在发泡物质A包覆层外封装发泡物质B;在发泡物质B外封装发泡物质B包覆层。该封装体在应用时,兼顾RFID电子标签的粘结和移除,提高了RFID电子标签移除的便捷性,方便了对RFID电子标签的循环利用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于粘接技术应用领域,特别涉及电子器件方面的粘接技术。
技术介绍
射频识别(RFID)是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。RFID技术一般已知并可以用于多种应用,例如管理库存、电子访问控制、安全系统、收费公路上的汽车自动识别、以及电子物品监视。 现有的RFID芯片一般借助胶层采用粘贴的方式粘贴到目标物品或商品上,例如,中国专利(授权公告号CN200986778Y)提供了一种带有RFID芯片的粘贴标签,其在不干胶层上粘贴有RFID芯片及天线。用这种方式固定的RFID电子标签,通常采用热熔胶或有机胶层来实现。如果对RFID电子标签实现循环利用,就必须从目标物体上移除RFID电子标签,而现有的粘结方式只侧重连接的牢固性,而忽略了移除的便捷性。因此,提出一种兼顾粘结和移除并重的连接体是非常必要的。 鉴于上述技术现状,本专利技术提供了,它可以作为中间体设置在RFID电子标签和目标物体之间,通过胶层将RFID电子标签固定在目标物体上,当移除RFID电子标签时,只需用力挤压该封装体,即可实现自身爆破,从而使RFID电子标签与目标物体分离。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种复合式自膨胀型封装体,同时,还提供了一种复合式自膨胀型封装体的制造方法。 —种复合式自膨胀型封装体,它包括发泡物质A,以及设置在前述的发泡物质A的外围的发泡物质A包覆层,以及设置在前述的发泡物质A包覆层的外围的发泡物质B,以及设置在前述的发泡物质B的外围的发泡物质B包覆层。 进一步,所述的一种复合式自膨胀型封装体,还包括如下技术特征 所述的发泡物质A包覆层,是采用有机塑料膜来实现的。 所述的发泡物质A,是采用HC1溶液、醋酸溶液、稀硫酸溶液、稀硝酸溶液中至少一种来实现的。 所述的发泡物质B包覆层,是采用有机塑料膜来实现的。所述的发泡物质B,是采用NaHC03、 Na2C03、 KHC03、 K2C03、 CaHC03、 CaC03来实现的。 —种复合式自膨胀型封装体的制造方法,所述的一种复合式自膨胀型封装体如前面所述,该方法包括有如下制作步骤 步骤1 ,封装发泡物质A ; 步骤2,在发泡物质A包覆层外封装发泡物质B ; 步骤3,在发泡物质B外封装发泡物质B包覆层。3 进一步,所述的一种复合式自膨胀型封装体,还包括如下技术特征 所述的步骤1,采用微胶囊成型的技术,先雾化发泡物质A,然后喷射被雾化的发泡物质A包覆层。 所述的步骤2,采用先润湿发泡物质A包覆层,然后再粘裹发泡物质B的方法进行。 所述的步骤3,采用雾化的方式处理发泡物质B包覆层,然后施加于已设置有发泡物质B的微粒上。 其中,所述的发泡物质A优选为HC1溶液或醋酸溶液,所述的发泡物质B优选为NaHC03。 发泡物质A包覆层的抗强度小于发泡物质B包覆层。 本专利技术的优点 本专利技术提供的复合式自膨胀型封装体,包括发泡物质A,以及设置在发泡物质A的外围的发泡物质A包覆层,以及设置在发泡物质A包覆层的外围的发泡物质B,以及设置在发泡物质B的外围的发泡物质B包覆层。它可以做为中间体设置在RFID电子标签和目标物体之间,通过胶层将RFID电子标签固定在目标物体上,当移除RFID电子标签时,只需用力挤压该封装体,即可实现自身爆破,从而使RFID电子标签与目标物体分离。该封装体在应用时,兼顾RFID电子标签的粘结和移除,提高了 RFID电子标签移除的便捷性,方便了对RFID电子标签的循环利用。附图说明 图1是为本专利技术所述的 图2是为本专利技术所述的 图3是为本专利技术所述的 图4是为本专利技术所述的 图中的标号说明 复合式自膨胀型封装体B-130,发泡物质B包覆层-140。具体实施例方式下面参照着附图,对本专利技术所述的,做详细介绍。图1的说明 参图1所示,该图展示了一种复合式自膨胀型封装体100的结构图,该复合式自膨胀型封装体100包括发泡物质A 110,以及设置在前述的发泡物质A110的外围的发泡物质A包覆层120,以及设置在前述的发泡物质A包覆层120的外围的发泡物质B 130,以及设置在前述的发泡物质B 130的外围的发泡物质B包覆层140。 其中,发泡物质A 110,是用于与发泡物质B130进行化学反应,释放气体,实现封装体自膨胀功能的物质,它是采用HC1溶液、醋酸溶液、稀硫酸溶液、稀硝酸溶液中至少一种来实现的。 其中,发泡物质A包覆层120,是包覆在发泡物质A110的外围,用来隔离发泡物质一种复合式自膨胀型封装体的结构图。一种复合式自膨胀型封装体制造方法的流程图。一种复合式自膨胀型封装体的结构的一种实施例图。一种复合式自膨胀型封装体的结构的另一种实施例图。-100,发泡物质A-llO,发泡物质A包覆层-120,发泡物质4A110和发泡物质B 130的隔离层,它的抗强度小于发泡物质B包覆层140。它是采用有机塑料膜来实现的,可以是聚乙烯塑料、聚苯乙烯塑料、聚氯乙烯塑料中至少一种。 其中,发泡物质B 130,是用于与发泡物质A110进行化学反应,释放气体,实现封装体自膨胀功能的物质,它是采用NaHC03、 Na2C03、 KHC03、 K2C03、 CaHC03、 CaC03中至少一种来实现的。 其中,发泡物质B包覆层140,是包覆在发泡物质B130的外围的包覆层,它的抗强度大于发泡物质A包覆层120,它是采用有机塑料膜来实现的,可以是聚乙烯塑料、聚苯乙烯塑料、聚氯乙烯塑料中至少一种。 图2的说明 参图2所示,该图展示了一种复合式自膨胀型封装体的制造方法的流程图,该方法包括有如下制作步骤 步骤l,封装发泡物质AllO。采用微胶囊成型的技术,先雾化发泡物质A110,然后喷射被雾化的发泡物质A包覆层120。 步骤2,在发泡物质A包覆层120外封装发泡物质B130。先润湿发泡物质A包覆层120,然后再粘裹发泡物质B130。 步骤3,在发泡物质B130外封装发泡物质B包覆层140。采用雾化的方式处理发泡物质B包覆层140,然后施加于已设置有发泡物质B130的微粒上。 在制造复合型自膨胀封装体时,发泡物质AllO优选为HCl溶液或醋酸溶液,发泡物质B130优选为NaHC03。发泡物质A包覆层120和发泡物质B包覆层140采用有机塑料薄膜来实现,并且,发泡物质A包覆层120的抗强度小于发泡物质B包覆层140。 具体实施例一 参图3所示,该图展示了一种复合式自膨胀型封装体100的结构的具体实施例图,该复合式自膨胀型封装体100包括发泡物质A 110,以及设置在发泡物质AllO的外围的发泡物质A包覆层120,以及设置在发泡物质A包覆层120的外围的发泡物质B 130,以及设置在发泡物质B 130的外围的发泡物质B包覆层140。在本实施例中,发泡物质A IOO选用HCl溶液,发泡物质A包覆层120选用聚乙烯塑料薄膜来实现;对应着发泡物质A 100选用HCl溶液,发泡物质B 130选用NaHC03粉末,发泡物质B包覆层140选用聚乙烯塑料薄膜来实现。 在本实施例中,该复合式自膨胀型封装体100的制造方法为 采用微胶囊成型的技术,先雾化HCl溶液,然后喷射被雾化的聚乙烯塑料;先润湿聚乙烯塑料,然后再粘裹NaHC03粉末;采用雾化的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式自膨胀型封装体,其特征在于,该复合式自膨胀型封装体包括发泡物质A,以及  设置在前述的发泡物质A的外围的发泡物质A包覆层,以及  设置在前述的发泡物质A包覆层的外围的发泡物质B,以及  设置在前述的发泡物质B的外围的发泡物质B包覆层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马宇尘
申请(专利权)人:上海杰远环保科技有限公司
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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