The invention proposes detection method, block recovery in a chip manufacturing process includes: obtaining retaining plate after use, the baffle is overturned, the detection of front baffle, to obtain the relevant testing data, judge the blocking piece whether can be recycled according to the test data. The above test data include thickness and warpage. Stop flipping used and detect the positive for recovery, thereby saving a lot of baffle, meet the chip manufacturing procedure requires a lot of baffle, baffle improve utilization rate, and greatly reduce the production cost.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片制造工艺中的晶圆检测方法，且特别涉及一种挡片回收的检测方法。
技术介绍
.芯片制造工艺中在晶圆棒的中间段切割出来的晶圆品质较高，称为生产晶圆，用于半导体芯片制造。在晶圆棒的头尾两端所切割出的晶圆，出现瑕疯的几率较高，大多用作非生产用途，称为测试晶圆如控片(ControlWafer)以及挡片(Dummy Wafer)。半导体晶圆厂内设备进行生产前，均需以测试晶圆来量测炉管温度，金属层，化学品浓度，沉积厚度，半导体装置的制造工序有大约超过100道程序，因此需要大量的测试晶圆，然而测试晶圆十分昂贵所以需要尽可能的多次反复使用。例如为了解机台未来制成的晶圆产品是否在合格的范围之内，需要使用控片去试作，并量测所得结果如厚度，平坦度，微粒数等等，控片使用一次就要进入回收流程，通常当控片多次使用后将不能再次当作控片使用，此时可将其回收当作挡片再次使用，挡片的用途主要有两种， 一种是用来暖机，即机台在长期闲置后，机台内条件不好，这时先跑一些挡片，等机台正常后才跑产品晶圆；另 一种是用来补足机台内应摆芯片而未摆的空位置，如将晶圓送至炉管进行氧化制程时，若生产...
【技术保护点】
一种芯片制造工艺中的挡片回收的检测方法，其特征在于上述检测方法包括： 获取使用后的挡片； 将上述挡片翻转； 检测上述挡片的正面，获得相关检测数据； 根据上述检测数据判断上述挡片是否可以回收利用。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：万世伟，王军，张福全，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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