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本发明提出一种芯片制造工艺中的挡片回收的检测方法，其包括：获取使用后的挡片，将上述挡片翻转，检测上述挡片的正面，获得相关检测数据，根据上述检测数据判断上述挡片是否可以回收利用。其中上述检测数据包括厚度和翘曲度。将使用过的挡片翻转并检测其正面...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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