【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体元件的测试方法及所用到的治具，尤其是 指一种电路板的测试方法和专用治具。
技术介绍
为了确保半导体元件产品品质，除了对半导体元件组装成的产品 进行检测外，在半导体元件的组装过程中，针对特定的封装工艺后， 对半导体元件的半成品也会进行检测的步骤，其中芯片贴覆于电路板 及电性连接的步骤后，在未形成封胶体包覆芯片的步骤前，因为此阶 段关系着半导体元件的功能是否合格，故在封装工艺后，即会通过一 检测系统对半导体元件半成品如电路板进行功能性的检测。目前利用检测系统对半导体元件半成品进行功能性检测的测试 方法，如图1所示，利用一个上位机如仿真器通过一个接口引出的多个导线3直接焊接到电路板5上的焊点6上，即需要将测试的引脚接 点利用导线3以焊接的方式连接到仿真器或者需要测试的主机上，虽 然这种测试方法实现了测试电路板功能的目的，而且不需要任何测试 治具，但是每做一次测试，都需要将相应导线焊接到电路板上，这样 操作务必复杂、耗时，而且焊接过后也会影响到整个电路板的外观， 再次测试时，需要将先前焊接的部分处理掉，而在实际操作时，焊接 点比较难清除，而且由于...
【技术保护点】
一种电路板的测试方法，其特征在于，该电路板的测试方法包括如下步骤： 利用一治具装设该电路板； 利用一接口连接该治具和上位机； 所述接口的一端插接于上位机上，另一端通过导线引出探针插接于该治具上，使探针正好接触到所述电路板的测试点上。
【技术特征摘要】
1.一种电路板的测试方法，其特征在于，该电路板的测试方法包括如下步骤利用一治具装设该电路板；利用一接口连接该治具和上位机；所述接口的一端插接于上位机上，另一端通过导线引出探针插接于该治具上，使探针正好接触到所述电路板的测试点上。2. 如权利要求1所述的测试方法，其特征在于所述上位机包括仿真器和主机等。3. 如权利要求1所述的测试方法，其特征在于所述探针包括针体和针头，其中针体内还设有弹簧，针头一端连接着该弹簧。4. 一种测试电路板的治具，其特征在于所述治具包括基座和数个 探针孔，该探针孔为贯穿整个基座的通孔，其中该基...
【专利技术属性】
技术研发人员：马里剑，
申请(专利权)人：苏州瀚瑞微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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