半导体芯片的检查用夹具、检查装置及检查方法、半导体装置的制造方法制造方法及图纸

一种半导体芯片的检查用夹具、检查装置及检查方法、半导体装置的制造方法。检查用夹具需要根据不同设计的承载带的品种而分别设计吸附孔的位置。检查用夹具（１０）将具有器件区域和非器件区域的承载带按压到探测器而进行半导体芯片的特性检查，器件区域和非器件区域均形成为带状，器件区域是在行进方向上重复配置有半导体芯片及与半导体芯片电连接的导体图案的区域，非器件区域设置在器件区域的侧方，在行进方向上排列形成有多个扣齿孔，上述检查用夹具具有按压承载带的按压面（２０），并且按压面（２０）在与非器件区域且没有形成扣齿孔的区域相对的共用部相对区域（ＦＣＡ）上具有吸附承载带的吸附孔（２１）的开口部（２２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种半导体芯片的检查用夹具、检査装置及检査方 法、半导体装置的制造方法。
技术介绍
近些年来，液晶显示器的驱动电路等中使用在称为TAB (Tape Automated Bonding:巻带自动结合)带的承载带上安装了半导体芯片 的半导体产品。在进行这种半导体芯片的电气特性试验时， 一般在长 尺状的承载带上安装了多个半导体芯片的状态下进行。在承载带上， 在长尺方向上预先重复排列形成有导体图案，多个半导体芯片分别安 装在导体图案上。根据电气特性检查的结果，判断为合格品的半导体芯片从TAB带 切断，单片化为带TAB的半导体装置，并安装于液晶面板等。电气特性合格与否的检查是在将承载带抵接于在与半导体芯片之 间接收检查信号的探测器的状态下进行。作为这种检査中使用的工具 种类之一，有被称为吸附板的检査用夹具。吸附板是如下夹具对承载带进行真空吸附而定位后，将和半导 体芯片连接的测试焊盘与探测器抵接而电连接。作为上述检查用夹具，公知有图7所示的压力板201 (参照下述 专利文献l)。在压力板201上，在按预定间隔形成的器件孔202 206 的周围分别设置有吸附孔212。并且，通过使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检查用夹具，将具有器件区域和非器件区域的承载带按压到探测器而进行半导体芯片的特性检查，　上述器件区域和非器件区域均形成为带状，　上述器件区域是在行进方向上重复配置有上述半导体芯片及与上述半导体芯片电连接的导体图案的区域，　 　上述非器件区域设置在上述器件区域的侧方，在上述行进方向上排列形成有多个扣齿孔，　上述检查用夹具的特征在于，　具有按压上述承载带的按压面，并且，　上述按压面在与上述非器件区域且没有形成上述扣齿孔的区域相对的位置上具有吸附 上述承载带的吸附孔的开口部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：沢信弘，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]