线路板及其制造方法技术

提供一种能够保持较高强度并且抑制由热应力等应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。线路板具备导体图案（１１０）、具有电极（２１０）的电子部件以及基板。在此，电子部件被配置在基板内部。另外，电子部件的电极通过通路孔（２０１ａ）与导体图案（１１０）相连接。并且，该电子部件的电极的厚度比导体图案（１１０）的厚度薄。更优选为电子部件的电极的厚度在导体图案（１１０）的厚度的１／２以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种内置例如电阻、电容器等电子部件的。
技术介绍
专利文献1公开了一种电子部件内置。在该制造方法中，作 业人员将电子部件嵌入到基板内部，通过通路孔(Via Hole)将基板的导体图案与电子部件 的端子电极(电极焊盘)电连接，由此来制造电子部件内置线路板。专利文献1 日本国专利公开2006-32887号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，根据这种电子部件内置，在例如将贴片电容(Chip Capacitor)器内置到树脂基板内的情况下，担心贴片电容器的性能劣化。具体地说，贴片电容器通常具备电容器主体以及例如由导电性膏膜、镀覆膜等金 属膜构成的一对电极。电极形成在电容器主体的外周的一部分上。当将这种贴片电容器的 电极设为较厚时，安装之后由于基板与贴片电容器之间的热膨胀系数的差而容易产生热应 力。并且，由于这种热应力弓丨起的应力、安装时贴片电容器所受到的应力，担心在贴片电容 器的电极形成部与电极非形成部之间的边界附近产生裂纹等。另一方面，当使电极变薄时，由贴片电容器产生的热的散热性变差，因此在贴片电 容器与导体图案(线路)之间的连接部容易产生上述热应力。由此，担心基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，其特征在于，具备：导体图案；电子部件，其至少在一个表面上具有电极；以及基板，其中，上述电子部件被配置在上述基板的内部，在上述电子部件的规定的面上，上述电极通过通路孔与上述导体图案相连接，上述规定的面上的上述电极的厚度比通过上述通路孔而与该电极相连接的上述导体图案的厚度薄。

【技术特征摘要】
US 2009-2-20 61/154,081;US 2009-8-19 12/543,644一种线路板，其特征在于，具备导体图案；电子部件，其至少在一个表面上具有电极；以及基板，其中，上述电子部件被配置在上述基板的内部，在上述电子部件的规定的面上，上述电极通过通路孔与上述导体图案相连接，上述规定的面上的上述电极的厚度比通过上述通路孔而与该电极相连接的上述导体图案的厚度薄。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，上述电极通过上述通路孔与处于上述电子部件之上或者之下的上述导体图案相连接， 上述电子部件的上表面或者下表面的上述电极的厚度比上述导体图案的厚度薄。3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于， 上述电极的厚度为上述导体图案的厚度的1/2以下。4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于， 上述电极的厚度为2 15 μ m。5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于， 上述导体图案的厚度为15 40 μ m。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的线路板，其特征在于， 上述电子部件为无源部件。7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于， 上述电子部件为贴片电容器。8.根据权利要求1至5中的任一项所述的线路板，其特征在于， 上述电极覆盖上述电子部件的侧面。9.根据权利要求1至5中的任一项所述的线路板，其特征在于， 上述通路孔的底面与壁面...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水敬介，川村洋一郎，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]