带外壳连接器制造技术

本发明专利技术提供一种具备顾客要求的外观和焊接性兼顾的外壳的带外壳连接器。带外壳连接器（１）具备绝缘的壳体（１０）、安装在壳体（１０）上的接触件（２０）以及以覆盖壳体（１０）的外面的方式安装在壳体（１０）上的金属制的外壳（３０）。外壳（３０）具有焊接在电路基板（ＰＣＢ）上的基板连接部（３９）。在外壳（３０）的外面形成有良焊接性层（３０ｂ），在外壳（３０）的内面形成有黑色镀层（３０ｃ）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带外壳连接器，该带外壳连接器具备覆盖壳体(housing)的外面的金属制的外壳(shell)。
技术介绍
目前为止，作为这种带外壳连接器，例如已知有图7中所示的连接器(参照专利文献1)。图7是安装在电路基板上的现有的带外壳连接器的立体图。 图7中所示的带外壳连接器101具备具有大致矩形形状的绝缘性的壳体110、安装在壳体110上的多个接触件(contact) 120以及以覆盖壳体110的外面的方式安装在壳体110上金属制的外壳130。 在此，各接触件120具备延伸至壳体110内并与对应接触件(图中未显示)接触的接触部(图中未显示)和延伸至壳体110外并焊接在电路基板140上的基板连接部121。各接触件120通过打穿和弯曲加工金属板(黄铜板)而形成。 此外，外壳130以覆盖壳体110的上面和侧面的方式将金属制的矩形平板弯折成截面倒U字状而构成。外壳130对带外壳连接器101赋予屏蔽性能。l对基板连接部131、131(图7中仅图示了一侧的基板连接部131)从外壳130的两侧的下边缘部延伸。各基板连接部131插入并贯通形成于电路基板140上的1对贯通孔141U41 (图7中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带外壳连接器，具备绝缘性的壳体、安装在该壳体上的接触件以及以覆盖所述壳体的外面的方式安装在所述壳体上的金属制的外壳，该外壳具有焊接在电路基板上的基板连接部，其中，在所述外壳的外面形成有良焊接性层，在所述外壳的内面形成有黑色镀层。

【技术特征摘要】
JP 2008-10-10 2008-263683一种带外壳连接器，具备绝缘性的壳体、安装在该壳体上的接触件以及以覆盖所述壳体的外面的方式安装在所述壳体上的金属制的外壳，该外壳具有焊接在电路基板上的基板连接部，其中，在所述外壳的外面形成有良焊接性层，在所述外壳的内面形成有黑色镀层。2. 根据权利要求1所述的带外壳连接器，其特征在于，所述外壳的所述基板连接部以 所述良焊接性层与所述电路基板相对的方式形成，所述外壳具备覆盖所述壳体的上面的上 板部、覆盖所述壳体的下面的下板部以及覆盖所述壳体的两侧面的1对侧板部，所述基板 连接部从所...

【专利技术属性】
技术研发人员：白井浩史，
申请(专利权)人：泰科电子AMP株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]