接触器及内插器制造技术

本发明专利技术涉及一种接触器及内插器，该接触器接触电路基板的图案和半导体凸块等被接触物，该内插器将这样的接触器安装在绝缘体上，本发明专利技术提供的接触器及具有该接触器的内插器具有高耐久性，接触可靠性较高，能够进行向绝缘体的高密度安装，能够对应于高速信号。接触器（１０）具备弹簧部（１１）和一对触点（１２（１２１、１２２）），弹簧部（１１）形成为通过被推压而弹性变形的无端环状；一对触点（１２（１２１、１２２））在弹簧部（１１）的环的离开大致半周的位置上分别向外方突出而形成，分别接触在对置的各被接触物上而受到推压。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接触在电路基板的图案或半导体凸块等被接触物上的 接触器、以及将这样的接触器安装在绝缘体上的内插器。
技术介绍
以往，对于形成在半导体晶片上的多个半导体芯片，进行使接触 器接触在排列于该半导体芯片上的半导体凸块等端子(被接触物)上 而测量电气特性的探测测试。作为这样的接触器，已知有例如导电性橡胶、所谓的探测针(pogo pin)、通过冲切加工制作的沖压弹簧、电铸管的环形弹簧等接触器。 在探测测试中，例如使用将这样的接触器安装到绝缘体上的内插器。作为这样的接触器，提出了例如通过沖切加工制作的、连结了独 立的两个环的接触器(例如参照专利文献l)。在该专利文献l中提出 的接触器具有高弹性，并且是低弹簧常数、低电阻且低自感。此外，提出了例如通过MEMS( Micro Electro Mechanical System; 微机电系统)工序制作的连接体(接触器)(例如参照专利文献2)。 在该专利文献2中提出的接触器具有 一端接触在半导体凸块上的第1 接触部、从相对于笫1接触部的一端的另一端连续延伸的具有C形状 的连结部、连结在连结部的一端上而具有凸形状的支撑部、和从支撑 部的一端连续延伸的具有O形状且插入在电路基板中的第2接触部。 并且，由于该接触器是通过MEMS工序形成的，所以能够进行微细加工，特别是，能够对接触在半导体凸块上的第1接触部的一端进行通 过冲切加工难以实现的微细加工。专利文献1美国专利第5573435号说明书专利文献2日本特表2006-514289号>^报但是，由导电性橡胶构成的接触器具有耐久性较差的缺点。此外， 由探测针或环形弹簧构成的接触器有接触可靠性较差的缺点。此外， 由沖压弹簧构成的接触器因为在微细加工方面存在极限，所以难以实 现更小型化，有在向绝缘体的高密度安装及高速信号方面较差的缺点。此外，在专利文献1中提出的接触器由于两个环独立，所以在将 该接触器安装到绝缘体上的内插器中，变位量相对较小，并且为高接 触压力。为了实现大变位量和低接触压力，需要使环变小，但难以将 连结独立的两个环的形状的结构小型化。此外，该接触器的独立的两 个环的连结构造是将分离的一端嵌入到中央部中的构造，所以如果该 接触器受到横向负栽，则连结有可能脱离。此外，该接触器由于是通 过冲切加工制作的，所以具有在向绝缘体的高密度安装及高速信号方 面较差的缺点。此外，在专利文献2中提出的接触器在将该接触器安装到绝缘体 上的内插器中，由于变位量仅依存于悬臂梁状的连结部，所以为了得 到较大的变位量(得到规定的弹簧载荷)而需要使接触器的厚度为例 如100Mm以上等，来将其加厚。但是，为了通过MEMS工序形成具 有100jum的厚度的接触器，已知需要约10小时的析出。接触器是消 耗品，需要定期的更换，所以在需要使厚度变厚的专利文献2中提出 接触器中，成本变得很高。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情况，目的是提供一种具有高耐久性、接触可靠 性较高、能够进行向绝缘体的高密度安装、能够对应于高速信号的接 触器以及具备这样的接触器的内插器。达到上述目的的本专利技术的接触器的特征在于，具备 弹簧部，形成为通过被推压而弹性变形的无端环状； 一对触点，在上述弹簧部的环的离开大致半周的位置上分别向外 方突出，分别接触在对置的各被接触物上而受到推压。在本专利技术的接触器中，弹簧部是受推压而弹性变形的结构，具有 向外方突出的一对触点，所以该一对触点在接触在例如电路基板的图 案或半导体凸块等被接触物上而受到推压时，即使是低栽荷即低接触 压力也能够得到较高的集中应力。因此，即使在被接触物的表面上形 成有脏污(污染物)或绝缘皮膜，也能够通过该高集中应力、由一对 触点将它们破坏，得到与被接触物良好的接触电阻。此外，本专利技术的 接触器是与变位量仅依存于悬臂梁状的连结部的以往的接触器形状不 同的、近似于两端固定的梁的形状，所以能够不使接触器的厚度变厚 而得到比该以往的接触器大的变位量。进而，在本专利技术的接触器中，5由于弹簧部形成为无端环状，所以与通过将分离的一端嵌入到中央部 而将两个环连结的以往的接触器不同，没有受到横向负载而连结脱离 的问题，能够维持接触器的构造及功能。因而，根据本专利技术的接触器， 具有较高的耐久性，并且接触可靠性较高。此外，本专利技术的接触器在该接触器的制造时可以采用例如以往周 知的、组合了光刻和电铸的微细加工技术。这样制作的接触器非常小， 所以能够将该接触器高密度安装在壳体上。而且，根据非常小的接触 器，电气长度变短，所以能够流过高速信号。进而，通过应用这样的微细加工技术，能够将接触器的触点末端形成为数Mm的微细半径的圓 弧状，即使是低的接触压力也能获得更高的集中应力，接触可靠性高。 此外，本专利技术的接触器在该接触器的制造时可以采用例如以往周 知的组合了光刻和Ni合金电铸的微细加工技术。这样制造的由Ni合 金(例如Hv450 Hv600)构成的接触器的耐磨性较强，具有较高的耐 久性。这里，本专利技术的接触器优选的是，上述一对触点各自的末端部分 形成为半径30ym以下、更优选为l()Mm以下的圆弧状。这是因为， 在冲切加工中半径50jLim是制造极限。这样的优选方案可以通过以往以来周知的、组合了光刻和电铸的 微细加工技术实现。并且，根据这样的优选方案，由于接触器的触点 末端很尖锐，所以即使是较低的接触压力也能够得到更高的集中应力。 结果，能够得到与被接触物良好的接触电阻，接触可靠性很高。此外，本专利技术的接触器优选的是，上述接触器具有50ym以下的 厚度、更优选地具有30jum以下的厚度。这是因为，如果是50Mm以 下的厚度则通过大致1小时以内的电铸加工能够形成，但如果要形成 超过50 pm的厚度则所需时间将显著增加。这样的优选方案可以通过以往以来周知的、组合了光刻和电铸的 微细加工技术实现。这里，本专利技术的接触器如上所述，即使是低载荷 即低接触压力也能够得到较高的集中应力，所以不需要较大的栽荷。 此外，本专利技术的接触器如上所述，能够得到比变位量仅依存于悬臂梁 状的连结部的以往接触器大的变位量。因此，不需要将接触器的厚度 加厚为例如100Mm以上等。因而，冲艮据这样的优选方案，能够以低成 本制造接触器。此外，本专利技术的接触器优选的是，上述弹簧部在配置上述一对触 点的两个位置的中间部分上具有向相互接近的方向缩腰的缩腰部。根据这样的具有缩腰部的接触器，能够利用该缩腰部将接触器更 高密度地安装到绝缘体上。此外，本专利技术的接触器优选的是，上述弹簧部具有下述截面形状 将该弹簧部的环形状用连结上述一对触点的直线二分割时， 一侧与另 一侧相互不同。在这样的优选方案中，当一对触点接触在被接触物上而受到推压 时，弹簧部的上述一側与上述另一侧歪曲而变形。由此， 一对触点相 对于被接触物摩擦接触。因而，根据这样的优选方案，即使在被接触 物的表面上形成有脏污(污染物)或绝缘皮膜，也能够通过一对触点 的摩擦接触将它们可靠地破坏、得到与被接触物更好的接触电阻，接 触可靠性很高。进而，本专利技术的接触器优选的是，上述弹簧部具有下述形状将 该弹簧部的环形状用连结上述一对触点的直线二分割时， 一侧与另一侧不对称。在这样的优选方案中，当一对触点接触在被接触物上而受到推压 时，弹簧部的上述一侧与上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触器，其特征在于，具备：　弹簧部，形成为通过被推压而弹性变形的无端环状；　一对触点，在上述弹簧部的环的离开大致半周的位置上分别向外方突出，分别接触在对置的各被接触物上而受到推压。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂本克彦，武正英一郎，
申请(专利权)人：泰科电子AMP株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]