插口触头及PGA型IC用插口制造技术

本发明专利技术涉及插口触头及PGA型IC用插口，能够不使有效嵌合长度 缩短而实现低背化，同时较长地构成弹簧长度，并且即使通过压入到壳 体中而固定也能够尽量抑制壳体的翘曲。插口触头(20)具备：从固定部 (21)向下侧延伸的基部(23)，该固定部被压入固定在壳体(10)上设置触头 收容部(11)中；从基部23的两侧边缘起在彼此相向的方向上延伸的一对 弹性接触片(24)。各弹性接触片(24)具备：从基部(23)的侧边缘向后延伸 的基端部(24a)起向上方并且向前方倾斜地延伸、并随着朝向前端而彼此 接近地倾斜形成的插针接触部(24b)。插针(51)被插入到触头收容部(11) 的、基端部(24a)的后端侧，然后向前移动，在与固定部(21)相比的后侧 的位置与插针接触部(24b)接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装PGA型(管脚网格阵列)IC的PGA型IC用插口 所使用的插口触头(socket contact)及PGA型IC用插口，其中，所述 PGA型IC具有许多插针(lead pin )。
技术介绍
历来，作为PGA型IC用插口，例如已知有图11和图12所示的插 口(参照专利文献l)。图11表示现有的PGA型IC用插口， (A)是 使滑盖(slidecover)移动前的PGA型IC用插口的剖面图，(B)是使 滑盖移动后的PGA型IC用插口的剖面图。图12表示插口触头，(A) 是左側面图，(B)是正面图。图11所示的PGA型IC用插口 (以下，仅称为插口)101,具备 与IC封装件150的许多插针151分别接触的许多插口触头120;将收容 插口触头120的触头收容部111 二维地配置的薄板状的壳体110;以及 在壳体110的上部以能够在前后方向(图11 (A)的左右方向)上移动 的方式设置滑盖130。如图11和图12所示，各插口触头120具备被压入固定在壳体110 的触头收容部111中的大致为矩形板状的固定部121;从固定部121的 上端延伸的弹性接触部124;以及在固定部121的下端设置的脚部126。 如图12所示，固定部121在其两边缘部具备被压入固定在触头收容 部HI中的上咬合突起121a和下咬合突起121b。如图11所示，固定部 121的后面側(在图12 (B)中的相对于纸面的背面侧，在图U (A) 中的左面侧)以沿着对触头收容部in进行区划的侧壁面中的后方側(图 1H A)中的左方侧)的側壁面llla的方式被压入固定在触头收容部111 中 此外，弹性接触部124具备从固定部121的上端边缘经由缩窄部 122的在固定部121的宽度方向(在图12 (B)中的左右方向，在图11 (A)中的相对于纸面正交的方向)上延伸的大致为矩形板状的基端部 123;从基端部123的两端起向前(在图12 (B)中的相对与纸面的面朝 上，在图U(A)中面朝右)延伸、然后向上延伸的一对弹性接触片125。一对弹性接触片125以随着朝向前端而彼此接近的方式倾斜，该弹性接触片125之间与设置在IC封装件150上的插针151接触。进而，脚部 126从固定部121的下端起向前延伸，在其下表面上形成焊球127。在图U所示的插口 101上安装IC封装件150的情况下，首先，插 针151通过在滑盖130上形成的贯通孔131插入到触头收容部111中。 接着，当通过未图示的控制杆等的操作，滑盖130向前(图11 (A)中 的箭头朝向)移动时，如图11(B)所示，成为插针151被夹在插口触 头120的一对弹性接触片125之间的状态，插针151与弹性接触片125 接触。由此，插针151与焊球(与焊球连接的电路基板)127电连接。 这里，将从插针151的前端起至插针151接触的弹性接触片125的前端 为止的长度L称为有效嵌合长度。此外，作为现有的其他例子的PGA型IC用插口，例如已知有图14 及图15所示的插口 (参照专利文献2)。图14是表示现有的其他例子 的PGA型IC用插口中的壳体内的插口触头和插针的关系的说明图。图 15是图14所示的PGA型IC用插口所使用的插口触头的立体图。图14所示的PGA型IC用插口 (以下，仅称为插口 ) 201具备与 IC封装件(未图示)的许多插针251分别接触的许多插口触头220;将 收容插口触头220的触头收容部211 二维地排列的壳体210;以及在壳 体210的上部以能够向前(图14中的箭头F的朝向)及向后(图14中 箭头B的朝向)移动的方式设置的滑盖230。如图14及图15所示，各插口触头220具备被压入固定在壳体2i0 的触头收容部211的底壁212上的大致为矩形板状的基部221;从基部 221的上边缘起向上延伸、比基部221宽度窄的大致为矩形板状的支撑 部222;以及从支撑部222的下端两侧边缘起延伸的一对弹性接触片 223。基部221以支撑部222的前面侧沿着区划触头收容部211的侧壁 面中的前方侧的侧壁面211a的方式被压入固定在触头收容部211的底 壁212上。基部221的下端上形成有焊球228。此外，各弹性接触片223 具备从支撑部222的下端側边缘起向后延伸的保持部224;设置在保 持部224的前端的导入部225;以及从导入部225朝向支撑部222延伸 的按压部226，弹性接触片223形成为大致U字形状。在各导入部225 的下端上设置有在弹性接触片223移动时在底壁212上滑动的脚部227。在图M所示的插口 201上安装IC封装件的情况下，首先，插针251通过在滑盖230上形成的贯通孔231插入到触头收容部211中。这时， 插针251的前端位于插口触头220的导入部225之间。接着，当通过未 图示的控制杆等的操作，滑盖230向前移动时，成为插针251被夹在插 口触头220的一对按压部226之间的状态，插针251与弹性接触片223 接触。由此，插针151与焊球(与焊球连接的电路基板)228电连接。 专利文献1:日本专利申请公开2005-209617号公报 专利文献2:日本专利申请公开2001-43940号公报 可是，在该插口 101、 201中，如图13所示(在图13中仅表示插 口 101 ),有插口 101、 201翘曲为凹状的情况。例如，在图U所示的 插口 101中翘曲为凹状的情况下，当有效嵌合长度L短时，有时出现设 置在IC封装件150上的插针151不与插口触头120接触的情况。因此， 期待在插口 101、 201中有效嵌合长度L变长。另一方面，在插口 101、 201中，伴随着电子设备的高性能化及小 型化，期待插口触头120、 220的高密度配置和插口 101、 201本身的低 背化。这里，在图U所示的插口 101的情况下，插针151通过在滑盖130 上形成的贯通孔131插入到触头收容部121中时，插针151位于安装在 壳体HO上的插口触头120的固定部121的正上方。因此，当在较长地 维持有效嵌合长度L的状态下谋求插口 101低背化时，有插针151的前 端与固定部121的上端接触的担忧。因此，在图11所示的插口 101的 情况下，该低背化有极限。此外，在图11所示的插口 101的情况下，插针151所接触的弹性 接触片125从基端部123的两端起延伸，其中，该基端部123从固定部 121的上端边缘起经由缩窄部122在固定部121的宽度方向上延伸。因 此，与弹性接触片125从固定部121的下方侧起延伸的情况下相比有弹 性接触片125的弹簧长度短的缺点。进而，在图11所示的插口 101的情况下，如图11 (A)所示，固 定部121被压入固定到在上下方向上贯通壳体IIO的触头收容部111的 下方侧。这样，当插口触头120的固定部121被压入固定到触头收容部 lll的下方侧时，壳体110的下方侧膨胀，如图13所示，有壳体110的 下方侧相对于安装插口 101的电路基板PCB而翘曲为凹状的问题。另一方面，在图M所示的插口 201的情况下，插针251通过在滑盖230上形成的贯通孔231插入到触头收容部211中时，插针251的前 端位于插口触头220的导入部225之间，不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插口触头，与对方的电气部件上设置的插针接触，该插口触头的特征在于，　具备：被压入固定到设置在壳体上的触头收容部中的大致为矩形板状的固定部；从该固定部起向下侧延伸的大致为矩形板状的基部；以及从该基部的两侧边缘起在彼此相向的方向上延伸 的一对弹性接触片，　该一对弹性接触片的每一个具备：从所述基部的侧边缘起向后延伸的基端部；从该基端部的后端起向上并向前倾斜地延伸、并以随着朝向前端而彼此接近的方式倾斜而形成的插针接触部，　所述插针被插入到所述触头收容部的、所述基端 部的后端侧，然后向前移动，在与所述固定部相比的后侧的位置与所述插针接触部接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田口季位，桥本信一，
申请(专利权)人：泰科电子AMP株式会社，
类型：发明
国别省市：JP