连接器制造技术

本发明专利技术提供一种连接器，可以确认触头的焊接状态、并可以容易 地取下连接器。将由第一、第二信号触头的端子部和接地触头的端子 部形成的列在嵌合/脱离方向上配置在由非高速传送用触头的端子部 形成的列的后方。将非高速传送用触头的端子部在嵌合/脱离方向上配 置在第一、第二信号触头以及接地触头的接触部与端子部之间。将第 一、第二信号触头的端子部和接地触头的端子部分别设为表面安装型 的平面形状。将非高速传送用触头的端子部设为通孔插入型的销形 状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接器(connector)，特别涉及适用于电信号的高 速传送的连接器。
技术介绍
以往，公知具备三种触头(contact)、保持该触头的绝缘体、 和覆盖该绝缘体的插座外壳(receptacle shell)的插座连接器(参照 曰本特开2002 - 334748号乂>报)。在三种触头中，包括高速传送用的信号触头S、接地触头G和非 高速传送用的触头D。三种触头分别具有可以与对方侧连接器的对方 侧触头的接触部接触的接触部、和可以向印刷基板上的焊盘焊接的端 子部。接触部配置成上下两列(参照上述公报的图7(b))。由上段 的列的一个接地触头G和位于其下方的下段的一对信号触头S、 S构 成一組高速传送用的触头群，并且下段的列的一个接地触头G和位于 其上方的上段的一对信号触头S、 S构成一组高速传送用的触头群。端子部沿着绝缘体的宽度方向(触头排列方向)配置成一列。由一个接地触头G和其两侧的一对信号触头S、 S构成一组高速传送用 的触头群。在上述接触部的配置中，只有上段的列的右端的信号触头S对未 被接地触头G夹在中间。其结果，有可能在与其它对的信号触头之间 产生传送特性的偏差，并且在与位于斜下方的其它对的信号触头之间 发生串扰。另外，在端子部的配置中，触头群的信号触头彼此沿着绝缘体的 宽度方向邻接，所以有可能在该信号触头之间发生串扰。进而，由于端子部沿着绝缘体的宽度方向排列成一列，所以存在 连接器成为大型化这样的问题。本专利技术者专利技术了用于解决这些问题的连接器，本申请申请人申请了该专利技术(日本特愿2008 - 39099号)。在该连接器中，高速传送用信号触头的接触部和高速传送用接地 触头的接触部沿着相对连接器嵌合方向正交的触头排列方向排列成 一列，成对的高速传送用信号触头的接触部配置在在触头排列方向上 邻接的高速传送用接地触头的接触部之间。另外，非高速传送用触头的接触部沿着触头排列方向排列成一 列，由高速传送用信号触头的接触部与高速传送用接地触头的接触部 形成的列、和由非高速传送用触头的接触部形成的列是平行的。因此，传送特性的偏差、串扰被抑制。另外，高速传送用信号触头的连接部与高速传送用接地触头的连 接部沿着触头排列方向排列成一列，成对的高速传送用信号触头的接 触部配置在在触头排列方向上邻接的高速传送用接地触头的连接部 之间。非高速传送用触头的连接部沿着触头排列方向排列，由高速传送 用信号触头的连接部与高速传送用接地触头的连接部形成的列、和由 非高速传送用触头的连接部形成的列是平行的。因此，传送特性的偏差被抑制，并且可以实现连接器的小型化。但是，非高速传送用触头的连接部具有表面安装型的平面形状， 对印刷基板的焊盘进行回流焊接，但其连接部沿着外壳嵌合方向位于 高速传送用信号触头以及高速传送用接地触头的接触部与连接部之 间、且位于外壳之下，所以可以确认(目视)焊接状态。另夕卜，在为了修补连接器而从印刷基板取下该连接器时，高速传 送用信号触头以及高速传送用接地触头的连接部从外壳向外突出，可 以向连接部直接抵接烙铁(soldering iron)，但非高速传送用触头的 连接部位于外壳之下，难以向连接部直接抵接烙铁。因此，难以从印 刷基板的焊盘取下非高速传送用触头的连接部。代替向连接部直接抵接烙铁，而考虑将安装有希望取下的连接器 的印刷基板投入到回流炉，来熔化焊料的方法，但该方法还熔化安装 在印刷基板上的连接器以外的电子部件的焊接部，所以有可能产生电 子部件松动等恶劣影响，作为熔化焊料的方法是不恰当的。因此，其结果实际上难以从印刷基板取下连接器，只能修补安装在印刷基板上的状态的连接器。这样，本申请专利技术者发现在之前向日本专利局申请的专利技术的连接器中，无法明确非高速传送用触头的连接部的焊接状态、无法从印刷 基板容易地取下连接器这样的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，其课题在于提供一种连接 器，可以确认触头的焊接状态、并可以容易地取下。为了达成上述目的，本专利技术提供一种连接器，包括能够向对方 侧连接器的对方侧外壳嵌合的外壳；以及在上述外壳中保持的多个触 头，上述多个触头包括成对的高速传送用信号触头、高速传送用接地 触头和非高速传送用触头，上述高速传送用信号触头、上述高速传送用接地触头以及上述非高速传送用触头分别具有能够与上述对方侧 连接器的对方侧触头的接触部接触的接触部、和与连接对象物连接的 连接部，上述高速传送用信号触头的接触部和上述高速传送用接地触 头的接触部沿着相对连接器嵌合方向正交的触头排列方向排列成一 列，成对的上述高速传送用信号触头的接触部配置在在上述触头排列 方向上邻接的上述高速传送用接地触头的接触部之间，上述非高速传 送用触头的接触部沿着上述触头排列方向排列成一列，由上述高速传 送用信号触头的接触部与上述高速传送用接地触头的接触部形成的 列、和由上述非高速传送用触头的接触部形成的列平行，上述高速传 送用信号触头的连接部和上述高速传送用接地触头的连接部沿着上 述触头排列方向排列成一列，成对的上述高速传送用信号触头的连接 部配置在在上述触头排列方向上邻接的上述高速传送用接地触头的连接部之间，上述非高速传送用触头的连接部沿着上述触头排列方向 排列成两列，由上述高速传送用信号触头的连接部与上述高速传送用 接地触头的连接部形成的列、和由上述非高速传送用触头的连接部形 成的列平行，由上述高速传送用信号触头的连接部和上述高速传送用 接地触头的连接部形成的列相对于由上述非高速传送用触头的连接 部形成的列，配置在上述连接器嵌合方向的后方，上述非高速传送用 触头的连接部在上述连接器嵌合方向上位于上述高速传送用信号触 头以及上述高速传送用接地触头的接触部与连接部之间，上述非高速 传送用触头的连接部被配置成交错状，上述高速传送用信号触头的连 接部与上述高速传送用接地触头的连接部分别具有表面安装型的平 面形状，上述非高速传送用触头的连接部具有通孔插入型的销形状， 上述高速传送用信号触头的连接部和上述高速传送用接地触头的连 接部分别向上述外壳外突出。在本专利技术的方式的连接器中，非高速传送用触头的连接部具有通 孔插入型的销形状，所以在对连接部进行焊接时，可以确认该焊接状 态。另外，可以使用烙铁等直接加热从连接部的通孔突出的部分，所 以可以容易地取下连接器。优选为，上述多个触头分别是大致L字形。优选为，上述多个触头分别是通过对具有弹性的金属板实施冲裁 加工以及弯曲加工而形成的。根据本专利技术，可以确认触头的焊接状态、可以容易地取下连接器。本专利技术的上述以及其它目的、特征以及有益效果通过基于附图的 下述详细说明将更佳明确。附图说明图1A是本专利技术的第一实施方式的连接器的主视图。图1B是该连接器的侧视图。图1C是该连接器的后视图。图2是沿着图1C的II-II线的剖面图。图3是示出图1A 图1C所示的连接器的触头的接触部的配置 的概念图。图4是示出图1A 图1C所示的连接器的触头的端子部的配置 的概念图。图5A是示出图1A~图1C所示的连接器的非高速传送用的触头 的展开形状的立体图。图5B是示出对图5A所示的触头实施了弯曲加工的状态的立体图。图5C是图5B所示的触头的侧视图。图6是安装有图1A~图1C所示的连接器的印刷基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，其特征在于，包括：　能够向对方侧连接器的对方侧外壳嵌合的外壳；以及　在上述外壳中保持的多个触头，　上述多个触头包括成对的高速传送用信号触头、高速传送用接地触头和非高速传送用触头，　上述高速传送用信号触头、上述高速传送用接地触头以及上述非高速传送用触头分别具有能够与上述对方侧连接器的对方侧触头的接触部接触的接触部、和与连接对象物连接的连接部，　上述高速传送用信号触头的接触部和上述高速传送用接地触头的接触部沿着相对连接器嵌合方向正交的触头排列方向排列成一列，　成对的上述高速传送用信号触头的接触部配置在在上述触头排列方向上邻接的上述高速传送用接地触头的接触部之间，　上述非高速传送用触头的接触部沿着上述触头排列方向排列成一列，　由上述高速传送用信号触头的接触部与上述高速传送用接地触头的接触部形成的列、和由上述非高速传送用触头的接触部形成的列平行，　上述高速传送用信号触头的连接部和上述高速传送用接地触头的连接部沿着上述触头排列方向排列成一列，　成对的上述高速传送用信号触头的连接部配置在在上述触头排列方向上邻接的上述高速传送用接地触头的连接部之间，　上述非高速传送用触头的连接部沿着上述触头排列方向排列成两列，　由上述高速传送用信号触头的连接部与上述高速传送用接地触头的连接部形成的列、和由上述非高速传送用触头的连接部形成的列平行，　由上述高速传送用信号触头的连接部和上述高速传送用接地触头的连接部形成的列相对于由上述非高速传送用触头的连接部形成的列，配置在上述连接器嵌合方向的后方，　上述非高速传送用触头的连接部在上述连接器嵌合方向上位于上述高速传送用信号触头以及上述高速传送用接地触头的接触部与连接部之间，　上述非高速传送用触头的连接部被配置成交错状，　上述高速传送用信号触头的连接部与上述高速传送用接地触头的连接部分别具有表面安装型的平面形状，　上述非高速传送用触头的连接部具有通孔插入型的销形状，　上述高速传送用信号触头的连接部和上述高速传送用接地触头的连接部分别向上述外壳外突出。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中幸贵，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP