微型记忆卡连接器结构改良制造技术

技术编号:3305356 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种微型记忆卡连接器结构改良,由壳体及基座所组成,该基座设有卡合装置及容置槽,该容置槽内设有导通端子,且在基座卡合有壳体,其特征在于:在壳体的一处设有档片,壳体的档片的一端延伸至壳体的容置槽内,并对应至卡合装置的锁卡弹片。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机电类,特别涉及一种微型记忆卡连接器结构改良
技术介绍
众所周知, 一般常用的连接器,其连接器内设有卡合装置,该卡 合装置设有两片锁卡弹片相互配合并卡合其记忆卡,但因两片锁卡弹 片在长期拔插记忆卡时,易造成锁卡弹片变形,藉此,记忆卡置入连 接器时便易无法顺利卡合,且易使记忆卡松脱,且其因卡合装置为两 片锁卡弹片,浪费制造成本,霈要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微型记忆卡连接器结构改良,解 决了常用连接器在长期插拔记忆卡时易造成锁卡弹片变形,导致无法 卡合记忆卡,以及浪费制造成本等问题。本技术的技术方案是由壳体及基座所组成,该基座设有卡 合装置及容置槽,该容置槽内设有导通端子,且在基座卡合有壳体, 其中,在壳体的一处设有档片,壳体的档片的一端延伸至壳体的容置 槽内,并对应至卡合装置的锁卡弹片,藉由档片与锁卡弹片的配合便 可在记忆卡、置入连接器并卡合时,达到更紧固卡合的效果,且方便拔除;其中,容置槽容置记忆卡,该记忆卡可设为多媒体储存卡(MMC, MuW Media Card)、迷你数位安全记忆卡(Mini SD,Mini Secure Digital Memory Card)及相关微型记忆卡;卡合装置由锁卡弹片及推块所组 成;壳体的容置槽容置记忆卡,该容置槽延伸设有导通端子,该导通 端子与记忆卡导通。本技术的优点在于藉由档片与锁卡弹片的配合便可达到更 坚固卡合的效果,也可达到方便拔除的作用,使用方便,成本低,实用性强。附图说明图1为本技术的立体示意图;图2为本技术的立体分解示意图图3至图5为本技术的实施例示意图。具体实施方式如附图1及附图2所示,本技术连接器A是由壳体B及基 座C所组成,该壳体B的一端延伸设有数嵌合片B3,该壳体B又延 伸至侧缘设有数卡合孔B2,壳体B的一处设有档片Bl;基座C内设 有数导通端子C3及卡合装置D,基座C内的侧缘设有数孔槽C2及 数卡块C1,该卡合装置D为锁卡弹片Dl及推块D2所组成;连接器A的壳体B与基座C相互卡合,在壳体B与基座C卡合 后两者之间呈现有中空的容置槽C4,壳体B与基座C的卡合藉由壳 体B的嵌合片B3延伸至基座C的孔槽C2内,同时壳体B的卡合孔 B2与基座C的卡块Cl相互卡合,壳体B的档片Bl延伸至容置槽 C4内,并对应至卡合装置D的锁卡弹片Dl,藉此,便可使壳体B 及基座C紧密卡合;连接器A的容置槽C4供给记忆卡置入所用,连接器A的卡合装 置D也是供给记忆卡置入及拔除所用,连接器A的导通端子C3用于 与记忆卡相导通。如附图2至附图5所示,记忆卡E未置入于连接器A时,壳体B 的档片Bl是在锁卡弹片Dl的第一触面D3位置;当记忆卡E置入 连接器A时,记忆卡E由连接器A的置入孔F置入,记忆卡E持续 延伸至连接器A的容置槽C4内,此时,锁卡弹片Dl的凸片D5便置入于记忆卡E的凹槽El内,且记忆卡E便同时顶触于推块D2至 卡合装置D卡合记忆卡E时,壳体B的弹片Bl便在锁卡弹片Dl的第二触面D4的位置,藉由壳体B的弹片Bl在锁卡弹片Dl的第二 触面D4位置时,便可将记忆卡E更稳固卡合于连接器A上,使其不 因卡合装置D的锁卡弹片Dl松脱而导致记忆卡E掉落记忆卡E在连接器A上拔除时,将记忆卡E由连接器A的一端 推压,使其卡合装置D解除记忆卡E的卡合作用,并将记忆卡E拔 出,此时,壳体B的档片B1在锁卡弹片D1的第一触面D3,藉此便 可轻易将记忆卡E拔除;连接器A的容置槽C4供给记忆卡E置放所用,且该记忆卡E可 设为多媒体储存卡(MMC, Multi Media Card)、迷你数位安全记忆卡 (MiniSD, Mini Secure Digital Memory Card)及相关微型记忆卡E。权利要求1、一种微型记忆卡连接器结构改良,由壳体及基座所组成,该基座设有卡合装置及容置槽,该容置槽内设有导通端子,且在基座卡合有壳体,其特征在于在壳体的一处设有档片,壳体的档片的一端延伸至壳体的容置槽内,并对应至卡合装置的锁卡弹片。2、 根据权利要求1所述的微型记忆卡连接器结构改良,其特征 在于所说的容置槽容置记忆卡,该记忆卡设为多媒体储存卡或迷你 数位安全记忆卡。3、 根据权利要求1所述的微型记忆卡连接器结构改良,其特征 在于所说的卡合装置由锁卡弹片及推块所组成。4、 根据权利要求l所述的微型记忆卡连接器结构改良,其特征 在于所说的壳体的容置槽容置记忆卡,该容置槽延伸设有导通端子, 该导通端子与记忆卡导通。专利摘要本技术涉及一种微型记忆卡连接器结构改良,属于机电类。它是由壳体及基座所组成,该基座设有卡合装置及容置槽,该容置槽内设有导通端子,且在基座卡合有壳体,其中,在壳体的一处设有档片,壳体的档片的一端延伸至壳体的容置槽内,并对应至卡合装置的锁卡弹片,藉由档片与锁卡弹片的配合便可在记忆卡置入连接器并卡合时,达到更紧固卡合的效果,且方便拔除。优点在于藉由档片与锁卡弹片的配合便可达到更坚固卡合的效果,也可达到方便拔除的作用,使用方便,成本低,实用性强。文档编号H01R13/629GK201025638SQ20072000162公开日2008年2月20日 申请日期2007年1月24日 优先权日2007年1月24日专利技术者刘明仁 申请人:硕民企业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型记忆卡连接器结构改良,由壳体及基座所组成,该基座设有卡合装置及容置槽,该容置槽内设有导通端子,且在基座卡合有壳体,其特征在于:在壳体的一处设有档片,壳体的档片的一端延伸至壳体的容置槽内,并对应至卡合装置的锁卡弹片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘明仁
申请(专利权)人:硕民企业有限公司
类型:实用新型
国别省市:71

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