微型记忆卡连接器的结构改良制造技术

一种微型记忆卡连接器的结构改良，其特征在于：由本体、电性接点及端子所组成，该本体另设有壳体及盖体，该壳体的一侧设有第一容置槽，盖体的一侧设有第二容置槽，本体的另一处嵌设有基板，该基板设有数端子及数电性接点，其中，该端子及电性接点与基板一体成型，且在基板与端子、电性接点设有切合部。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机电类，特别涉及一种微型记忆卡连接器的结构 改良。
技术介绍
众所周知， 一般常用的连接器，其制作加工时是先将其电性接点 及端子分别开模并制造出来后，再将其电性接点及端子分别装设于本 体上，且无将电性接点与卡合部及卡块做一碰触的状况，便无法达到卡合部及卡块接地的动作，藉此，便易使SIM (Subscriber Identity Module)卡及记忆卡因受电流的冲击，而使SIM卡及记忆卡损坏， 且在制造连接器时，易造成浪费时间及成本，需要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微型记忆卡连接器的结构改良， 解决了常用连接器易使SIM卡及记忆卡因受电流冲击而损坏，以及 其制造加工易造成浪费时间和成本等问题。本技术的技术方案是由本体、电性接点及端子所组成，该 本体另设有壳体及盖体，该壳体的一侧设有第一容置槽，盖体的一侧设有第二容置槽，本体的另一处嵌设有基板，该基板设有数端子及数 电性接点，其中，该端子及电性接点与基板一体成型，且在基板与端 子、电性接点设有切合部，当端子及电性接点装设于本体，电性接点 连接至与卡合部及凸片相互碰触，再将基板与端子、电性接点相互分 离，藉此，便可节省成本及节省加工时间，电性接点可使壳体及盖体达到接地的功能；其中，第一容置槽容置SIM卡，第二容置槽容置 记忆卡，该记忆卡为多媒体储存卡(MMC， Multi Media Card)、迷你 数位安全记忆卡(Mini SD， Mini Secure Digital Memory Card)及相关微型的储存卡基板与端子、电性接点由切合部将其相互分离，使 端子及电性接点嵌设于本体上。本技术的优点在于卡合部及卡块与电性接点相碰触，便可 达到接地的效能，不易使SIM卡及记忆卡因受电流冲击而损坏；连 接器制造加工方式，可节省成本及节省加工时间，实用性强。附图说明图1为本技术的立体示意图；图2为本技术的立体分解示意图；图3至图5为本技术的实施例示意图。具体实施方式如附图1及附图2所示，本技术是由本体B、电性接点F及 端子D4所组成*,其中，连接器A的本体B分别设有壳体C及盖体D， 该本体B的侧缘延伸设有复数凸柱B1、卡合部C2、卡块D2及柱体 B2，且在本体B的一处设有复数电性接点F，本体B的一处设有凹 槽B4，凹槽B4供给导通端子C5所延伸置入，导通端子C5供给SIM 卡相导通，在本体B另一处设有沟槽B3，该沟槽B3供给端子D4所 延伸置入，端子D4供给与记忆卡相导通；本体B的凹槽B4与壳体C相对应，壳体C的一侧设有第一容置 槽C1，壳体C的第一容置槽C1供给SIM卡置入所用，壳体C延伸 设有坎沟部C4，藉由壳体C的坎沟部C4便可卡合于本体B的凸柱 Bl并作动，壳体C延伸至另一处设有卡合片C3，藉由壳体C的卡合 片C3便可与本体B的卡合部C2相卡合；本体B的沟槽B3与盖体D相对应，盖体D的一侧设有第二容 置槽D1，盖体D的第二容置槽D1供给记忆卡置入所用，盖体D延 伸设有坎沟槽D5，藉由盖体D的坎沟槽D5便可卡合于本体B的柱 体B2并作动，盖体D延伸至另一处设有凸片D3，藉由盖体D的凸 片D3便可与本体B的卡块D2相卡合记忆卡为多媒体储存卡(MMC， Multi Media Card)、迷你数位安 全记忆卡(MiniSD， Mini Secure Digital Memory Card)及相关微型的储存卡。如附图3至附图5所示，连接器A在制作加工时，本体B的另 一处嵌设有基板E，该基板E的复数端子D4便延伸至本体B的沟槽 B3并卡合，基板E的复数电性接点F便嵌设于本体B的一处，且其 设有数个电性接点F延伸至与本体B的卡合部C2及卡块D2相碰触， 再者，基板E设有复数端子D4及复数电性接点F并与基板E —体成 型，基板E与端子D4、电性接点F的连接处为切合部E1，当基板E 的端子D4及基板E的电性接点F与本体B嵌合后，基板E便可藉由 切合部El并将端子D4及电性接点F相互分离，使端子D4及电性接 点F嵌合在本体B上，藉由基板E与复数端子D4、复数电性接点F 为一体成型，便可在连接器A制作加工时，达到节省加工时间及组 装时间，且可节省端子D4及电性接点F开模的成本，且藉由电性接 点F便可使壳体C及盖体D在卡合后便达到接地的功能，使SIM卡 H及记忆卡G不因受电流的冲击而损坏；本体B的壳体C设有第一容置槽C1，藉由第一容置槽Cl便可 使SIM卡H置入，在SIM卡H置入壳体C的第一容置槽CI后，并 将壳体C的卡合片C3与本体B的电性接点F相卡合，在卡合后，本 体B的导通端子C5便与SIM卡H相导通，导通端子C5的另一端便 与电路板I相导通；本体B的盖体D设有第二容置槽Dl,藉由第二容置槽Dl便可 使记忆卡G置入，在记忆卡G置入盖体D的第二容置槽D1后，并 将盖体D的凸片D3与盖体D的复数电性接点F相卡合，在卡合后, 盖体D的端子D4便与记忆卡G相导通，端子D4的另一端便与电路 板I相导通。权利要求1、一种微型记忆卡连接器的结构改良，其特征在于由本体、电性接点及端子所组成，该本体另设有壳体及盖体，该壳体的一侧设有第一容置槽，盖体的一侧设有第二容置槽，本体的另一处嵌设有基板，该基板设有数端子及数电性接点，其中，该端子及电性接点与基板一体成型，且在基板与端子、电性接点设有切合部。2、 根据权利要求l所述的微型记忆卡连接器的结构改良，其特 征在于所说的第一容置槽容置SIM卡。3、 根据权利要求l所述的微型记忆卡连接器的结构改良，其特 征在于所说的第二容置槽容置记忆卡，该记忆卡为多媒体储存卡或 迷你数位安全记忆卡。4、 根据权利要求1所述的微型记忆卡连接器的结构改良，其特 征在于所说的基板与端子、电性接点由切合部将其相互分离，端子 及电性接点嵌设于本体上。专利摘要本技术涉及一种微型记忆卡连接器的结构改良，属于机电类。它是由本体、电性接点及端子所组成，该本体另设有壳体及盖体，该壳体的一侧设有第一容置槽，盖体的一侧设有第二容置槽，本体的另一处嵌设有基板，该基板设有数端子及数电性接点，其中，该端子及电性接点与基板一体成型，且在基板与端子、电性接点设有切合部，当端子及电性接点装设于本体，电性接点连接至与卡合部及凸片相互碰触，再将基板与端子、电性接点相互分离。优点在于卡合部及卡块与电性接点相碰触，便可达到接地的效能，不易使SIM卡及记忆卡因受电流冲击而损坏；连接器制造加工方式，可节省成本及节省加工时间，实用性强。文档编号H01R12/16GK201048175SQ20072000162公开日2008年4月16日 申请日期2007年1月24日 优先权日2007年1月24日专利技术者刘明仁 申请人:硕民企业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型记忆卡连接器的结构改良，其特征在于：由本体、电性接点及端子所组成，该本体另设有壳体及盖体，该壳体的一侧设有第一容置槽，盖体的一侧设有第二容置槽，本体的另一处嵌设有基板，该基板设有数端子及数电性接点，其中，该端子及电性接点与基板一体成型，且在基板与端子、电性接点设有切合部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明仁，
申请(专利权)人：硕民企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71