微型记忆卡连接器结构改良制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微型记忆卡连接器结构改良，属于机电类。它是由基座及壳体所组成，该基座与壳体相互卡合，且在基座的一侧设有复数第二容置槽，第二容置槽设有复数端子，在其座的另一侧设有卡合座，卡合座为第一容置槽，在第一容置槽设有记忆卡模组的接触端子，其中，卡合座延伸设有可更换的记忆卡模组，藉由记忆卡模组的更换，即达到可插入各类型的记忆卡，藉此，便可节省成本及组装时间；其优点在于：使用者需要更换记忆卡的规格时，可保留ＳＩＭ卡的装置，并装设另一规格的记忆卡模组，使用方便，节省资源、组装时间及成本，实用性强。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机电类，特别涉及一种微型记忆卡连接器结构改良。
技术介绍
众所周知，一般常用的连接器，设有SIM(Subscriber IdentityModule用户身份模组)卡及记忆卡槽且在加工后为固定的规格，无法更换，如使用者需更换别种规格的记忆卡槽，只能重新制造连接器，浪费成本，浪费时间，需要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微型记忆卡连接器结构改良，解决了常用连接器在需要更换记忆卡的规格时，只能重新制造连接器，浪费时间及成本等问题。本技术的技术方案是：由基座及壳体所组成，该基座与壳体相互卡合，且在基座的一侧设有复数第二容置槽，第二容置槽设有复数端子，在基座的另一侧设有卡合座，卡合座为第一容置槽，在第一容置槽设有记忆卡模组的接触端子，其中，卡合座延伸设有可更换的记忆卡模组，藉由记忆卡模组的更换，即达到可插入各类型的记忆卡，藉此，便可节省成本及组装时间；记忆卡模组延伸设有导通端子及接触端子，该导通端子与电路板相导通，接触端子与记忆卡相导通；第二容置槽容置SIM卡，该第二容置槽的复数端子与SIM卡相导通；该记忆卡可设为多媒体储存卡(MMC，Multi Media Card)、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型记忆卡连接器结构改良，由基座及壳体所组成，该基座与壳体相互卡合，且在基座的一侧设有复数第二容置槽，第二容置槽设有复数端子，在其座的另一侧设有卡合座，卡合座为第一容置槽，在第一容置槽设有记忆卡模组的接触端子，其特征在于：卡合座延伸设有可更换的记忆卡模组。

【技术特征摘要】
1.一种微型记忆卡连接器结构改良，由基座及壳体所组成，该基座与壳体相互卡合，且在基座的一侧设有复数第二容置槽，第二容置槽设有复数端子，在其座的另一侧设有卡合座，卡合座为第一容置槽，在第一容置槽设有记忆卡模组的接触端子，其特征在于：卡合座延伸设有可更换的记忆卡模组。2.根据权利要求1所述的微型记忆卡连接器结构改良，其特征在于：所说的记忆卡模组延伸设有导通端子及接触端子，该导通...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明仁，
申请(专利权)人：硕民企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]