【技术实现步骤摘要】
本公开属于半导体机台加工，特别涉及一种半导体生产的调控方法、系统及设备。
技术介绍
1、在目前的半导体产业中的cmp(chemical mechanical planarization，化学机械抛光)机台作为重要制程之一的机台，对半导体产品的生产制备具有重要作用，而半导体生产时，晶圆数目较多，不同批次晶圆使用的机台参数不同，导致机台批次作业混乱，机台空置率高，加工效率降低。
2、因此，需要设计一种半导体生产的调控方法、系统及设备，以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、针对现有机台空置率高，加工效率降低的问题，本公开提供了一种半导体生产的调控方法、系统及设备，具体包括：
2、一种半导体生产的调控方法，其中，所述方法包括：
3、确定每批次待加工晶圆的机台顺序；
4、依据机台当前作业情况，确定所有批次待加工晶圆的机台路径；
5、机台依据待加工晶圆的机台路径的优先级对所有批次待加工晶圆加工，并在加工每批次晶圆时，对批次内晶圆加工参数进行调整。
6、进一步地，
7、所述确定每批次待加工晶圆的机台顺序，包括：
8、依据每批次晶圆加工需求和机台特性确定每批次待加工晶圆的机台顺序，其中，
9、加工需求包括：批次控制需求、非批次控制需求、晶圆研磨厚度、晶圆研磨材质以及晶圆研磨颗粒度；
10、机台特性包括：机台加工对象、机台加工颗粒度以及邻近机台的关联性；
11、确定符
12、依据机台种类、机台位置及机台的关联性确定每批次待加工晶圆的机台顺序。
13、进一步地，
14、所述确定所有批次待加工晶圆的机台路径，还包括：
15、确定加工需求相同的多个批次待加工晶圆，
16、所述多个批次待加工晶圆具有相同的机台顺序，所述机台顺序相同的多个批次待加工晶圆整体排列。
17、进一步地，
18、所述依据机台当前作业情况，确定所有批次待加工晶圆的机台路径，包括：
19、依据机台当前作业情况，确定所有机台中剩余空置机台的机台特性；
20、判断剩余空置机台的机台特性是否满足部分批次待加工晶圆的机台顺序；
21、若不满足，等待所有机台完成当前作业，根据所有批次待加工晶圆的机台顺序，依据机台覆盖率最大化原则，确定所有批次待加工晶圆的机台路径；
22、若满足，则将机台顺序符合剩余空置机台特性的待加工晶圆运送至剩余空置机台中进行加工作业。
23、进一步地，
24、机台路径包括：
25、第一机台路径：任意一批次待加工晶圆的机台顺序覆盖所有加工机台；
26、第二机台路径：多个批次待加工晶圆的机台顺序组合覆盖所有加工机台；
27、第三机台路径：剩余待加工晶圆的机台顺序。
28、进一步地，
29、所述等待机台完成当前作业，根据所有批次待加工晶圆的机台顺序，依据机台覆盖率最大化原则，确定所有批次待加工晶圆的机台路径，包括：
30、确定满足第一机台路径的一个或多个批次待加工晶圆为所有批次待加工晶圆的加工第一优先级，满足第二机台路径的多个批次待加工晶圆为所有批次待加工晶圆的加工第二优先级，剩余第三机台路径的一个或多个批次待加工晶圆为所有批次待加工的第三优先级。
31、进一步地，
32、所述方法还包括：
33、若存在多个批次待加工晶圆满足第二机台路径或第三机台路径，则机台顺序中存在机台关联性强的待加工晶圆优先于机台顺序中机台无关联性的待加工晶圆。
34、进一步地，
35、所述方法还包括：
36、在机台执行一个批次待加工晶圆研磨作业前，获取所述待加工晶圆的历史加工参数；
37、依据待加工晶圆的历史加工结果，对历史加工参数进行调整，形成待加工晶圆的待加工参数。
38、进一步地，
39、所述机台依据待加工晶圆的机台路径的优先级对所有批次待加工晶圆加工，并在加工每批次晶圆时，对批次内晶圆加工参数进行调整，包括：
40、机台执行待加工晶圆研磨作业前，依据待加工参数加工一个批次待加工晶圆中排序第一的待加工晶圆；
41、剩余的待加工晶圆则依据前一加工晶圆的加工结果调整剩余待加工晶圆的加工参数。
42、进一步地，
43、所述方法还包括：
44、具有相同加工需求的多个批次晶圆采用相同的机台顺序，后一批次中排序第一的待加工晶圆依据前一批次排序最后的待加工晶圆的加工结果，调整加工参数。
45、本公开还提供一种半导体生产的调控系统，其中，所述系统包括：
46、第一确定模块，用于确定每批次待加工晶圆的机台顺序；
47、第二确定模块，依据机台当前作业情况，用于确定所有批次待加工晶圆的机台路径；
48、调控模块，在机台依据待加工晶圆的机台路径的优先级对所有批次待加工晶圆加工，并在加工每批次晶圆时，用于对批次内晶圆加工参数进行调整。
49、进一步地，
50、所述确定每批次待加工晶圆的机台顺序，包括：
51、依据每批次晶圆加工需求和机台特性确定每批次待加工晶圆的机台顺序，其中，
52、加工需求包括：批次控制需求、非批次控制需求、晶圆研磨厚度、晶圆研磨材质以及晶圆研磨颗粒度；
53、机台特性包括：机台加工对象、机台加工颗粒度以及邻近机台的关联性；
54、确定符合加工需求的机台特性的机台种类；
55、依据机台种类、机台位置及机台的关联性确定每批次待加工晶圆的机台顺序。
56、进一步地，
57、所述确定所有批次待加工晶圆的机台路径，还包括：
58、确定加工需求相同的多个批次待加工晶圆，
59、所述多个批次待加工晶圆具有相同的机台顺序，所述机台顺序相同的多个批次待加工晶圆整体排列。
60、进一步地，
61、所述依据机台当前作业情况，确定所有批次待加工晶圆的机台路径，包括：
62、依据机台当前作业情况，确定所有机台中剩余空置机台的机台特性；
63、判断剩余空置机台的机台特性是否满足部分批次待加工晶圆的机台顺序；
64、若不满足，等待所有机台完成当前作业，根据所有批次待加工晶圆的机台顺序，依据机台覆盖率最大化原则，确定所有批次待加工晶圆的机台路径；
65、若满足，则将机台顺序符合剩余空置机台特性的待加工晶圆运送至剩余空置机台中进行加工作业。
66、在本公开中，还提供一种调控设备，其中，所述设备包括：
67、存储器，用于存储程序指令；
68、处理器，用于调用所述存储器中存储的程序指令，按本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体生产的调控方法，其中，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产的调控方法，其中，所述确定每批次待加工晶圆的机台顺序，包括：
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产的调控方法，其中，所述确定所有批次待加工晶圆的机台路径，还包括：
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产的调控方法，其中，所述依据机台当前作业情况，确定所有批次待加工晶圆的机台路径，包括：
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产的调控方法，其中，机台路径包括：
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产的调控方法，其中，所述等待机台完成当前作业，根据所有批次待加工晶圆的机台顺序，依据机台覆盖率最大化原则，确定所有批次待加工晶圆的机台路径，包括：
7.根据权利要求6所述的一种半导体生产的调控方法，其中，所述方法还包括：
8.根据权利要求1-6任一项所述的一种半导体生产的调控方法，其中，所述方法还包括：
9.根据权利要求8所述的一种半导体生产的调控方法，其中，所述机台依据待加工晶圆的机台路径的优先级对所有批
10.根据权利要求8所述的一种半导体生产的调控方法，其中，所述方法还包括：
11.一种半导体生产的调控系统，其中，所述系统包括：
12.根据权利要求11所述的一种半导体生产的调控系统，其中，
13.根据权利要求12所述的一种半导体生产的调控系统，其中，
14.根据权利要求13所述的一种半导体生产的调控系统，其中，
15.一种调控设备，其中，所述设备包括：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体生产的调控方法，其中，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产的调控方法，其中，所述确定每批次待加工晶圆的机台顺序，包括：
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产的调控方法，其中，所述确定所有批次待加工晶圆的机台路径，还包括：
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产的调控方法，其中，所述依据机台当前作业情况，确定所有批次待加工晶圆的机台路径，包括：
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产的调控方法，其中，机台路径包括：
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产的调控方法，其中，所述等待机台完成当前作业，根据所有批次待加工晶圆的机台顺序，依据机台覆盖率最大化原则，确定所有批次待加工晶圆的机台路径，包括：
7.根据权利要求6所述的一种半导体生产的调...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈三城，邱世清，王俊凌，黄士奇，魏德松，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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