微型LED芯片、显示模组及电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种微型LED芯片、显示模组、电子设备及微型LED芯片的制备方法，该微型LED芯片包括：基板，以及设置在基板上的多个阵列排布的微型发光二极管LED器件；该LED器件包括：层叠设置的衬底、第一半导体层、发光层和第二半导体层，该发光层用于在该第一半导体层和该第二半导体层之间的电场的激发下发光；该LED芯片还包括：多个光栅，一个LED器件中设有一个光栅，该光栅由该LED器件的该第二半导体层延伸至该LED器件的该发光层。由此，该微型LED芯片，在LED器件内设有光栅，在光源处实现了偏振光的发射，其成型工艺与标准LED工艺兼容，降低了生产成本。与在LED器件上设置偏振片相比，尺寸更小。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及显示，尤其涉及一种微型led芯片、显示模组、电子设备及微型led芯片的制备方法。

技术介绍

1、随着显示技术的发展，微型(mirco)发光二极管(light emitting diode，led)被越来越广泛的用于显示照明领域。

2、同时，3d立体显示技术是显示技术发展的重要方向，可以通过光学技术手段来模拟实现人眼的立体视觉，实现具有纵深感的立体显示技术，在增强现实(augmentedreality，ar)、虚拟现实(virtual reality，vr)和裸眼3d显示方面具有重要的发展前景。

3、目前，3d立体显示技术通过在发光源上方耦合偏振片的方式获取偏振光，但是这种方式难以适应像素微缩化发展。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种微型led芯片、显示模组、电子设备及微型led芯片的制备方法，解决了在led芯片上设置偏振片占用空间过大的问题。

2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

3、本申请的一方面，提供一种微型led芯片，包括：基本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微型LED芯片，其特征在于，包括：基板，以及设置在基板上的多个阵列排布的微型发光二极管LED器件；

2.根据权利要求1所述的微型LED芯片，其特征在于，所述多个LED器件至少包括：多个第一LED器件和多个第二LED器件；

3.根据权利要求2所述的微型LED芯片，其特征在于，所述多个LED器件还包括：多个第三LED器件；

4.根据权利要求2或3所述的微型LED芯片，其特征在于，偏光方向相同的所述光栅沿第一方向排列，偏光方向不同的多个光栅沿第二方向交替排列，所述第二方向与所述第一方向垂直。

5.根据权利要求1-4任一项所述的微型LED芯...

【技术特征摘要】

1.一种微型led芯片，其特征在于，包括：基板，以及设置在基板上的多个阵列排布的微型发光二极管led器件；

2.根据权利要求1所述的微型led芯片，其特征在于，所述多个led器件至少包括：多个第一led器件和多个第二led器件；

3.根据权利要求2所述的微型led芯片，其特征在于，所述多个led器件还包括：多个第三led器件；

4.根据权利要求2或3所述的微型led芯片，其特征在于，偏光方向相同的所述光栅沿第一方向排列，偏光方向不同的多个光栅沿第二方向交替排列，所述第二方向与所述第一方向垂直。

5.根据权利要求1-4任一项所述的微型led芯片，其特征在于，所述第二电极包括：第一部分和第二部分，所述第二电极的所述第一部分设置在所述第二半导体层上，所述第二电极的所述第二部分环绕所述光栅设置。

6.根据权利要求5所述的微型led芯片，其特征在于，所述光栅的外侧壁和所述第二电极的所述第二部分之间设有第一钝化层。

7.根据权利要求5或6所述的微型led芯片，其特征在于，所述第二电极还包括：第三部分，所述第三部分设置在所述第一半导体层远离所述衬底的一侧，所述第二电极的所述第三部分和所述第一半导体层之间设有第二钝化层。

8.根据权利要求1-7任一项所述的微型led芯片，其特征在于，所述第二电极的材料包括：al、ag、au、pt、ti、ni中的至少一种。

9.根据权利要求1-8任一项所述的微型led芯片，其特征在于，所述led器件还包括：金属层，所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，许非凡，郑尧，张利，周泉斌，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：