【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀领域，特别涉及一种导电端子及其所应用的电连接器。
技术介绍
1、电连接器用于传输数据信号和/或电能，通常配置成各种电触头沿着摩擦距离匹配，匹配端向彼此施加正向压力以使匹配的电触头保持良好接触。电连接器在使用期间，会受到与电触头相关联的热膨胀及振动的影响，使得接触点处产生相对微运动，导致局部磨损。另外，有些电连接器需经受大量的重复插拔，会造成匹配端处摩擦形成的磨损。
2、银作为公认的比金适合电连接器电触头的导体，被涂敷或纯化学或电化学沉积于电触头，其具有廉价、导热和导电性能更好的优点。但是，银(硬度100hv左右)比金(硬度180hv左右)显著柔软而更易受到磨损，不耐任何酸碱腐蚀，在温湿、沿海和工业废气等环境中极易氧化、硫化而使电性能下降甚至失效。
3、为降低银镀层腐蚀、磨损和变色的概率，现有技术常用的方法是在银镀层的外表面覆盖一层极薄的有机膜或无机膜，起到润滑和封孔的作用，以减少银镀层腐蚀、磨损和变色的概率。在生活中常见的应用是在银首饰上镀一薄层铑或金，再(或)覆盖有机透明薄膜或润滑油。
4、近年来，电连接器领域也提出在端子的银镀层表面新增一薄层金来取代在端子上镀厚金的方式，从而降低成本，并且金层的表面采用有机膜或润滑油来保护，既不会显著增大表层的接触电阻，又可防止银镀层变色，并提升其耐磨损和耐腐蚀性能。也有技术指出可在端子的银镀层表面镀铑。但是，上述方案仍存在成本较高，且镀层的防磨损、防腐蚀性能有限的问题。因此，需要提出一种更优的解决方案。
技术
1、为了解决上述问题和缺陷，本专利技术的目的是提供一种导电端子及其所应用的电连接器。
2、基于此，根据本专利技术的一个实施方式，提供了一种导电端子，包括：导电基底以及镀于所述导电基底上的电镀层结构，所述电镀层结构包括：镍镀层，位于所述导电基底的外侧；银镀层，位于所述镍镀层的外侧；以及铂基多金属镀层，位于所述银镀层的外侧。
3、该实施方式的导电端子上的电镀层结构以铂基多金属镀层替换现有技术中的镀金层，充分利用铂相较于金的优势，如具有更高的硬度、成本低、与银的颜色和光泽相近、密度更高、更容易获得致密的纳米晶结构等优点，进一步提升银(合金)镀层的防磨损、防腐蚀性能，减少变色，改善光泽，降低生产成本。
4、在本实施方式的一个实施例中，所述铂基多金属镀层包括纳米晶铂基合金镀层或铂基金属间化合物镀层。
5、在本实施方式的一个实施例中，所述银镀层为第一银镀层，所述电镀层结构还包括：纳米晶结构的第二银镀层，位于所述第一银镀层的外侧；所述铂基多金属镀层位于所述第二银镀层的外侧。
6、在本实施方式的一个实施例中，所述银镀层为第一银镀层，所述电镀层结构还包括：纳米晶结构的第三银镀层，位于所述镍镀层的外侧；所述第一银镀层位于所述第三银镀层的外侧。
7、在本实施方式的一个实施例中，所述镍镀层为第一镍镀层，所述电镀层结构还包括：纳米晶结构的第二镍镀层，位于所述第一镍镀层的外侧；所述第三银镀层位于所述第二镍镀层的外侧。
8、在本实施方式的一个实施例中，所述镍镀层为第一镍镀层，所述电镀层结构还包括：纳米晶结构的第二镍镀层，位于所述第一镍镀层的外侧；所述银镀层位于所述第二镍镀层的外侧。
9、在本实施方式的一个实施例中，所述镍镀层包括纳米晶镍镀层。
10、在本实施方式的一个实施例中，所述导电端子还包括：润滑层，覆于所述电镀层结构的最外侧。
11、在本实施方式的一个实施例中，所述铂基多金属镀层包括铂基金属间化合物镀层，所述铂基金属间化合物镀层包括铂银化合物镀层。
12、根据本专利技术的另一个实施方式，提供了一种电连接器，其包括前文所述的导电端子。
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1.一种导电端子，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述铂基多金属镀层包括纳米晶铂基合金镀层或铂基金属间化合物镀层。
3.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述银镀层为第一银镀层，所述电镀层结构还包括：
4.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述银镀层为第一银镀层，所述电镀层结构还包括：
5.根据权利要求4所述的导电端子，其特征在于，所述镍镀层为第一镍镀层，所述电镀层结构还包括：
6.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述镍镀层为第一镍镀层，所述电镀层结构还包括：
7.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述镍镀层包括纳米晶镍镀层。
8.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，还包括：润滑层，覆于所述电镀层结构的最外侧。
9.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述铂基多金属镀层包括铂基金属间化合物镀层，所述铂基金属间化合物镀层包括铂银化合物镀层。
10.一种电连接器，其特征在于，包括：权利要求1至9中任
...【技术特征摘要】
1.一种导电端子，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述铂基多金属镀层包括纳米晶铂基合金镀层或铂基金属间化合物镀层。
3.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述银镀层为第一银镀层，所述电镀层结构还包括：
4.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述银镀层为第一银镀层，所述电镀层结构还包括：
5.根据权利要求4所述的导电端子，其特征在于，所述镍镀层为第一镍镀层，所述电镀层结构还包括：
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王黎明，张代琼，赵文德，吴世龙，李欣欣，陈镇宇，张家林，黄忠喜，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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