【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例一般地涉及导电端子制造方法及导电端子。
技术介绍
1、电连接器领域中，电镀银导电端子因其优良的导电性被广泛应用在连接器接触界面，但银变色、摩擦系数高且变化大，一直是电镀银导电端子难以克服的重要问题。
2、相关技术中，常规电镀银导电端子通常采用铜合金作为导电金属基材层，在铜合金的表面镀上一层电镀镍层，然后在电镀镍层的表面镀上一层电镀银层。实践中，电镀银层暴露在空气中，电镀银层由于孔隙率相对较大因而容易与空气中的硫元素、氯元素等发生硫化反应，因而导致常规电镀银导电端子存在银变色、摩擦系数高且变化大等一系列难以克服的重要问题。
技术实现思路
1、本公开的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
2、根据本公开的一个方面，提供一种导电端子制造方法，包括：
3、在导电金属基材层的表面镀上一层镍电镀层；
4、在所述镍电镀层的表面镀上一层银电镀层；以及
5、在所述银电镀层的表面镀上一层锡电镀层。
6、根据本公开的一个示例性实施例，所述银电镀层中的银元素和所述锡电镀层中的锡元素相互扩散以形成一层银锡元素混合层；以及所述锡电镀层的表面经氧化以形成氧化锡薄膜层。
7、根据本公开的一个示例性实施例，导电端子制造方法还可以包括：所述氧化锡薄膜层的表面涂覆上一层润滑剂层。
8、根据本公开的一个示例性实施例，导电端子制造方法还可以包括：在所述导电金属基材层的表面镀上一层次基材层；以及
9、根据本公开的一个示例性实施例，所述导电金属基材层是铜合金层，所述次基材层是电镀铜层。
10、根据本公开的一个示例性实施例，在电镀工艺所采用的电镀液中添加硬度强化剂。
11、根据本公开的一个示例性实施例，所述硬度强化剂包括镍、铜、铁和锌中的至少一种。
12、根据本公开的另一个方面，提供一种导电端子，包括：
13、导电金属基材层；
14、形成在导电金属基材层的表面上的镍电镀层；
15、形成在所述镍电镀层的表面上的银电镀层；以及
16、形成在所述银电镀层的表面上的锡电镀层。
17、根据本公开的一个示例性实施例，所述银电镀层中的银元素和所述锡电镀层中的锡元素相互扩散以形成一层银锡元素混合层；以及所述锡电镀层的表面经氧化而形成有氧化锡薄膜层。
18、根据本公开的一个示例性实施例，导电端子还可以包括：涂覆在所述氧化锡薄膜层的表面上的润滑剂层。
19、根据本公开的一个示例性实施例，导电端子还可以包括：形成在所述导电金属基材层的表面上的次基材层；其中，所述镍电镀层形成在所述次基材层的表面上。
20、根据本公开的一个示例性实施例，所述导电金属基材层是铜合金层，所述次基材层是电镀铜层。
21、根据本公开的前述各个示例性实施例提供的导电端子制造方法，使得通过该方法制造得到的导电端子具有优良的抑制银变色能力、优良的抗腐蚀性、相同等级情况下的低接触阻抗、低摩擦系数等性能,可以应用于高电流电子连接器接触界面及其它相关电镀件。
22、通过下文中参照附图对本公开所作的描述，本公开的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本公开有全面的理解。
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1.一种导电端子制造方法，包括：
2.根据权利要求1所述的导电端子制造方法，其中，
3.根据权利要求1所述的导电端子制造方法，还包括：
4.根据权利要求1所述的导电端子制造方法，还包括：
5.根据权利要求4所述的导电端子制造方法，其中，
6.根据权利要求1所述的导电端子制造方法，其中，
7.根据权利要求6所述的导电端子制造方法，其中，
8.一种导电端子，包括：
9.根据权利要求8所述的导电端子，其中，
10.根据权利要求8所述的导电端子，还包括：
11.根据权利要求8所述的导电端子，还包括：
12.根据权利要求11所述的导电端子，其中，
【技术特征摘要】
1.一种导电端子制造方法，包括：
2.根据权利要求1所述的导电端子制造方法，其中，
3.根据权利要求1所述的导电端子制造方法，还包括：
4.根据权利要求1所述的导电端子制造方法，还包括：
5.根据权利要求4所述的导电端子制造方法，其中，
6.根据权利要求1所述的导电端子制造方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘娇勇，张家林，韩洪强，马利坤，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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