【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种同轴连接器模块和包括该同轴连接器模块的同轴连接器。
技术介绍
1、在现有技术中，同轴连接器中的相邻两个中心端子之间无电磁电磁隔离部件，导致相邻两个中心端子之间存在信号串扰，降低了同轴连接器的信号传输质量。
技术实现思路
1、本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
2、根据本专利技术的一个方面，提供一种同轴连接器模块。该同轴连接器模块包括：屏蔽壳，包括组装在一起的两个半壳体；绝缘体，设置在所述屏蔽壳中；和至少两个中心端子，设置在所述绝缘体中。在所述两个半壳体上分别形成有朝所述屏蔽壳的内部凸起的电磁隔离部，以将相邻两个中心端子的至少一部分电磁地隔开。
3、根据本专利技术的一个示例性的实施例，在所述绝缘体上形成有槽孔，所述两个半壳体上的电磁隔离部分别从所述绝缘体的两侧插入所述槽孔中。
4、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述两个半壳体分别为一体式冲压成型件，所述电磁隔离部为通过冲压形成的具有预定深度的抽引结构；所述抽引结构包括围成空腔的周壁和底壁，并且所述抽引结构为无缝结构。
5、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述两个半壳体上的所述抽引结构的底壁在所述抽引结构的深度方向上彼此相对并且彼此相邻或彼此接触。
6、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述同轴连接器模块还包括：屏蔽端子，设置在所述绝缘体中并包括位于所述两个半壳体的抽引结构之间的板状主体，所述两个半壳体的抽
7、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述屏蔽端子和所述相邻两个中心端子被布置在与所述抽引结构的深度方向垂直的竖直平面内；所述屏蔽端子位于相邻两个中心端子之间并与相邻两个中心端子分别间隔开；所述屏蔽端子的板状主体的表面与所述抽引结构的深度方向垂直。
8、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述中心端子包括：端子主体，被固定到所述绝缘体中；第一连接端，与所述端子主体的一端相连并沿第一方向延伸到所述绝缘体的外部；和第二连接端，与所述端子主体的另一端相连并沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸到所述绝缘体的外部，所述屏蔽端子的板状主体被固定在所述绝缘体中并被布置在相邻两个中心端子的端子主体之间。
9、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述第一方向和所述第二方向与所述抽引结构的深度方向垂直，并且所述端子主体和所述板状主体呈l型。
10、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述同轴连接器模块还包括：至少两个中空的筒状外导体，连接到所述屏蔽壳的前端上，用于与对配同轴连接器的对配外导体对配连接，所述至少两个中心端子的第一连接端分别伸入所述至少两个筒状外导体中，用于与所述对配同轴连接器的对配中心端子对配连接。
11、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述绝缘体包括：主体部，所述槽孔形成在所述主体部上；和至少两个保持柱，从所述主体部沿第一方向向前延伸，所述至少两个中心端子的第一连接端分别从所述至少两个保持柱的前端延伸出，且所述至少两个保持柱分别插入所述至少两个筒状外导体中。
12、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述半壳体包括：板体部，所述抽引结构形成在所述板体部上；和第一接触部，与所述板体部的前侧边相连并与相邻两个筒状外导体的外侧分别电接触。
13、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述屏蔽端子还包括连接部，所述连接部与所述板状主体相连并延伸到所述绝缘体的外部；所述屏蔽端子的连接部被夹持和焊接在所述两个半壳体的第一接触部之间。
14、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述半壳体还包括：第一焊接部，与所述板体部的前侧边相连并相对于所述板体部垂直弯折，所述两个半壳体的第一焊接部搭接在一起并彼此焊接在一起。
15、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述屏蔽端子还包括第一接地脚，所述第一接地脚与所述板状主体相连并延伸到所述绝缘体的外部，用于电连接到电路板上；所述半壳体还包括第二接地脚，所述第二接地脚与所述板体部相连，用于电连接到所述电路板上。
16、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述两个半壳体中的一个半壳体还包括顶侧板，所述顶侧板与所述一个半壳体的板体部的顶侧边相连；所述两个半壳体中的另一个半壳体还包括后侧板，所述后侧板与所述另一个半壳体的板体部的后侧边相连；所述两个半壳体的板体部分别构成所述屏蔽壳的左侧壁和右侧壁，所述顶侧板和所述后侧板分别构成所述屏蔽壳的顶侧壁和后侧壁。
17、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述一个半壳体还包括：第二焊接部，与所述顶侧板相连并相对于所述顶侧板垂直弯折，所述第二焊接部被贴靠和焊接在所述另一个半壳体的板体部的上端部的内侧上。
18、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述同轴连接器模块适于插装到同轴连接器的壳体上的插槽中；所述第二焊接部和所述另一个半壳体的板体部的上端部构成所述屏蔽壳的定位肋部，所述定位肋部适于插入同轴连接器的壳体上的定位槽中。
19、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，在所述另一个半壳体的板体部的上端部上形成有倒刺状的锁定弹片，所述锁定弹片适于被锁定到所述同轴连接器的壳体上的定位槽中，以防止所述同轴连接器模块被从所述插槽中拔出。
20、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述另一个半壳体还包括：第三焊接部，与所述后侧板相连，所述第三焊接部被贴靠和焊接在所述一个半壳体的板体部的后端部的内侧上。
21、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述同轴连接器模块适于插装到同轴连接器的壳体上的插槽中；所述第三焊接部和所述一个半壳体的板体部的后端部构成所述屏蔽壳的固定翼部，所述固定翼部适于被夹持和固定在同轴连接器的保持件的保持凸起和所述插槽的侧壁之间。
22、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，所述同轴连接器模块适于插装到同轴连接器的壳体上的插槽中；在所述半壳体的板体部上还形成有引导凸起，所述引导凸起从所述板体部的外表面凸起并适于与所述插槽的侧壁上的引导槽配合，以引导所述同轴连接器模块插装到所述插槽中。
23、根据本专利技术的另一个示例性的实施例，在所述半壳体的板体部上还形成有朝所述屏蔽壳的内部凸起的第一定位凸起和第二定位凸起，并且在所述绝缘体上形成有第一定位孔和第二定位孔；所述第一定位凸起和所述第二定位凸起分别与所述第一定位孔和所述第二定位孔接合，以防止所述半壳体相对于所述绝缘体在彼此垂直的第一方向和第二方向上移动。
24、根据本专利技术的另一个方面，提供一种同轴连接器。该同轴连接器包括：壳体，形成有多个插槽；和多个前述同轴连接器模块，分别插装到所述壳体的多个插槽中，所述多个同轴连接器模块完全相同。
25、根据本专利技术的一个示例性的实施例，所述同轴连接器还包括：保持件，安装到所述壳体的后端口中并具有保持凸起，所述同轴连接器模块的屏蔽壳的固定翼部本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种同轴连接器模块，包括：
2.根据权利要求1所述的同轴连接器模块，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的同轴连接器模块，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的同轴连接器模块，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的同轴连接器模块，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的同轴连接器模块，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的同轴连接器模块，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的同轴连接器模块，其特征在于：
9.根据权利要求5所述的同轴连接器模块，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求9所述的同轴连接器模块，其特征在于：
11.根据权利要求9所述的同轴连接器模块，其特征在于：
12.根据权利要求11所述的同轴连接器模块，其特征在于：
13.根据权利要求11所述的同轴连接器模块，其特征在于：
14.根据权利要求11所述的同轴连接器模块，其特征在于：
15.根据权利要求11所述的同轴连接器模块，其特征在于：p>
16.根据权利要求15所述的同轴连接器模块，其特征在于：
17.根据权利要求16所述的同轴连接器模块，其特征在于：
18.根据权利要求17所述的同轴连接器模块，其特征在于：
19.根据权利要求16所述的同轴连接器模块，其特征在于：
20.根据权利要求19所述的同轴连接器模块，其特征在于：
21.根据权利要求11所述的同轴连接器模块，其特征在于：
22.根据权利要求11所述的同轴连接器模块，其特征在于：
23.一种同轴连接器，其特征在于，包括：
24.根据权利要求23所述的同轴连接器，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种同轴连接器模块，包括：
2.根据权利要求1所述的同轴连接器模块，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的同轴连接器模块，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的同轴连接器模块，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的同轴连接器模块，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的同轴连接器模块，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的同轴连接器模块，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的同轴连接器模块，其特征在于：
9.根据权利要求5所述的同轴连接器模块，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求9所述的同轴连接器模块，其特征在于：
11.根据权利要求9所述的同轴连接器模块，其特征在于：
12.根据权利要求11所述的同轴连接器模块，其特征在于：
13.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：祁建佳，张元明，潘锋，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。