【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电镀领域，特别涉及一种电镀件的制备方法及电镀件。
技术介绍
1、各种金属镀层被广泛地用在消费电子、医疗、机车、航空、航海的元器件，我们往往依据其功能要求如装饰、防腐、可焊、导电、导热、耐磨等选择不同的金属镀层。随着机械及电子元器件性能的高速发展，对镀层的需求从常规的单一功能逐渐转为严苛的多功能，主要可概括为导电、导热优良及对电、热、磨损、腐蚀的多功能耐久性。比如，手机快速充电不得不提高充电电流导致升温发热，这就要求充电头镀层除了导电好，还要耐热及导热，而频繁充电插拔又要求充电头镀层耐磨损；更加严苛的是电动汽车的大型充电站，充电头多在室外经受日晒、雨淋、狂风、砂尘，除了导电、导热、耐磨，还要求防腐耐候；其它如风力发电、高速电机、光伏、新能源等，这些在光、电、热、化学、动力及恶劣环境中应用的镀层也迎来越来越多的挑战。
2、目前，得到多功能耐久镀层的方法有两种：叠加和合金。叠加是使用不同功能金属镀膜一层一层叠加，如镀金膜之下用镀镍打底可以增加整体耐磨性，各种镀膜表面再加润滑油可增加耐磨性，再加封孔剂可增加防腐性，更有甚者...
【技术保护点】
1.一种电镀件的制备方法，包括：
2.根据权利要求1所述的电镀件的制备方法，所述的电镀件的制备方法包括：
3.根据权利要求2所述的电镀件的制备方法，包括：
4.根据权利要求1所述的电镀件的制备方法，所述多孔金属镀层包括：金、银、锡、镍、银锡、金钴和钯镍中的任一种或多种的组合。
5.根据权利要求1所述的电镀件的制备方法，所述将所述多孔金属镀层置于石墨胶体中进行电镀处理，其包括：将所述多孔金属镀层置于石墨胶体中，采用脉冲电镀技术进行处理，使得所述石墨胶体中的石墨胶粒沉积于所述多孔金属镀层的孔内。
6.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种电镀件的制备方法，包括：
2.根据权利要求1所述的电镀件的制备方法，所述的电镀件的制备方法包括：
3.根据权利要求2所述的电镀件的制备方法，包括：
4.根据权利要求1所述的电镀件的制备方法，所述多孔金属镀层包括：金、银、锡、镍、银锡、金钴和钯镍中的任一种或多种的组合。
5.根据权利要求1所述的电镀件的制备方法，所述将所述多孔金属镀层置于石墨胶体中进行电镀处理，其包括：将所述多孔金属镀层置于石墨胶体中，采用脉冲电镀技术进行处理，使得所述石墨胶体中的石墨胶粒沉积于所述多孔金属镀层的孔内。
6.根据权利要求1所述的电镀件的制备...
【专利技术属性】
技术研发人员：张代琼，张家林，马文正，张卫东，黄忠喜，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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