【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊头和使用该焊头的焊接方法。
技术介绍
1、在现有技术中，为了将导线焊接到电路板上，通常采用一种整体式的焊头。该焊头底部形成有适于定位不同直径的导线的v字型定位槽。导线可以被预先定位和夹持在焊头的v字型定位槽。然后焊头可以将导线移动到电路板上预定的焊接位置并加热导线，使得导线被焊接到电路板上。
2、但是，在现有技术中，电路板上通常具有凸起的预置焊锡点，如果该预置焊锡点与导线的焊接位置相邻，就会导致焊头的底部会触碰到预置焊锡点，这会导致无法执行导线的焊接操作。
技术实现思路
1、本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
2、根据本专利技术的一个方面，提供一种焊头。该焊头包括：第一焊头部，具有用于与被焊接件接触的第一焊接端部；和第二焊头部，具有用于与所述被焊接件接触的第二焊接端部。所述第一焊头部和所述第二焊头部在水平方向上并排布置且能够相对于彼此在竖直方向上移动。在焊接所述被焊接件时，所述第一焊接端部和所述第二焊接端部中的一个的底面抵靠在所述被焊接件的顶侧上，另一个的侧面抵靠在所述被焊接件的一侧上。
3、根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述第一焊头部和所述第二焊头部中的一个用于连接至电源的正极，另一个用于连接至所述电源的负极；所述第一焊头部和所述第二焊头部之间具有间隙，以使所述第一焊头部和所述第二焊头部电隔离开。
4、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在焊接所述被焊接件时，所述第一焊
5、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述焊头还包括：第一致动器，与所述第一焊头部连接，用于驱动所述第一焊头部在所述竖直方向上移动；和第二致动器，与所述第二焊头部连接，用于驱动所述第二焊头部在所述竖直方向上移动。
6、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述焊头还包括：控制器，与所述第一致动器和所述第二致动器电连接，用于控制所述第一致动器和所述第二致动器在所述竖直方向上的移动量。
7、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述焊头用于将所述被焊接件焊接到其上具有预置焊锡点的电路板上；在焊接所述被焊接件时，所述第一焊接端部和所述第二焊接端部中的一个的底面抵靠在所述被焊接件的顶侧上，另一个的侧面抵靠在所述被焊接件的背对所述预置焊锡点的一侧上，以防止所述焊头触碰到所述预置焊锡点。
8、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述被焊接件为导线；在焊接所述被焊接件时，所述第一焊接端部的底面和所述第二焊接端部的底面在所述竖直方向上错开预定距离，且所述预定距离大于所述导线的半径且小于所述导线的直径。
9、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一焊头部与所述第二焊头部完全相同，使得两者能够互换使用。
10、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一焊接端部和所述第二焊接端部呈尖端状且其电阻大于预定值；在焊接所述被焊接件时，电流流过所述第一焊接端部和所述第二焊接端部并产生热量，以加热与所述第一焊接端部和所述第二焊接端部接触的所述被焊接件。
11、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一焊接端部和所述第二焊接端部分别具有适于抵靠在所述被焊接件的顶侧上的平坦底面和适于抵靠在所述被焊接件的一侧上的平坦侧面。
12、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一焊头部和所述第二焊头部还能够相对于彼此沿所述水平方向移动，以使两者之间的水平间距与所述被焊接件在所述水平方向上的水平尺寸相适应。
13、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述被焊接件为导线；在焊接所述被焊接件时，所述第一焊头部和所述第二焊头部之间的水平间距大于零且小于所述导线的半径。
14、根据本专利技术的另一个方面，提供一种焊接方法，包括以下步骤：
15、s10：提供前述焊头；和
16、s11：在竖直方向上移动第一焊头部，使得所述第一焊接端部的底面抵靠在所述被焊接件的顶侧上；和
17、s12：在竖直方向上移动第二焊头部，使得所述第二焊接端部的侧面抵靠在所述被焊接件的一侧上。
18、根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述焊接方法用于将所述被焊接件焊接到电路板上；在所述步骤s11中，所述第一焊头部在所述被焊接件的顶侧上施加预定的接触压力，使得所述被焊接件被按压和固定在所述电路板上。
19、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述被焊接件为导线，并且所述电路板具有与所述被焊接件相邻的预置焊锡点；在所述步骤s12中，所述第二焊接端部的侧面抵靠在所述被焊接件的背对所述预置焊锡点的一侧上，以防止所述焊头触碰到所述预置焊锡点。
20、在根据本专利技术的前述各个实例性的实施例中，可以通过移动第一焊头部和第二焊头部来避开与被焊接件相邻的障碍物，因此焊接操作不会受到障碍物的阻碍，能够顺利完成被焊接件的焊接操作，扩大了焊头的应用范围。
21、通过下文中参照附图对本专利技术所作的描述，本专利技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本专利技术有全面的理解。
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1.一种焊头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的焊头，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的焊头，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的焊头，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的焊头，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的焊头，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的焊头，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的焊头，其特征在于：
9.根据权利要求2所述的焊头，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的焊头，其特征在于：
11.根据权利要求1-10中任一项所述的焊头，其特征在于：
12.根据权利要求11所述的焊头，其特征在于：
13.一种焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
14.根据权利要求13所述的焊接方法，其特征在于：
15.根据权利要求14所述的焊接方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种焊头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的焊头，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的焊头，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的焊头，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的焊头，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的焊头，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的焊头，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的焊头，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶宗杰，张丹丹，鲁异，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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