【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例一般地涉及数据通信领域，并且更具体地，涉及能够有效降低高速信号传输过程中焊球部位的差分阻抗的电连接器。
技术介绍
1、随着数字信息科技的发展，数据传输量日趋增加，例如在通信领域，需要高速连接器实现至少是112gbps的高速信号传输。由于数据传输常需通过电连接器来连接不同的电气设备或接口，因此电连接器的信号传输速度及质量会大幅影响数据传输的快慢及稳定性。例如，可以使用电连接器实现两个印刷电路板(pcb)之间的电连接。
2、电连接器通常包括安装在绝缘壳体中的导电端子，导电端子用于接触或夹持配合部件，以提供电连接。导电端子包括多个接地端子、多个信号端子等，多个接地端子通常通过导电壳体或导电层连接在一起，以对信号端子提供屏蔽。在一些常规技术中，接地端子通过凹凸状结构域导电壳体连接，在将接地端子组装到导电壳体时的摩擦力很大，可能会刮破导电壳体上的金属镀层，造成连接断路的风险，同时产生的的内应力会作用在绝缘壳体上，加剧绝缘壳体在过回流过程中的翘曲，不利于将连接器焊接在电路板上。
技术实现思路
1、为了克服现有技术存在的上述和其它问题和缺陷中的至少一种，提出了本公开。
2、根据本公开的一个方面，提供了一种电连接器，包括：绝缘壳体；
3、导电壳体，其组装至所述绝缘壳体；多个导电端子，其安装在所述绝缘壳体和所述导电壳体二者中并包括多个接地端子，所述导电壳体与所述多个接地端子接触以将所述多个接地端子电连接在一起；和间隔件，其连接至所述绝缘壳体，使得所述
4、在一些实施例中，所述间隔件面向所述导电壳体的一侧形成有多个夹持结构，每个接地端子的至少一部分和所述导电壳体的至少一部分被夹持在相邻的一对夹持结构之间，使得所述接地端子与所述导电壳体被保持接触。
5、在一些实施例中，所述接地端子被所述夹持结构保持为至少部分地与所述导电壳体进行平面接触。
6、在一些实施例中，所述间隔件包括板状主体，并且所述夹持结构包括从板状主体向着所述导电壳体延伸的凸起部。
7、在一些实施例中，所述凸起部包括四棱柱或多边形柱体。
8、在一些实施例中，每个焊球与所述焊接段连接的部分至少定位在所述容纳孔内。
9、在一些实施例中，相邻的一对夹持结构中的至少一个夹持结构的面向所述接地端子的表面的至少一部分是平坦面。
10、在一些实施例中，所述导电壳体插接在所述绝缘壳体内并包括框形主体和在相反端处结合至所述框形主体的多个间隔壁，所述多个间隔壁彼此间隔开，以在相邻的间隔壁之间限定端子安装通道，所述多个导电端子被布置成多列，在每个端子安装通道中安装有一列或两列导电端子，并且所述接地端子与所述间隔壁的侧面接触。
11、在一些实施例中，所述间隔壁的两个相反侧面中的至少一个具有与所述接地端子平面接触的平坦部分。
12、在一些实施例中，所述夹持结构与所述绝缘壳体之间存在间隙。
13、在一些实施例中，所述绝缘壳体具有相反的第一侧和第二侧，每个导电端子具有主体段以及位于主体部的相反侧的接触段和焊接段，所述接触段从所述第一侧至少部分地露出，所述焊接段从所述第二侧至少部分地露出，所述导电壳体面向所述间隔件的一侧形成有凸缘，并且所述导电壳体的每个凸缘和每个所述接地端子的焊接段的至少一部分被夹持在相邻的一对夹持结构之间。
14、在一些实施例中，所述焊接段的所述至少一部分包括凹凸结构。
15、在一些实施例中，所述间隔件在相邻的一对夹持结构之间形成有插槽，所述焊接段插入穿过所述插槽。
16、在一些实施例中，相邻的一对夹持结构中的一个夹持结构与对应的插槽邻接，而另一个夹持结构与对应的所述插槽间隔开，使得所述接地端子的焊接段穿过所述插槽，且所述导电壳体的凸缘抵靠在所述间隔件的位于所述插槽与所述另一个夹持结构之间的部分上。
17、在一些实施例中，所述间隔件面向所述导电壳体的一侧形成排列成多列的多个夹持结构，每列夹持结构中的夹持结构沿列方向彼此间隔开，相邻的两列夹持结构之间形成排列成一列的多个间隔开的所述插槽。
18、在一些实施例中，所述电连接器还包括多个焊球，每个焊球连接至对应的导电端子的焊接段，并且所述间隔件是具有间隔开的多个容纳孔的板状构件，每个焊球被容纳在一个容纳孔内且具有从所述容纳孔露出而待被焊接在电路板上的焊接部分。
19、在一些实施例中，所述间隔件包括介电常数大于空气的电介质构件。
20、在一些实施例中，所述电连接器包括相邻地布置在所述绝缘壳体的第二侧的多个所述间隔件。
21、在一些实施例中，所述间隔件与所述绝缘壳体可拆卸地连接。
22、在一些实施例中，所述间隔件和所述绝缘壳体中的一个设置有紧固结构，另一个形成有连接孔，紧固结构被组装在所述连接孔中，以将所述间隔件与所述绝缘壳体固定在一起。
23、所述绝缘壳体在面对所述间隔件的第二侧上设置有紧固结构，所述间隔件形成有连接孔，所述紧固结构包括从所述第二侧朝向所述间隔件延伸的杆部和位于所述杆部的末端的头部，所述杆部插入穿过所述连接孔，所述头部的直径大于所述连接孔的直径并定位在所述间隔件的背离所述绝缘壳体的一侧。
24、在一些实施例中，所述紧固结构形成在所述第二侧的边缘位置处，所述连接孔形成在所述间隔件的边缘位置处。
25、在一些实施例中，所述间隔件的背离所述绝缘壳体的一侧形成有凹部，所述凹部与所述连接孔连通并容纳所述头部。
26、在一些实施例中，所述间隔件和所述绝缘壳体通过紧固件彼此连接。
27、在一些实施例中，所述多个导电端子还包括信号端子和电力端子中的至少一种，并且信号端子设置在相邻的接地端子之间。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电连接器(100)，包括：
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述间隔件面向所述导电壳体的一侧形成有多个夹持结构，每个接地端子的至少一部分和所述导电壳体的至少一部分被夹持在相邻的一对夹持结构之间，使得所述接地端子与所述导电壳体被保持接触。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其中，所述接地端子被所述夹持结构保持为至少部分地与所述导电壳体进行平面接触。
4.根据权利要求2所述的电连接器，其中，所述间隔件包括板状主体，并且所述夹持结构包括从板状主体向着所述导电壳体延伸的凸起部。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其中，所述凸起部包括四棱柱或多边形柱体。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其中，相邻的一对夹持结构中的至少一个夹持结构的面向所述接地端子的表面的至少一部分是平坦面。
7.根据权利要求1-6中的任一项所述的电连接器，其中，所述导电壳体插接在所述绝缘壳体内并包括框形主体(151)和在相反端处结合至所述框形主体的多个间隔壁(152)，
8.根据权利要求7所述的电连接器，其中，所述间隔壁
9.根据权利要求1-6和8中的任一项所述的电连接器，其中，所述夹持结构与所述绝缘壳体之间存在间隙。
10.根据权利要求1-6和8中的任一项所述的电连接器，其中，
11.根据权利要求10所述的电连接器，其中，所述焊接段的所述至少一部分包括凹凸结构。
12.根据权利要求10所述的电连接器，其中，所述间隔件在相邻的一对夹持结构之间形成有插槽(141)，所述焊接段插入穿过所述插槽。
13.根据权利要求12所述的电连接器，其中，相邻的一对夹持结构中的一个夹持结构与对应的插槽邻接，而另一个夹持结构与对应的所述插槽间隔开，使得所述接地端子的焊接段穿过所述插槽，且所述导电壳体的凸缘抵靠在所述间隔件的位于所述插槽与所述另一个夹持结构之间的部分上。
14.根据权利要求12所述的电连接器，其中，所述间隔件面向所述导电壳体的一侧形成排列成多列的多个夹持结构，每列夹持结构中的夹持结构沿列方向彼此间隔开，相邻的两列夹持结构之间形成排列成一列的多个间隔开的所述插槽。
15.根据权利要求10所述的电连接器，其中，所述电连接器还包括多个焊球(130)，每个焊球连接至对应的导电端子的焊接段，并且
16.根据权利要求13所述的电连接器，其中，所述间隔件包括介电常数大于空气的电介质构件。
17.根据权利要求1-6、8和11-16中的任一项所述的电连接器，其中，所述电连接器包括相邻地布置在所述绝缘壳体的第二侧的多个所述间隔件。
18.根据权利要求1-6、8和11-16中的任一项所述的电连接器，其中，所述间隔件与所述绝缘壳体可拆卸地连接。
19.根据权利要求18所述的电连接器，其中，所述间隔件和所述绝缘壳体中的一个设置有紧固结构，另一个形成有连接孔，紧固结构被组装在所述连接孔中，以将所述间隔件与所述绝缘壳体固定在一起。
20.根据权利要求19所述的电连接器，其中，所述绝缘壳体在面对所述间隔件的第二侧上设置有紧固结构(114)，所述间隔件形成有连接孔(144)，并且
21.根据权利要求20所述的电连接器，其中，所述紧固结构形成在所述第二侧的边缘位置处，所述连接孔形成在所述间隔件的边缘位置处。
22.根据权利要求20所述的电连接器，其中，所述间隔件的背离所述绝缘壳体的一侧形成有凹部(142)，所述凹部与所述连接孔连通并容纳所述头部。
23.根据权利要求18所述的电连接器，其中，所述间隔件和所述绝缘壳体通过紧固件彼此连接。
24.根据权利要求1-6、8、11-16和19-23中的任一项所述的电连接器，其中，所述多个导电端子还包括信号端子(122)和电力端子(123)中的至少一种，并且信号端子设置在相邻的接地端子之间。
...【技术特征摘要】
1.一种电连接器(100)，包括：
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述间隔件面向所述导电壳体的一侧形成有多个夹持结构，每个接地端子的至少一部分和所述导电壳体的至少一部分被夹持在相邻的一对夹持结构之间，使得所述接地端子与所述导电壳体被保持接触。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其中，所述接地端子被所述夹持结构保持为至少部分地与所述导电壳体进行平面接触。
4.根据权利要求2所述的电连接器，其中，所述间隔件包括板状主体，并且所述夹持结构包括从板状主体向着所述导电壳体延伸的凸起部。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其中，所述凸起部包括四棱柱或多边形柱体。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其中，相邻的一对夹持结构中的至少一个夹持结构的面向所述接地端子的表面的至少一部分是平坦面。
7.根据权利要求1-6中的任一项所述的电连接器，其中，所述导电壳体插接在所述绝缘壳体内并包括框形主体(151)和在相反端处结合至所述框形主体的多个间隔壁(152)，
8.根据权利要求7所述的电连接器，其中，所述间隔壁的两个相反侧面中的至少一个具有与所述接地端子平面接触的平坦部分。
9.根据权利要求1-6和8中的任一项所述的电连接器，其中，所述夹持结构与所述绝缘壳体之间存在间隙。
10.根据权利要求1-6和8中的任一项所述的电连接器，其中，
11.根据权利要求10所述的电连接器，其中，所述焊接段的所述至少一部分包括凹凸结构。
12.根据权利要求10所述的电连接器，其中，所述间隔件在相邻的一对夹持结构之间形成有插槽(141)，所述焊接段插入穿过所述插槽。
13.根据权利要求12所述的电连接器，其中，相邻的一对夹持结构中的一个夹持结构与对应的插槽邻接，而另一个夹持结构与对应的所述插槽间隔开，使得所述接地端子的焊接段穿过所述插槽，且所述导电壳体的凸缘抵靠在所述间隔件的位于所述插槽与所述另...
【专利技术属性】
技术研发人员：李新磊，燕海龙，辻淳也，岩崎正章，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。