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本发明公开了一种导电端子及其所应用的电连接器，该导电端子包括：导电基底以及镀于所述导电基底上的电镀层结构，所述电镀层结构包括：镍镀层，位于所述导电基底的外侧；银镀层，位于所述镍镀层的外侧；以及铂基多金属镀层，位于所述银镀层的外侧。本发明中的...
该专利属于泰科电子(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰科电子(上海)有限公司授权不得商用。

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