【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及拾取模块的中心对准装置及方法，更具体地涉及能够防止拾取模块的中心误差的拾取模块的中心对准装置及方法。
技术介绍
1、对于将晶粒粘附于基板的晶粒键合装置而言，在具备设置有更换型夹头的拾取模块中可能发生部件之间的隔开，或者在更换夹头时可能因外力等而引起对半导体芯片加压的中心轴脱离正确位置的中心误差。
2、由于这样的夹头的中心偏离并脱离正确位置的中心误差现象，导致在键合晶粒时施加于半导体芯片的加压力偏向一侧且不能均匀地产生作用，从而引起在接触面上产生气泡、粘接力下降或者粘接失败等诸多问题。
3、除此以外，对于中心轴的角度偏离正常角度而倾斜地扭曲的水平误差而言，由于对半导体芯片进行加压的加压面的压力不均匀，这也同样引起了接触面上产生气泡、粘接力下降或者粘接失败等问题。
技术实现思路
1、要解决的问题
2、本专利技术用于解决包含上述问题在内的多个问题，其目的在于提供一种拾取模块的中心对准装置及方法，能够感测夹头或夹头型夹具的边沿，利用这样的边沿感测信息计算出正确的拾取头的中心点的坐标，以此防止中心误差现象，并且在计算出中心点坐标后感测拾取头的水平并实施中心对准和水平对准这两者，以此从源头上防止接触面的气泡发生现象，从而维持均匀的粘接力并生产出优质的产品。然而，这样的问题仅仅是例示性的，本专利技术的范围并不由这些问题所限定。
3、解决问题的手段
4、基于本专利技术构思的用于解决上述问题的拾取模块的中心对准装置可以包括：边
5、此外，根据本专利技术，所述控制部可以配置为：将所述左侧边沿的x轴坐标值和所述右侧边沿的x轴坐标值的总和的一半作为x轴坐标，并且将所述前方边沿的y轴坐标值和所述后方边沿的y轴坐标值的总和的一半作为y轴坐标，从而计算出所述中心点的坐标。
6、此外，根据本专利技术，所述边沿感测装置可以是用于使所述拾取头移动并使所述夹头或所述夹头型夹具接触到形成于基准高度的基准销，并且测定所述夹头或所述夹头型夹具接触到所述基准销时的所述拾取头的相对位移的位移测定装置。
7、此外，根据本专利技术，所述位移测定装置可以是设置于所述拾取头和使所述拾取头移动的拾取头移动装置之间的编码器或定标器。
8、此外，根据本专利技术，所述控制部可以配置为：在使所述拾取头从预定中心区域向一侧方向移动的同时所述夹头或所述夹头型夹具与所述基准销重复地接触的过程中，利用所测定到的所述位移测定装置的位移的变化量来感测边沿，或者在所述夹头或所述夹头型夹具与所述基准销接触的状态下使所述拾取头从所述预定中心区域向一侧方向移动的过程中，利用所测定到的所述位移测定装置的位移的变化量来感测边沿。
9、此外，根据本专利技术，所述控制部可以在所述位移测定装置所测定到的所述位移中将急剧地产生变化量的地点作为所述边沿来进行感测。
10、此外，根据本专利技术，所述控制部可以在利用所述边沿感测信息计算出所述拾取头的中心点的坐标后，检测所述拾取头的水平状态。
11、此外，根据本专利技术，所述控制部可以配置为：在使所述拾取头向四分割的分割面移动的同时使所述夹头或所述夹头型夹具与所述基准销接触，并且利用所测定到的所述位移测定装置的位移来检测所述拾取头的水平状态，其中，所述四分割的分割面是以所述中心点为中心利用十字形状或x字形状的分割线进行分割的面。
12、此外，根据本专利技术，所述边沿感测装置可以是在使所述拾取头移动的同时测定与所述夹头或所述夹头型夹具之间的距离的激光位移传感器。
13、此外，根据本专利技术，所述控制部可以利用在所述拾取头从预定中心区域向一侧方向移动的过程中所测定到的所述激光位移传感器的位移的变化量来感测边沿。
14、另外，基于本专利技术构思的用于解决上述问题的拾取模块的中心对准方法可以包括：步骤(a)，利用边沿感测装置对安装于拾取头的夹头或夹头型夹具的左侧边沿、右侧边沿、前方边沿以及后方边沿进行感测；和步骤(b)，利用所述边沿感测装置所感测的边沿感测信息计算出所述拾取头的中心点的坐标。
15、此外，根据本专利技术，在所述步骤(a)中，可以使所述拾取头移动并使所述夹头或所述夹头型夹具接触到形成于基准高度的基准销，并且当所述夹头或所述夹头型夹具接触到所述基准销时，利用位移测定装置测定所述拾取头的相对位移。
16、此外，根据本专利技术，在所述步骤(b)中，可以将所述左侧边沿的x轴坐标值和所述右侧边沿的x轴坐标值的总和的一半作为x轴坐标，并且将所述前方边沿的y轴坐标值和所述后方边沿的y轴坐标值的总和的一半作为y轴坐标，从而计算出所述中心点的坐标。
17、此外，根据本专利技术，所述步骤(b)可以包括：步骤(b-1)，在所述拾取头从预定中心区域向一侧方向移动的同时使所述夹头或所述夹头型夹具与所述基准销重复地接触，或者在所述夹头或所述夹头型夹具与所述基准销接触的状态下使所述拾取头从所述预定中心区域向一侧方向移动；和步骤(b-2)，利用位移测定装置所测定到的位移的变化量来感测边沿。
18、此外，根据本专利技术，在所述步骤(b-2)中，可以在所述位移测定装置所测定到的所述位移中将急剧地产生变化量的地点作为所述边沿来进行感测。
19、此外，根据本专利技术，在所述步骤(b)中，可以在使所述拾取头移动的同时利用激光位移传感器测定与所述夹头或所述夹头型夹具之间的距离。
20、此外，根据本专利技术，所述步骤(b)可以包括：步骤(b-3)，使所述拾取头从预定中心区域向一侧方向移动；和步骤(b-4)，利用激光位移传感器所测定到的位移的变化量来感测边沿。
21、此外，根据本专利技术，还可以包括步骤(c)，所述步骤(c)中，在计算出所述拾取头的中心点的坐标后，检测所述拾取头的水平状态。
22、此外，根据本专利技术，所述步骤(c)可以包括：步骤(c-1)，使所述拾取头向四分割的分割面移动的同时使所述夹头或所述夹头型夹具与所述基准销接触，其中，所述四分割的分割面是以所述中心点为中心利用十字形状或x字形状的分割线进行分割的面；和步骤(c-2)，利用位移测定装置所测定到的位移来检测所述拾取头的水平状态。
23、另外，基于本专利技术构思的用于解决上述问题的拾取模块的中心对准装置可以包括：边沿感测装置，对安装于拾取头的夹头或夹头型夹具的左侧边沿、右侧边沿、前方边沿以及后方边沿进行感测；和控制部，利用所述边沿感测装置所感测的边沿感测信息计算出所述拾取头的中心点的坐标；所述边沿感测装置是用于使所述拾取头移动并使所述夹头或所述夹头型夹具接触到形成于基准高度的基准销，并且测定所述夹头或所述夹头型夹具接触到所述基准销时的所述拾取头的相对位移的位移测定装置；所述控制部配置为：将所述左侧边沿的x轴坐标值和所述右侧边沿的x轴坐标值的总和的一半作为本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种拾取模块的中心对准装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
11.一种拾取模块的中心对准方法，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的拾取模块的中心对准方法，其特征在于，
13.根据权利要求11所述的拾取模块的中心对准方法，其特征在于，
14.根据权利要求11所述的拾取模块的中
15.根据权利要求14所述的拾取模块的中心对准方法，其特征在于，
16.根据权利要求11所述的拾取模块的中心对准方法，其特征在于，
17.根据权利要求16所述的拾取模块的中心对准方法，其特征在于，
18.根据权利要求11所述的拾取模块的中心对准方法，其特征在于，
19.根据权利要求18所述的拾取模块的中心对准方法，其特征在于，
20.一种拾取模块的中心对准装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种拾取模块的中心对准装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的拾取模块的中心对准装置，其特征在于，
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