【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体激光器叠阵的封装，具体涉及一种宏通道半导体激光器叠阵的封装方法。本专利技术属于战略性新型产业目录之1 新一代信息技术产业中的1.3 电子核心产业重点方向下1.3.3新型元器件 半导体激光器件。
技术介绍
1、宏通道半导体激光器叠阵是由若干个激光器单模块依次排列构成，这些激光器单模块按正负极依次顺序排列，各激光器单模块之间利用焊料焊接，每个激光器单模块又利用焊料焊接在宏通道散热器上，由于激光器单模块的体积很小，在毫米量级，所以封装过程很难操作。再加上需要在宏通道散热器上进行后续电极的焊接，并且这些电极在宏通道散热器的侧面，给封装工艺带来很大的困难。覆铜板在宏通道半导体激光器叠阵封装中有重要作用，它连接着激光器模块和外部电源，并起着和宏通道散热器绝缘的作用。由于宏通道底座是金属制成，电极没有覆铜板绝缘，就会短路，因此，电极不能直接焊接在宏通道散热器的侧面，需要焊接在覆铜板上，再通过覆铜板焊接在宏通道散热器侧面。由于宏通道散热器是由纯铜制成，并且体积大，普通的焊接方法无法将覆铜板焊接在宏通道散热器的侧面。
【技术保护点】
1.一种宏通道半导体激光器叠阵的封装方法，其特征在于：包括以下步骤，首先把宏通道散热器（2）放置在加热板（1）上表面，然后将表面涂上焊料的覆铜板（3）立在宏通道散热器（2）的两侧面，再利用加热柱（4）顶住覆铜板（3），使覆铜板紧靠宏通道散热器（2），加热柱（4）中间有通孔（9），打开真空泵（5），通过真空泵（5）及加热柱中间的通孔（9）吸紧覆铜板（3），打开加热板（1）和加热柱（4），实现对覆铜板进行焊接；
2.根据权利要求1所述一种宏通道半导体激光器叠阵的封装方法，其特征在于：调节加热柱（4）的位置，从而调节覆铜板的焊接位置。
3.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种宏通道半导体激光器叠阵的封装方法，其特征在于：包括以下步骤，首先把宏通道散热器（2）放置在加热板（1）上表面，然后将表面涂上焊料的覆铜板（3）立在宏通道散热器（2）的两侧面，再利用加热柱（4）顶住覆铜板（3），使覆铜板紧靠宏通道散热器（2），加热柱（4）中间有通孔（9），打开真空泵（5），通过真空泵（5）及加热柱中间的通孔（9）吸紧覆铜板（3），打开加热板（1）和加热柱（4），实现对覆铜板进行焊接；
2.根据权利要求1所述一种宏通道半导体激光器叠阵的封装方法，其特征在于：调节加热柱（4）的位置，从而调节覆铜板的焊接位置。
3...
【专利技术属性】
技术研发人员：程东明，马凤英，胡永生，何九如，王立军，
申请(专利权)人：郑州大学，
类型：发明
国别省市：
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