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本发明公开一种宏通道半导体激光器叠阵的封装方法，首先把宏通道散热器置于加热板上，将表面涂焊料的覆铜板立在宏通道散热器两侧，利用加热柱顶紧覆铜板，通过真空泵及加热柱中间的通孔吸紧覆铜板，打开加热板和加热柱，实现覆铜板焊接；将涂焊料的单模块放到...
该专利属于郑州大学所有，仅供学习研究参考，未经过郑州大学授权不得商用。

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