发光装置的制造方法、发光装置以及发光装置搭载用基板制造方法及图纸

本发明专利技术提供发光装置的制造方法、发光装置以及发光装置搭载用基板，即使是在采用金属制的基板的情况下，也能通过断裂分割基板。准备如下的金属板：沿预定方向形成有一条以上的连结部狭缝，所述连结部狭缝包括开口部和使多个发光装置基板一体化的连结部。将多个发光元件排列地搭载于金属板。将树脂制的板状反射器重叠地搭载并固定于金属板，所述板状反射器在与金属板的发光元件搭载位置对应的位置设置开口，且在与金属板的连结部狭缝重叠的位置形成有第一反射器分割槽。使重叠地固定的金属板和板状反射器沿金属板的连结部狭缝和板状反射器的第一反射器分割槽断裂。这样，通过使金属板与树脂制的反射器重叠并使其断裂，能通过断裂来分割金属板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及搭载有发光二极管(LED)的发光装置的制造方法，特别是涉及呈线状 搭载有多个LED的发光装置的制造方法。
技术介绍
为了提高搭载LED的基板的散热效果，在专利文献1中公开了将薄金属板作为 基板使用的情况。薄金属板基板由狭缝分离成两个电极区域，一个电极区域作为反射器 (reflector)而被加工成研钵状的凹部形状，上述狭缝是通过冲压加工而设置的。LED被芯 片键合(die bonding)于凹部的中心。另一个电极区域利用键合线(bonding wire)与发 光二极管的上表面电极连接。在制造时，将耐热性的薄膜粘贴于设有狭缝的基板的背面，在 进行LED的芯片键合和线键合后，利用环氧树脂将上表面整体密封。由此，狭缝也被环氧树 脂填充。此后，通过切割将基板分离为一个个的LED。由于狭缝由绝缘性的耐热性薄膜和环 氧树脂连结，因此即使是在通过切割进行分离时也能够维持两个电极区域的连结。另一方面，在专利文献2中，公开了不进行切割的半导体装置的制造方法。S卩，预 先在布线基板纵横地设置接缝孔状($〉>目状)的槽，将半导体基板分别搭载于由接缝 孔状的槽分隔开的区域，并在上表面设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置的制造方法，其特征在于，该发光装置的制造方法具有如下工序：准备金属板的工序，该金属板沿预定方向形成有一条以上的连结部狭缝，所述连结部狭缝包括开口部和使多个发光装置基板一体化的连结部；将多个发光元件以排列的方式搭载于所述金属板的工序；将树脂制的板状反射器重叠地搭载并固定于所述金属板的工序，所述板状反射器在与所述金属板的发光元件搭载位置对应的位置设有开口，且在与所述金属板的所述连结部狭缝重叠的位置形成有第一反射器分割槽；以及使重叠地固定的所述金属板和所述板状反射器沿所述金属板的所述连结部狭缝和所述板状反射器的所述第一反射器分割槽断裂的工序。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井隆照，片野新一，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]