用于硅基器件的凸微观部件制造技术

本发明专利技术公开了一种声换能器，包括：包括其中具有多个穿孔的平面表面的覆盖件；以可操作方式与所述穿孔部件相连的基片；位于所述覆盖件和所述基片之间的隔膜，所述隔膜能够在与所述覆盖件的所述表面平行的平面上横向移动；其中所述覆盖件包括在所述覆盖件和所述基片之间的连接周边，其形成图案以降低所述覆盖件对固有内在弯曲力矩的灵敏度。本发明专利技术还公开了一种用于硅基器件上的凸微观结构。凸微观结构包括用以支持薄膜的肋状侧壁的通常呈平面的薄膜。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于硅基器件的凸微观部件（１１０），凸微观部件（１１０）包括：通常呈平面的薄膜（１１２）；支持薄膜（１１２）的侧壁（１１４）；所述凸微观部件（１１０）上的侧壁（１１４）在其基底（１１８）处连接到硅基片（１１６）上；其中侧壁（１１４）呈肋状并且形成多个脊和凹槽。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔佩德森，彼得V勒佩特，李承复，
申请(专利权)人：诺利斯电子公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]