硅麦克风制造技术

硅麦克风包括导电或半导电材料的背极板，所述背极板包括刚性孔区域和周围区域；导电或半导电材料的振动膜，所述振动膜包括柔性元件，其遍布该孔区域和一个周围区域，该周围区域至少部分地与背极板的周围区域相连并与之绝缘；背极板的孔区域和振动膜的柔性元件通过空腔构成电容器的两个平行板；硅麦克风还包括形成在振动膜周围区域上的接合焊盘、形成在背极板周围区域的接合焊盘、形成在振动膜上并围绕形成在背极板周围区域上的接合焊盘的通道、至少一个形成在振动膜的周围区域并通向柔性元件与背极板的孔区域之间的空腔的空气通道、以及至少一个穿过振动膜的周围区域并与各个空气通道相连的通风孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
硅麦克风，包括：　　　　导电或半导电材料的背极板，所述背极板包括刚性开口区域和周围区域；　　　　导电或半导电材料的振动膜，所述振动膜包括一个柔性元件，其遍布该开口区域和一个周围区域，该周围区域至少部分地与背极板的周围区域相连并与之绝缘；　　　　背极板的孔区域和振动膜的柔性元件通过空腔构成了电容器间隔的两个平行板；　　　　一个形成在振动膜的周围区域上的接合焊盘；　　　　一个形成在背极板的周围区域上的接合焊盘；　　　　一个通道，其形成在振动膜上并围绕形成在背极板的周围区域上的接合焊盘，至少在振动膜的周围区域上形成一个空气通道，其通向柔性元件和背极板的开口区域之间的空腔；及　　　　至少一个通风孔，其穿过振动膜的周围区域，与各个空气通道相连。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭杰伟，卡瑟加玛桑达拉姆苏里亚库玛，王国民，布赖恩基思帕特曼，
申请(专利权)人：森斯费伯私人有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]