本发明专利技术公开了一种印刷电路覆铜板用环氧树脂组合物。其由如下重量份的组分组成：含改性环氧树脂的丁酮溶液１３０～１４０重量份；复合型酚醛固化剂６０～７０重量份或双氰胺固化剂４．５～６．５重量份，固化促进剂０．０２～０．０４重量份，溶剂３０～４０重量份，填料２５～３０重量份；其中，所述含改性环氧树脂的丁酮溶液由二官能度环氧树脂、溴化双酚型环氧树脂、多官能度酚醛环氧树脂和线性酚醛环氧树脂经改性制备而成。通过本发明专利技术得到的环氧树脂组合物具有粘度低、易含浸、便于操作、反应性良好和高Ｔｇ的特点，用其制造的印刷电路覆铜板，具有良好的可靠性、加工性及优异的耐热性、Ｚ轴热膨胀系数小等综合性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，具体涉及一种印刷电路覆铜板用环氧树脂组合 物。
技术介绍
随着印制电路技术的快速发展，为电子产品的封装与互连技术的进步提供了巨大 的发展空间，也为基材提出了空前的挑战，因此提高玻璃化温度、降低热膨胀系数和市场效 益，成了印制电路及其基材的业界人士近年来接触几率最多的几个关键词。印制电路技术不但向着短小型、高性能的方向发展，在印制电路加工过程中，进行 微小孔加工时，为了达到良好的孔壁质量，采用更快的钻孔速度，因此带来孔壁过热及产生 钻污问题；对于高多层板镀通孔的可靠性，由于基材与铜箔的膨胀系数存在差异，板材加工 过程中进行热风整平、红外回流焊等热冲击时，易出现孔壁拐角铜层断裂及孔壁收缩而产 生质量问题。由于环保的需要，从2006年7月1日起，全球电子行业已进入无铅焊接时代，由于 无铅焊接温度的提高，对印制电路覆铜板的耐热性和热稳定性提出了更高的要求。开发“无 铅”覆铜板，特别是高玻璃化温度Tg的覆铜板基材，对国内覆铜板生产厂家而言，已迫在眉 睫。元件焊接将被无铅焊接工艺取代，焊接温度比以前高出20°C以上，这就对印制电路板及 基材的耐热性和可靠性提出更高的要求，诸如高Tg、优异的耐热性和低的膨胀系数。高密度安装发展，应运而生的改性树脂封装基板材料成为覆铜板厂商开发的重点 之一。在以玻璃布和环氧树脂为增强材料的FR-4板材，有着优异的电气机械特性和可加工 性，为目前印制电路较多使用，虽然目前各厂商也开发出各种高Tg板材，相对与普通Tg板 材有着更好的耐热性，基本可以满足现在制作多层板的要求。但是高密度安装技术的发展 要求基板具备更低的膨胀系数、可靠性；为此，必须开发出一种具有目前高Tg板材的各项 性能、而且还具有更低的膨胀系数、更高的耐热性和加工性良好的覆铜板材。总之，印制电路朝高密度和多层化方向发展对覆铜板的耐热性、耐化学性、尺寸稳 定性等方面，提出了更高的要求。覆铜板的这些特性均与树脂的Tg有关。换句话说，树脂体 系的Tg提高了，板材的有关特性也将会得到改善。普通FR-4板材的Tg为130 140°C，存 在Z轴方向热膨胀系数大、耐热性低、钻孔时易产生树脂腻污、加工时收缩大不利对位等缺 点，使用上有一定的局限；而基于树脂结构，板材在超过Tg的高温下，各项性能降幅较大， 限制其在高温环境下的使用；再加上无铅锡炉的改变，对树脂的Tg及耐热性更加苛刻。因 此，提高FR-4的玻璃化温度与耐热性能等综合性能，拓展板材的生存空间已成生产厂商的 开发重点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种高Tg的印刷电路覆铜板 用环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物具有粘度低、易含浸、便于操作、反应性良好等优点。为达到上述目的，本专利技术的第一个技术方案如下印刷电路覆铜板用环氧树脂组合物，由如下重量份的组分组成含改性环氧树脂的丁酮溶液 130 140重量份复合型酚醛固化剂60 70重量份或双氰胺固化剂4. 5 6. 5重量份 固化促进剂0. 02 0. 04重量份溶剂30 40重量份填料25 30重量份；其中，所述含改性环氧树脂的丁酮溶液依次由如下步骤制备Al、将200 250重量份的二官能度环氧树脂、55 75重量份的溴化双酚型环氧 树脂、70 90重量份的多官能度酚醛环氧树脂和0. 5 0. 9重量份30%的四甲基氯化铵 甲醇溶液加入到反应槽中混合均勻并加热；Bi、温度在85 95°C时一次性加入35 40重量份的异氰酸酯，并升温至160 170°C反应3小时；Cl、降温至130°C，加入120 135重量份的线性酚醛环氧树脂和210 225重量 份的溴化双酚型环氧树脂混溶后，加入丁酮溶液溶解成固形份为74 76%的含改性环氧 树脂的丁酮溶液。为达到上述目的，本专利技术的第二个技术方案如下印刷电路覆铜板用环氧树脂组合物，由如下重量份的组分组成含改性环氧树脂的丁酮溶液 130 140重量份复合型酚醛固化剂60 70重量份或双氰胺固化剂4. 5 6. 5重量份固化促进剂0. 02 0. 04重量份溶剂30 40重量份填料25 30重量份；其中，所述含改性环氧树脂的丁酮溶液依次由如下步骤制备A2、将35 45重量份的二官能度环氧树脂、12 16重量份的溴化双酚型环氧树 脂和0. 5 0. 9份30%的四甲基氯化铵甲醇溶液加入到反应槽中混合均勻并加热；B2、温度在85 95°C时一次性加入18 22重量份的四溴双酚A，并升温至160 170°C反应3小时；C2、降温至130°C，加入20 30重量份的线性酚醛环氧树脂混溶后，加入丁酮溶液 溶解成固形份为74 76%的含改性环氧树脂的丁酮溶液。本专利技术采用四种改性的环氧树脂混合物而组成特殊环氧树脂，配合复合型固化 齐U，使板材具有更高的玻璃化温度、优异的耐热性以及高可靠性；另外向树脂体系中添加至 少一种填料，可以减少树脂在整个体系中所占的比例，从而降低树脂体系的热膨胀系数，可 有效抑制内部应力的产生。一旦树脂在经过高温冲击时发生收缩和裂纹，通过填料阻止裂 纹先端，使应力分散于填料。作为优选，所述二官能度环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双 酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、间苯二酚环氧树脂和氢化双酚A型环氧树脂；所述多官能度酚醛环氧树脂选自三官能度酚醛环氧树脂和四官能度酚醛环氧树脂；所述线性酚醛 环氧树脂选自线型苯酚甲醛环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂和其 它多酚型甲醛环氧树脂。作为优选，所述复合型酚醛固化剂选自双酚A型酚醛树脂和苯酚型酚醛树脂。作为优选，所述固化促进剂为咪唑类促进剂，选自咪唑、2-甲基咪唑、1-苄基 苯-2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基取代咪唑和各 种咪唑加成物。 作为优选，所述溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯。作为优选，所述填料为至少一种无机填料，包括二氧化硅、氢氧化铝、三氧化二铝和氧化镁。作为优选，所述含改性环氧树脂的丁酮溶液中的改性环氧树脂的环氧当量为 260 300g/eq，黏度为200 1500cps/25°C，可水解氯小于lOOOppm，溴含量为16 25%。通过本专利技术得到的环氧树脂组合物具有粘度低、易含浸、便于操作、反应性良好和 高Tg的特点，用其制造的印刷电路覆铜板，具有良好的可靠性、加工性及优异的耐热性、Z 轴热膨胀系数小等综合性能。具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。实施例1(1)含改性环氧树脂的丁酮溶液的制备将230份的双酚A环氧树脂、64份的溴化双酚型环氧树脂、82份的酚醛环氧树脂 和0. 7份30%的四甲基氯化铵甲醇溶液加入到反应槽混合均勻并加热。在温度为90°C时 一次性加入38份的异氰酸酯，于165°C反应3小时。再降温至130°C，加入129份的邻甲酚 醛环氧树脂和219份的溴化双酚型环氧树脂混溶后，加入丁酮溶解成固形份为75%的含改 性环氧树脂的丁酮溶液。上述用量均为重量份数。该含改性环氧树脂的丁酮溶液中的环氧树脂混合物具有如下物性参数 (2)环氧树脂组合物的制备往改性环氧树脂的丁酮溶液中添加无机填料、复合型固化剂、固化促进剂和溶剂 并混合均勻。本实施例的环氧树本文档来自技高网...
【技术保护点】
印刷电路覆铜板用环氧树脂组合物，其特征在于，由如下重量份的组分组成： 含改性环氧树脂的丁酮溶液 １３０～１４０重量份 复合型酚醛固化剂 ６０～７０重量份 或双氰胺固化剂 ４．５～６．５重量份 固化促进剂 ０．０２～０．０４重量份溶剂 ３０～４０重量份 填料 ２５～３０重量份； 其中，所述含改性环氧树脂的丁酮溶液依次由如下步骤制备： Ａ１、将２００～２５０重量份的二官能度环氧树脂、５５～７５重量份的溴化双酚型环氧树脂、７０～９０重量份的多官能度酚醛环氧树脂和０．５～０．９重量份３０％的四甲基氯化铵甲醇溶液加入到反应槽中混合均匀并加热； Ｂ１、温度在８５～９５℃时一次性加入３５～４０重量份的异氰酸酯，并升温至１６０～１７０℃反应３小时； Ｃ１、降温至１３０℃，加入１２０～１３５重量份的线性酚醛环氧树脂和２１０～２２５重量份的溴化双酚型环氧树脂混溶后，加入丁酮溶液溶解成固形份为７４～７６％的含改性环氧树脂的丁酮溶液。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄活阳，林仁宗，吴永光，
申请(专利权)人：宏昌电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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