System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 半导体自动测试装置制造方法及图纸_技高网

半导体自动测试装置制造方法及图纸

技术编号:40196319 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-26 23:59
本发明专利技术公开了一种半导体自动测试装置,包括针管,所述针管的一端可伸缩地设置有第一针头,另一端可伸缩地设置有第二针头,针管内设置有弹簧,弹簧的两端分别与第一针头和第二针头的尾部相接触,第一针头和第二针头的尾部外侧设置有滚珠,所述滚珠与针管的内壁相接触。该半导体自动测试装置,解决了在测试过程中由于对探针的阻抗要求很高,而正常测试探针在测试过程中摩擦力过大会影响半导体的测试数据,导致测试结果会不精确。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体检测,具体涉及一种半导体自动测试装置


技术介绍

1、近年,随着半导体产业的快速发展,电子产品的使用范围越来越广泛,使用数量也越来越大,所以印刷电路板也越来越重要,因此,对印刷电路板监测设备的要求越来越高。消费者不断地朝着电子产品小巧、轻薄的方向发展,随之对于电子产品的性能检测要求也越来越高,探针已被广泛应用于仪表和测试行业中,由于半导体行业测试多采用模组方式对pcba进行测试,结构复杂,机械精度偏低,难以进行高精半导体基板测试。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种半导体自动测试装置,解决半导体行业测试多采用模组方式对pcba进行测试,由于结构复杂、机械精度偏低,难以进行高精半导体基板测试的问题。

2、为了解决上述技术问题,本专利技术公开了一种半导体自动测试装置,包括机架,所述机架上设置有旋转驱动机构,所述旋转驱动机构的驱动端设置有椭圆,所述椭圆上设置有两条交叉布置的导轨,机架内可水平滑动地设置有滑块,所述滑块内设置有第一弹簧,所述第一弹簧内设置有推杆,推杆的下端从滑块中穿出,推杆的上端设置有上连接头,所述上连接头的上端设置有导销,导销装配在导轨中,机架内还设置有第二弹簧和第三弹簧,第二弹簧和第三弹簧位于滑块的下方,第二弹簧中设置有第一针轴,第三弹簧中设置有第二针轴,所述第一针轴的下端和第二针轴的下端均从机架的底部伸出。

3、本专利技术的技术方案,还具有以下特点:

4、作为本专利技术的一种优选方案,所述旋转驱动机构为电机,所述电机的电机架设置在机架上,椭圆连接在电机的驱动端上。

5、作为本专利技术的一种优选方案,所述推杆的下端设置有下连接头。

6、作为本专利技术的一种优选方案,所述第一弹簧、第二弹簧和第三弹簧均为压缩弹簧。

7、作为本专利技术的一种优选方案,所述第一针轴的下端为圆锥形,所述第二针轴的下端为锯齿形。

8、作为本专利技术的一种优选方案,所述第一针轴有第一上针轴和第一下针轴螺纹装配在一起;所述第二针轴由第二上针轴和第二下针轴螺纹组装在一起。

9、本专利技术的有益效果:本专利技术的一种半导体自动测试装置,可以应用在自动化测试设备上,优于现有探针模组机构复杂,机械精度高,结构简单,达到了高效组装的目的,从而实现了简化操作方式和提高组装效率的技术效果,测试精度准确,应用更加广泛。

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【技术保护点】

1.一种半导体自动测试装置,其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)上设置有旋转驱动机构(7),所述旋转驱动机构(7)的驱动端设置有椭圆(4),所述椭圆(4)上设置有两条交叉布置的导轨(6),机架(1)内可水平滑动地设置有滑块(8),所述滑块(8)内设置有第一弹簧(2),所述第一弹簧(2)内设置有推杆(16),推杆(16)的下端从滑块(8)中穿出,推杆(16)的上端设置有上连接头(5),所述上连接头(5)的上端设置有导销(3),导销(3)装配在导轨(6)中,机架(1)内还设置有第二弹簧(13)和第三弹簧(10),第二弹簧(13)和第三弹簧(10)位于滑块(8)的下方,第二弹簧(13)中设置有第一针轴,第三弹簧(10)中设置有第二针轴,所述第一针轴的下端和第二针轴的下端均从机架(1)的底部伸出。

2.根据权利要求1所述的半导体自动测试装置,其特征在于,所述旋转驱动机构(7)为电机,所述电机的电机架设置在机架(1)上,椭圆(4)连接在电机的驱动端上。

3.根据权利要求2所述的半导体自动测试装置,其特征在于,所述推杆(16)的下端设置有下连接头(15)。>

4.根据权利要求3所述的半导体自动测试装置,其特征在于,所述第一弹簧(2)、第二弹簧(13)和第三弹簧(10)均为压缩弹簧。

5.根据权利要求4所述的半导体自动测试装置,其特征在于,所述第一针轴的下端为圆锥形,所述第二针轴的下端为锯齿形。

6.根据权利要求5所述的半导体自动测试装置,其特征在于,所述第一针轴有第一上针轴(14)和第一下针轴(12)螺纹装配在一起;所述第二针轴由第二上针轴(10)和第二下针轴(11)螺纹组装在一起。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体自动测试装置,其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)上设置有旋转驱动机构(7),所述旋转驱动机构(7)的驱动端设置有椭圆(4),所述椭圆(4)上设置有两条交叉布置的导轨(6),机架(1)内可水平滑动地设置有滑块(8),所述滑块(8)内设置有第一弹簧(2),所述第一弹簧(2)内设置有推杆(16),推杆(16)的下端从滑块(8)中穿出,推杆(16)的上端设置有上连接头(5),所述上连接头(5)的上端设置有导销(3),导销(3)装配在导轨(6)中,机架(1)内还设置有第二弹簧(13)和第三弹簧(10),第二弹簧(13)和第三弹簧(10)位于滑块(8)的下方,第二弹簧(13)中设置有第一针轴,第三弹簧(10)中设置有第二针轴,所述第一针轴的下端和第二针轴的下端均从机架(1)的底部伸出。

2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁崇亮井高飞
申请(专利权)人:渭南木王智能科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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