半导体弹片测试模组制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体弹片测试模组，包括基准板，所述基准板的中心设置有模块，所述模块内设置有多个第一限位槽，基准板的上侧可拆卸地设置有上盖，所述上盖内设置有多个第二限位槽，基准板的下侧设置有下盖，所述下盖上设置有多个第三限位槽；每个所述第一限位槽内均布置有弹片，所述弹片的两端分别从对应的第二限位槽和第三限位槽中伸出

【技术实现步骤摘要】
半导体弹片测试模组


[0001]本专利技术属于半导体测试
，具体涉及一种半导体弹片测试模组
。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在消费电子
、
通信系统
、
医疗仪器等领域有广泛应用；如二极管就是采用半导体制作的器件；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；常见的半导体材料有硅
、
锗
、
砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种
。
[0003]随着科技的发展，消费者不断地朝着电子产品小巧
、
轻薄的方向发展，随之对于电子产品的性能检测要求也越来越高，探针已被广泛应用于仪表和测试行业中，由于探针一般由三个或四个部件组成，测试过程容易出现阻抗较大，电信号传输不稳定，寿命短的情况，影响测试结果，导致误判发生；且探针在模组中排列时一般采用采用直线式排列，为了满足阻抗要求，相同有效横截面的探针较弹片直径更大，其模组所占空间也相应增大，无法满足小间距测试要求
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种半导体弹片测试模组，解决现有探针模组难以满足小间距测试要求
。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种半导体弹片测试模组，包括基准板，所述基准板的中心设置有模块，所述模块内设置有多个第一限位槽，基准板的上侧可拆卸地设置有上盖，所述上盖内设置有多个第二限位槽，基准板的下侧设置有下盖，所述下盖上设置有多个第三限位槽；每个所述第一限位槽内均布置有弹片，所述弹片的两端分别从对应的第二限位槽和第三限位槽中伸出
。
[0006]本专利技术的技术方案，还具有以下特点：
[0007]作为本专利技术的一种优选方案，所述基准板上设置有一对螺套，所述上盖的两侧设置有螺丝，所述螺丝螺纹装配在对应的螺套内
。
[0008]作为本专利技术的一种优选方案，所述基准板与上盖之间设置有多个弹簧
。
[0009]作为本专利技术的一种优选方案，所述基准板
、
上盖和下盖之间设置有多个定位销
。
[0010]作为本专利技术的一种优选方案，所述第一限位槽
、
第二限位槽和第三限位槽均呈两排布置
。
[0011]与现有技术相比：本专利技术的一种半导体弹片测试模组，优化了探针模组的结构，可以在较小的空间完成更多弹片的装配，各个弹片之间的间距更小，从而可以适应更小间距的测试需求
。
附图说明
[0012]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本发
明的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定
。
在附图中：
[0013]图1至图3为本专利技术的一种半导体弹片测试模组不同视角的分解图；
[0014]图4为本专利技术的一种半导体弹片测试模组的装配图
。
[0015]图中：
1.
基准板，
2.
模块，
3.
上盖，
4.
螺丝，
5.
弹簧，
6.
螺套，
7.
定位销，
8.
弹片，
9.
下盖，
10.
螺钉
。
具体实施方式
[0016]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制
。
[0017]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置
、
安装
、
连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义
。
[0018]实施例1[0019]如图1所示，本专利技术的一种半导体弹片测试模组，包括基准板1，基准板1的中心设置有模块2，模块2内设置有多个第一限位槽，基准板1的上侧可拆卸地设置有上盖3，上盖3内设置有多个第二限位槽，基准板1的下侧设置有下盖9，下盖9上设置有多个第三限位槽；每个第一限位槽内均布置有弹片8，弹片8的两端分别从对应的第二限位槽和第三限位槽中伸出
。
[0020]结合图2和图3，装配的时候先在每个第一限位槽中放置一个弹片8，之后将下盖9固定在基准板1的下侧确保弹片8的下端从对应的第三限位槽中伸出，之后再将上盖3套设在模块2上确保弹片8的上端从对应的第二限位槽中伸出，最后将下盖9与基准板1固定连接即可完成装配，装配后的效果如4所示
。
[0021]测试的时候弹片8的下端与测试元件的引脚接触，弹片8的上端则与测试仪器的传输板接触
。
[0022]实施例2[0023]结合图1至图3，与实施例1不同的是，在本专利技术的一种半导体弹片测试模组中，基准板1上设置有一对螺套6，上盖3的两侧设置有螺丝4，螺丝4螺纹装配在对应的螺套6内
。
[0024]两个螺套6通过铆压的方式装入基准板1上对应的两个螺套固定孔中
。
上盖3的两侧设置有限位台阶，每个限位台阶上均设置有螺纹孔，每个螺纹孔中均装配有螺丝4，通过旋转螺丝4可将螺丝螺纹装配在对应的螺套6中
。
至此可完成上盖3和基准板1之间的装配工作，操作较为方便，连接稳定性也较好
。
[0025]实施例3[0026]结合图1至图3，与实施例1不同的是，在本专利技术的一种半导体弹片测试模组，基准板1与上盖3之间设置有多个弹簧
5。
[0027]基准板1和上盖3上均设置有多个弹簧限位孔，弹簧5的两端分别布置在基准板1和上盖3上的一对弹簧限位孔中
。
通过弹簧5限位可以确保基准板1和上盖3之间不会过压装配在一起，避免造成损坏
。
[0028]弹簧5的数量为四个，分别布置在模块2的四角处，这样可以确保弹簧的弹力支撑
均衡，确保基准板1和上盖3装配在一起后受力均衡，上盖3处于平稳状态
。
[0029]实施例4[0030]如图1至图3所示，与实施例1不同的是，在本专利技术的一种半导体弹片测试模组中，基准板
1、
上盖3和下盖9之间设置有多个定位销
7。
[0031]基准板
1、
上盖3和下盖9上均设置有定位孔，定位销7放置在基准板
1、
上盖3和下盖9上对应的三个定位孔中，以便完成精准定位，确保第一限位槽
、
第二限位槽和第三限位槽能够对齐，以便弹片5装配在第一限位槽内之后其两端能够顺利从第二限位槽和第三限位槽中伸出
。
[0032]实施例5[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体弹片测试模组，其特征在于，包括基准板
(1)
，所述基准板
(1)
的中心设置有模块
(2)
，所述模块
(2)
内设置有多个第一限位槽，基准板
(1)
的上侧可拆卸地设置有上盖
(3)
，所述上盖
(3)
内设置有多个第二限位槽，基准板
(1)
的下侧设置有下盖
(9)
，所述下盖
(9)
上设置有多个第三限位槽；每个所述第一限位槽内均布置有弹片
(8)
，所述弹片
(8)
的两端分别从对应的第二限位槽和第三限位槽中伸出
。2.
根据权利要求1所述的半导体弹片测试模组，其特征在于，所述基准板
(1)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁崇亮，井高飞，
申请(专利权)人：渭南木王智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：