半导体测试飞针制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体测试飞针，包括针管，所述针管设置有多个空腔，每个所述空腔内均设置有一个测试组件，所述针管上设置有多对限位槽，每对限位槽均由上限位槽和下限位槽组成

【技术实现步骤摘要】
半导体测试飞针


[0001]本专利技术属于半导体检测
，具体涉及一种半导体测试飞针
。

技术介绍

[0002]近年，随着半导体产业的快速发展，电子产品的使用范围越来越广泛，使用数量也越来越大，印刷电路板也随之越来越重要，因此，对印刷电路板监测设备的要求越来越高
。
消费者的需求不断地朝着电子产品小巧
、
轻薄的方向发展，随之对于电子产品的性能检测要求也越来越高
。
目前探针已被广泛应用于仪表和测试行业中，由于半导体行业测试多采用模组方式对印刷电路板进行测试，而常见的模组式探针都存在结构复杂
、
机械精度偏低，不能进行高精半导体基板测试
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种半导体测试飞针，解决现有模组式探针都存在结构复杂
、
机械精度偏低，不能进行高精半导体基板测试
。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种半导体测试飞针，包括针管，所述针管设置有多个空腔，每个所述空腔内均设置有一个测试组件，所述针管上设置有多对限位槽，每对限位槽均由上限位槽和下限位槽组成
。
[0005]本专利技术的技术方案，还具有以下特点：
[0006]作为本专利技术的一种优选方案，所述测试组件包含针轴，所述针轴上设置有安装槽，所述安装槽内可转动地设置有弹扣，所述弹扣内设置有扭簧，所述针轴的下端套设有弹簧，所述弹簧设置在对应的空腔中
。
[0007]作为本专利技术的一种优选方案，所述弹扣通过销钉可转动地设置在安装槽中
。
[0008]作为本专利技术的一种优选方案，所述空腔的数量为四
。
[0009]作为本专利技术的一种优选方案，所述空腔的下端设置有下限位台，所述针轴上设置有上限位台
。
[0010]与现有技术相比：本专利技术的一种半导体测试飞针，其结构简单，装配较为方便，可完成多个测试组件的装配，每个测试组件相当于一个测试探针，以此代替目前较为复杂的模组结构，具有较好的市场推广使用前景
。
附图说明
[0011]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定
。
在附图中：
[0012]图1为本专利技术的一种半导体测试飞针的结构示意图；
[0013]图2为本专利技术的一种半导体测试飞针的分解图；
[0014]图3为本专利技术的一种半导体测试飞针中测试组件的分解图；
[0015]图4为本专利技术的一种半导体测试飞针中弹扣和扭簧的装配示意图
。
[0016]图中：
1.
针管，
2.
下限位槽，
3.
上限位槽，
4.
测试组件，
401.
针轴，
402.
安装槽，
403.
弹簧，
404.
弹扣，
405.
扭簧，
406.
销钉，
5.
空腔
。
具体实施方式
[0017]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制
。
[0018]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置
、
安装
、
连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义
。
[0019]实施例1[0020]如图1所示，本专利技术的一种半导体测试飞针，其包括针管1，针管1设置有多个空腔5，每个空腔5内均设置有一个测试组件4，针管1上设置有多对限位槽，每对限位槽均由上限位槽3和下限位槽2组成
。
[0021]每个测试组件4相当于一个测试探针，这样有多少个空腔5，就可使用一个针管1完成多少个测试探针的组装，相当于多个测试探针组装在一起的模组结构，但是本专利技术的一种半导体测试飞针的组装结果更加简单
、
稳定，可操作性更好
。
[0022]非工作的时候，测试组件4限位于对应的上限位槽3中，此时与测试点接触不会完成导通；工作的时候测试组件4限位于对应的下限位槽2中，此时与测试点接触会完成导通
。
[0023]实施例2[0024]结合图3和图4，在本专利技术的一种半导体测试飞针中，测试组件4包含针轴
401
，针轴
401
上设置有安装槽
402
，弹扣
404
通过销钉
406
可转动地设置在安装槽
402
中，弹扣
404
内设置有扭簧
405
，针轴
401
的下端套设有弹簧
403
，弹簧
403
设置在对应的空腔5中
。
[0025]与实施例1不同的是，本实施例具体限定了测试组件4的具体结构以及其安装方式
。
[0026]本专利技术的一种半导体测试飞针，其组装方式如下，具体可以按照以下步骤依次实施：
[0027]①
将扭簧
405
装入弹扣
404
中，组装方向如图4；
[0028]②
取上一步组装好的扭簧
405
和弹扣
404
装入对应的针轴
401
的安装槽
402
中；
[0029]③
取销钉
406
分别装入对应的安装槽
402
中，以此完成弹扣
404
的可转动装配；
[0030]④
取弹簧
403
装入针管1内设计的空腔5内；
[0031]⑤
取第
③
步装好的测试针组件1的针轴
401
装入对应的空腔5，当弹扣
404
卡在上限位槽1后组装完成；
[0032]本专利技术的一种半导体测试飞针，其工作原理为：在测试时根据不同的测试点选择不同的测试针，每次一个针轴
401
进行测试，针轴
401
上端接触数据传到装置，当针轴
401
下压到弹扣
404
卡在下限位槽2后针轴
401
与测试点接触，测试完成后侧端按压装置按压弹扣
404
，针轴
401
上行，当弹扣
404
到上限位槽3后，测试针停止上行完成测试
。
[0033]实施例3[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体测试飞针，其特征在于，包括针管
(1)
，所述针管
(1)
设置有多个空腔
(5)
，每个所述空腔
(5)
内均设置有一个测试组件
(4)
，所述针管
(1)
上设置有多对限位槽，每对限位槽均由上限位槽
(3)
和下限位槽
(2)
组成
。2.
根据权利要求1所述的半导体测试飞针，其特征在于，所述测试组件
(4)
包含针轴
(401)
，所述针轴
(401)
上设置有安装槽
(402)
，所述安装槽
(402)
内可转动地设置有弹扣
(404)
，所述弹扣
(404)...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁崇亮，井高飞，
申请(专利权)人：渭南木王智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：