三珠双弹簧双头双动半导体测试探针制造技术

本发明专利技术公开了一种三珠双弹簧双头双动半导体测试探针，包括针管，所述针管内放置有三颗钢珠，两个相邻的钢珠之间分别设置有第一弹簧和第二弹簧，针管的一端可伸缩地设置有输出端针头，针管的另一端可伸缩地设置有测试针头

【技术实现步骤摘要】
三珠双弹簧双头双动半导体测试探针


[0001]本专利技术属于半导体检测
，具体涉及一种三珠双弹簧双头双动半导体测试探针
。

技术介绍

[0002]半导体测试探针广泛应用于芯片
、
手机
、
电脑
、
消费类电子等
，是一种对测试要求非常严格的高端电子元件
。
[0003]半导体测试探针的结构通常是由针轴
、
针管
、
弹簧三部分组成，针轴和弹簧装在针管内部，在针管管口两端通过压铆缩口方式或使用一端压缩缩口另一端打点方式，使得针轴
、
弹簧保持在针管内部，成为一个整体的结构
。
使用时，针轴受力向针管内压缩弹簧，此时弹簧产生的弹力顶住针轴，针轴与被测件良好接触，进行测试
。
[0004]但是现有半导体测试探针使用时，活动针头与弹簧之间产生的瞬时断开现象
、
某些特殊情况下弹簧与测试环境的震动发生共振现象等严重影响半导体测试探针的测试精度以及半导体测试探针的测试可应用范围，造成不能在精密测试要求下使用的问题
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种三珠双弹簧双头双动半导体测试探针，解决现有半导体测试探针使用时，活动针头与弹簧之间产生的瞬时断开现象
、
某些特殊情况下弹簧与测试环境的震动发生共振现象等严重影响半导体测试探针的测试精度以及半导体测试探针的测试可应用范围，造成不能在精密测试要求下使用的问题
。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种三珠双弹簧双头双动半导体测试探针，包括针管，所述针管内放置有三颗钢珠，两个相邻的钢珠之间分别设置有第一弹簧和第二弹簧，针管的一端可伸缩地设置有输出端针头，针管的另一端可伸缩地设置有测试针头
。
[0007]本专利技术的技术方案，还具有以下特点：
[0008]作为本专利技术的一种优选方案，所述测试针头和输出端针头的尾部外径均大于首部外径，并且尾部和首部之间呈锥形面过度，针管的两端形成有缩口
。
[0009]作为本专利技术的一种优选方案，所述第一弹簧和第二弹簧均为压缩弹簧
。
[0010]作为本专利技术的一种优选方案，所述输出端针头的首部为圆柱形
。
[0011]作为本专利技术的一种优选方案，所述测试针头的首部为锥形
。
[0012]与现有技术相比：本专利技术的一种三珠双弹簧双头双动半导体测试探针，无论下压或回弹速度如何变化，在弹力作用下钢珠都会与相邻弹簧之间时刻保持较大的接触力且不会发生瞬时断开的现象，而且能够满足某些震动环境的适用要求，因此能够很好的保证半导体测试探针的测试性能以及适用范围
。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本发
明的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定
。
在附图中：
[0014]图1为本专利技术的一种三珠双弹簧双头双动半导体测试探针的结构示意图
。
[0015]图中：
1.
针管，
2.
输出端针头，
3.
钢珠，
4.
第一弹簧，
5.
第二弹簧，
6.
测试针头
。
具体实施方式
[0016]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制
。
[0017]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置
、
安装
、
连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义
。
[0018]实施例1[0019]如图1所示，本专利技术的一种三珠双弹簧双头双动半导体测试探针，其包括针管1，针管1内放置有三颗钢珠3，两个相邻的钢珠3之间分别设置有第一弹簧4和第二弹簧5，针管1的一端可伸缩地设置有输出端针头2，针管1的另一端可伸缩地设置有测试针头
6。
[0020]输出端针头2与测试针头6分别安装在针管1内且分布在针管1两侧，第一弹簧4安置在靠近输出端针头2一侧的针管1内部，第二弹簧5安置在靠近测试针头6一侧的针管1内部，输出端针头
2、
第一弹簧
4、
第二弹簧5和测试针头6两两之间分别使用钢珠3分隔开，通过压铆缩口方式将所有零部件限制在针管1内部形成所述三珠双弹簧双头双动半导体测试探针
。
[0021]针管1为半导体测试探针的载体，用于承载输出端针头
、
钢珠
、
第一弹簧
、
第二弹簧和测试针头；输出端针头放置在针管内部一端且使用压铆缩口的方式限制在针管内部；钢珠在针管内设置有三颗，一颗与输出端针头和第一弹簧接触，另一颗与第一弹簧和第二弹簧接触，第三颗与第二弹簧和测试针头接触；第一弹簧安置在针管内部，第一弹簧两端分别与两颗钢珠接触；第二弹簧安置在针管内部，第二弹簧两端分别与两颗钢珠接触；测试针头安装在针管内部，一端与钢珠接触，通过针管包口的方式限制在针管内
。
[0022]钢珠具有非常好的表面光洁度且镀金，因此钢珠具有很高的导电性能以及很低的电阻，在测试过程产生的摩擦力可忽略不计，不影响半导体测试探针的测试精度
。
三颗所述钢珠将长弹簧
(
第二弹簧
)
和短弹簧
(
第一弹簧
)
分隔开且由于长弹簧和短弹簧的弹力系数不同，因此在回弹过程不同步，所以保证了半导体测试探针的各子部件能够很好的接触，起到间接保证紧密接触且不发生瞬时断开的现象，进而能够很好的保证半导体测试探针的测试性能
。
[0023]三颗钢珠在能够阻断针头与弹簧的直接接触，使得相邻零部件之间通过更圆润的钢珠间接接触，可以极大程度降低弹簧与针头直接接触在测试过程发生错位导致的摩擦力增大问题，并且钢珠可以使原来的滑动摩擦变为滚动摩擦，进一步减小测试探针的摩擦力
。
[0024]钢珠采用轻型材料制成且中间的钢珠为空心钢珠，空心钢珠质量更轻，因此在测试过程能够减小惯性力进而减小弹簧在测试过程产生的晃动，进一步保证探针的测试精度
。
[0025]半导体测试探针内部安装有长弹簧和短弹簧，并且两个弹簧的弹力系数不同，因
此在测试过程两个弹簧无论是受到压缩力抑或是回弹力均不同，又由于两款弹簧的弹力系数不同，因此回弹过程中回弹速度不一致，致使短弹簧的回弹速度始终大于长弹簧的回弹速度，加上钢珠的缓冲作用，能够保证测试过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种三珠双弹簧双头双动半导体测试探针，其特征在于，包括针管
(1)
，所述针管
(1)
内放置有三颗钢珠
(3)
，两个相邻的钢珠
(3)
之间分别设置有第一弹簧
(4)
和第二弹簧
(5)
，针管
(1)
的一端可伸缩地设置有输出端针头
(2)
，针管
(1)
的另一端可伸缩地设置有测试针头
(6)。2.
根据权利要求1所述的三珠双弹簧双头双动半导体测试探针，其特征在于，所述测试针头
(6)
和输出端针头<...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁崇亮，张飞龙，
申请(专利权)人：渭南木王智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：