半导体测试用旋转型测试治具制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体测试用旋转型测试治具，包括底板，所述底板上可转动地设置有旋转板，所述旋转板上设置有安装座，所述安装座内设置有弧形探针

【技术实现步骤摘要】
半导体测试用旋转型测试治具


[0001]本专利技术属于半导体检测
，具体涉及一种半导体测试用旋转型测试治具
。

技术介绍

[0002]半导体测试是指将半导体测试探针安装在特定测试治具内部，测试治具安置在被测物和测试基板的中间，探针连接被测物与测试基板，通过传输一定电流和频率来判定被测物是否合格；半导体测试探针在消费电子
、
通信系统
、
医疗仪器等领域有广泛应用
。
[0003]半导体测试作为半导体设计
、
生产
、
封装
、
测试流程中的重要步骤，贯穿
IC
全产业链，半导体测试通过使用测试机
、
分选机
、
探针机等设备，确保芯片达到要求的良率，降低成本，提供有效
、
精准的测试数据，帮助改善设计与芯片制造
。
[0004]但是现有半导体测试治具在使用时一般智能进行一些直线往复运动形式的测试，无法测试一些具有圆弧形等特殊结构的待测产品，导致无法满足某些待测产品的特殊测试需求
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种半导体测试用旋转型测试治具，解决现有半导体测试治具在使用时一般智能进行一些直线往复运动形式的测试，无法测试一些具有圆弧形等特殊结构的待测产品的问题
。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种半导体测试用旋转型测试治具，包括底板，所述底板上可转动地设置有旋转板，所述旋转板上设置有安装座，所述安装座内设置有弧形探针
。
[0007]本专利技术的技术方案，还具有以下特点：
[0008]作为本专利技术的一种优选方案，所述底板上设置有推力轴承，所述推力轴承中设置有深沟球轴承，所述旋转板设置在深沟球轴承中
。
[0009]作为本专利技术的一种优选方案，所述旋转板上设置有旋转载板，所述安装座固定在所述旋转载板上
。
[0010]作为本专利技术的一种优选方案，所述底板上设置有锁紧螺丝
。
[0011]作为本专利技术的一种优选方案，所述底板上设置有多个安装孔
。
[0012]与现有技术相比：本专利技术的一种半导体测试用旋转型测试治具，在使用过程中，当旋转板旋转时即完成测试工作，作为旋转中心的定位用的锁紧螺丝与环形探针的中心重合，因此环形探针的针头能够进入待测品的弧形结构内部，该测试方式明显异于现有测试方式，能够满足某些待测品的特殊测试需求
。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定
。
在附图中：
[0014]图1为本专利技术的一种半导体测试用旋转型测试治具的结构示意图
。
[0015]图中：
1.
底板，
2.
推力轴承，
3.
深沟球轴承，
4.
旋转板，
5.
旋转载板，
6.
安装座，
7.
压板，
8.
环形探针，
9.
锁紧螺丝
。
具体实施方式
[0016]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制
。
[0017]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置
、
安装
、
连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义
。
[0018]如图1所示，本专利技术的一种半导体测试用旋转型测试治具，包括底板
1、
推力轴承
2、
深沟球轴承
3、
旋转板
4、
转接载板
5、
安装座
6、
压板
7、
环形探针
8、
锁紧螺丝
9。
[0019]其中：推力轴承2安装在底板1的一侧，旋转板4套在深沟球轴承3外侧且同时安装在推力轴承2上方，转接载板5安装在旋转板上端压紧旋转板4，保证旋转板4在设定的位置旋转，安装座6安装在转接载板5上，安装座6上侧的安装槽用于安装环形探针8，压板7安装在环安装座6上并且将环形探针8可靠压紧，锁紧螺丝9依次穿过转接载板
5、
旋转板
4、
深沟球轴承3和推力轴承2后锁紧固定在底板1上
。
使用时，旋转板4在外力作用下旋转即完成测试工作，作为旋转中心的锁紧螺丝9与环形探针8的中心重合，因此测试针头能够进入待测品的弧形结构内部，所述测试方式明显异于现有测试方式，能够满足某些待测品的特殊测试需求
。
[0020]底板1为测试治具的载体，用于承载推力轴承2等其他所有子部件
。
[0021]推力轴承2安装在底板1上，用于承载旋转部分并且能够提高轴向受力，当锁紧螺丝9固定治具各子部件时保证整个旋转机构能够顺畅的完成旋转测试
。
[0022]深沟球轴承3穿过旋转板4上的孔并且安装在推力轴承2正上方，用于为旋转板4提供更顺畅的径向受力以及很好的旋转稳定性，保证测试治具在测试过程时刻保持非常高的同轴度，进而提高测试精度及测试稳定性
。
[0023]旋转板4安装在推力轴承2的正上方，在外力的作用下为测试治具提供旋转动力，保证测试治具能够顺利完成测试
。
[0024]转接载板5安装在旋转板4上并且使用紧固件锁紧，用于承载安装座
6。
[0025]承载安装座6安装在转接载板5上，在压板7的共同作用下牢固可靠的将环形探针8固定好，用以保证测试的可靠性和稳定性
.
[0026]压板7安装在承载安装座6的上部且使用紧固件锁紧在转接载板5上，用于压紧定位环形探针
8。
[0027]环形探针8安装在承载安装座6与所压板7之间，用于完成旋转测试
。
[0028]锁紧螺丝9依次穿过所述转接载板
5、
旋转板
4、
深沟球轴承3和推力轴承2锁紧在底板1上，锁紧螺丝9具有锁紧和定位作用，锁紧是指将转接载板
5、
旋转板
4、
深沟球轴承3和推力轴承2并限制在底板1上，定位是指将转接载板
5、
旋转板
4、
深沟球轴承3和推力轴承2定位在治具上并且作为旋转轴使用
。
[0029]本专利技术的旋转型测试治具在测试过程中由旋转板4在外力的推动下带动测试部分进行旋转进而完成测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体测试用旋转型测试治具，其特征在于，包括底板，所述底板上可转动地设置有旋转板，所述旋转板上设置有安装座，所述安装座内设置有弧形探针
。2.
根据权利要求1所述的半导体测试用旋转型测试治具，其特征在于，所述底板上设置有推力轴承，所述推力轴承中设置有深沟球轴承，所述旋转板设置在深沟球轴承中
。3.
根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁崇亮，张飞龙，
申请(专利权)人：渭南木王智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：