测试装置以及半导体元件的测试方法制造方法及图纸

本公开提供一种测试装置以及半导体元件的测试方法。该测试装置包括一插槽以及一盖体，该插槽具有一腔室，用以容纳一待测元件，该盖体设置在该插槽上。该插槽具有一导热材料。该盖体具有一盘体、一电路板以及一开口，该电路板贴附到该盘体，该开口穿过该盘体与该电路板，且暴露该插槽的该腔室。且暴露该插槽的该腔室。且暴露该插槽的该腔室。

【技术实现步骤摘要】
测试装置以及半导体元件的测试方法


[0001]本申请案主张美国第17/742,546及17/742,629号专利申请案的优先权(即优先权日为“2022年5月12日”)，其内容以全文引用的方式并入本文中。
[0002]本公开关于一种测试装置以及半导体元件的测试方法。

技术介绍

[0003]半导体技术的发展已导致对更复杂的存储器操作以及高速半导体存储器元件的需求，例如动态随机存取存储器(DRAM)元件。一探针设备用于测试待测元件(DUT)(例如集成电路(IC)元件)的电子特性，以确定DUT是否满足产品规格。此外，应在整个电性测试中监控DUT，以确保探针接触DUT。因此，需要一改善的测试装置以及探针装置。
[0004]上文的“先前技术”说明仅提供
技术介绍
，并未承认上文的“先前技术”说明揭示本公开的标的，不构成本公开的先前技术，且上文的“先前技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。

技术实现思路

[0005]本公开的一实施例提供一种测试装置。该测试装置包括一插槽，具有容纳一待测元件(DUT)的一腔室；以及一盖体，设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试装置，包括：一插槽，具有容纳一待测元件的一腔室，其中该插槽包含一导热材料；一盖体，设置在该插槽，该盖体具有：一盘体；一电路板，贴附到该盘体；以及一开口，穿过该盘体与该电路板以暴露该插槽的该腔室。2.如权利要求1所述的测试装置，其中该插槽包含铜。3.如权利要求1所述的测试装置，还包括一热调节器，耦接到该插槽，以便调节该插槽的一温度。4.如权利要求3所述的测试装置，其中该热调节器具有比该测试插槽更大的一宽度。5.如权利要求3所述的测试装置，其中该插槽设置在该热调节器上且邻近该热调节器。6.如权利要求1所述的测试装置，还包括一固定件，连接该盖体与该插槽。7.如权利要求1所述的测试装置，还包括一导电橡胶，设置在该电路板与该插槽之间。8.如权利要求7所述的测试装置，其中该导电橡胶是导电的，以使该电路板定性连接到容置在该插槽中的该待测元件。9.如权利要求1所述的测试装置，还包括一测试头，电性连接到该电路板，其中该测试头经由该电路板而传送多组信号到该待测元件。10.如权利要求1所述的测试装置，其中该待测元件是一开窗型球栅阵列封装元件。11.一种半导体元件的测试方法，包括：提供一插槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨吴德，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：