用于距离测量的无弹簧半导体测试探针制造技术

本发明专利技术公开了一种用于距离测量的无弹簧半导体测试探针，包括针管，所述针管内设置有冠簧，所述冠簧内设置有针轴，针管的两端设置有堵头，针轴的两端分别从堵头伸出，针轴行设置有表示距离的刻度

【技术实现步骤摘要】
用于距离测量的无弹簧半导体测试探针


[0001]本专利技术属于半导体检测
，具体涉及一种用于距离测量的无弹簧半导体测试探针
。

技术介绍

[0002]半导体测试作为半导体设计
、
生产
、
封装
、
测试流程中的重要步骤，贯穿
IC
全产业链，半导体测试通过使用测试机
、
分选机
、
探针机，确保了生产的芯片达到要求良率，降低成本浪费，提供有效测试数据，帮助改善设计与制造
。
[0003]半导体测试探针被安装在测试治具内部，测试治具安置在被测物和测试基板的中间，探针连接被测物与测试基板，通过传输一定电流和频率来判定被测物是否合格；半导体测试探针在消费电子
、
通信系统
、
医疗仪器等领域有广泛应用
。
[0004]半导体测试探针的结构通常是由针轴
、
针管
、
弹簧三部分组成，针轴和弹簧装在针管内部，在针管管口运用压铆缩口方式，使得针轴
、
弹簧保持在针管内部，成为一个整体的结构
。
使用时，针轴受力向针管内压缩弹簧，此时弹簧产生的弹力顶住针轴，针轴与被测件良好接触，进行测试
。
[0005]但是现有半导体探针只能测试电流
、
电阻
、
电压
、
通断等电学性能，无法测试待测点位与某一参考点之间的距离，进而导致无法满足某些待测产品的测试需求
。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种用于距离测量的无弹簧半导体测试探针，解决由于现有半导体探针只能测试电流
、
电阻
、
电压
、
通断等电学性能，无法测试待测点位与某一参考点之间的距离的问题
。
[0007]为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种用于距离测量的无弹簧半导体测试探针，包括针管，所述针管内设置有冠簧，所述冠簧内设置有针轴，针管的两端设置有堵头，针轴的两端分别从堵头伸出，针轴行设置有表示距离的刻度
。
[0008]本专利技术的技术方案，还具有以下特点：
[0009]作为本专利技术的一种优选方案，所述冠簧的数量为二，针管内设置有两个内台阶，连个冠簧分别装配在两个内台阶处
。
[0010]作为本专利技术的一种优选方案，所述针管的外部设置有凸环
。
[0011]作为本专利技术的一种优选方案，所述堵头与针管之间通过打点固定
。
[0012]作为本专利技术的一种优选方案，所述冠簧的一端与堵头的一端接触，另一端与内台阶面接触
。
[0013]与现有技术相比：本专利技术的一种用于距离测量的无弹簧半导体测试探针，在使用过程中，由于针轴与两个冠簧之间的紧配合关系，使得针轴在测试过程不仅能够保证针轴与冠簧之间实时可靠接触，而且放置在针管两端的冠簧同时作用能够更好的保证针轴受力的稳定性，而且能够保证针轴在任意状态下都能够保证与针管的同轴度，因此能够保所述
测试探针的稳定性；又由于针轴的结构非常方便更换针轴，因此能够降低测试探针使用成本，提高测试探针使用寿命，因此所述用于测量距离的无弹簧半导体测试探针具有非常广阔的应用前景
。
附图说明
[0014]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定
。
在附图中：
[0015]图1为本专利技术的一种用于距离测量的无弹簧半导体测试探针的结构示意图；
[0016]图2为本专利技术的一种用于距离测量的无弹簧半导体测试探针中针管的结构示意图；
[0017]图3为本专利技术的一种用于距离测量的无弹簧半导体测试探针中冠簧的结构示意图
。
[0018]图中：
1.
针管，
2.
冠簧，
3.
封头，
4.
针轴，
5.
凸环
。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制
。
[0020]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置
、
安装
、
连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义
。
[0021]如图1图2所示，本专利技术的一种用于距离测量的无弹簧半导体测试探针，包括：
[0022]针管1，针管1为半导体测试探针的载体，用于承载冠簧
2、
封头3和针轴4；
[0023]冠簧2，冠簧2安装在针管1两端且使用封头3与针管1镶嵌式紧配合关系在针管上部，冠簧2外径部分与针管1两端内径部分可靠紧密接触，冠簧2内径尺寸略小于针轴4直径尺寸，因此针轴4通过与冠簧2的紧配合接触进而起到了与针管1实时紧配合接触的作用，进而实现测试过程针轴4能够随时停止并保持当前测试状态即测试数据的稳定性；
[0024]针轴4，针轴4安装在针管1内部，一端与封头3接触，一端与冠簧2紧配合接触，通过针管1尾部使用后封头打点的方式限制在针管1内；
[0025]封头3，封头3安装在针管1两端，一端与冠簧2可靠接触，另一端外露在两侧，通过针管打点的方式限制在针管1两端
。
[0026]针轴4与冠簧2之间通过紧配合关系实现两者之间在正常使用过程中能够保证随时停止并保持当前测试状态
。
[0027]冠簧2与针管1之间通过镶嵌式紧配合关系保证两者之间牢固紧密接触，进而保证针轴4与针管1之间的实时可靠接触
。
[0028]封头3与针管1两端通过针管打点的方式限制在针管1两端，用以保证在使用过程冠簧2不会脱落进而进一步保证冠簧与针管的紧配合关系
。
[0029]针轴4与冠簧2之间之所以能够保证测试状态实时精准，是因为针轴4与冠簧2之间的紧配合关系影响针轴4运动且只有在受到大于某特定力或位移之后才能发生移动，在此
有利的影响下保证测试的稳定性
、
准确性
。
[0030]测试探针之所以选择使用两件冠簧2作为受力件，是因为放置在针管1两端的冠簧2同时作用能够更好的保证针轴4受力的稳定性，而且能够保证针头在任意状态下都能够保证与针管的同轴度，因此能够保所述测试探针的稳定性
。
[0031]针轴4之所以设计为单一直径模式，是因为针轴4在测试距离过程中会与冠簧2发生摩擦，虽然不会影响所述测试探针的测试稳定性但是会磨损针头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于距离测量的无弹簧半导体测试探针，其特征在于，包括针管，所述针管内设置有冠簧，所述冠簧内设置有针轴，针管的两端设置有堵头，针轴的两端分别从堵头伸出，针轴行设置有表示距离的刻度
。2.
根据权利要求1所述的用于距离测量的无弹簧半导体测试探针，其特征在于，所述冠簧的数量为二，针管内设置有两个内台阶，连个冠簧分别装配在两个内台阶处
。3.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁崇亮，张飞龙，
申请(专利权)人：渭南木王智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：