本公开提供一种探针设备。该探针设备包括一平台；一机械手臂，设置在该平台上并具有一探针；以及一测试装置，设置在该平台上。该测试装置包括一插槽，具有容纳一待测元件的一腔室；以及一盖体，设置在该插槽上。该插槽包含一导热材料。该盖体包括一盘体；一电路板，贴附到该盘体；以及一开口，穿过该盘体与该电路板，以暴露该插槽的该腔室。暴露该插槽的该腔室。暴露该插槽的该腔室。
【技术实现步骤摘要】
半导体元件的探针设备
[0001]本专利技术主张美国第17/742,546及17/742,629号专利申请案的优先权(即优先权日为“2022年5月12日”)，其内容以全文引用的方式并入本文中。
[0002]本公开涉及一种半导体元件的探针设备。
技术介绍
[0003]半导体技术的发展已导致对更复杂的存储器操作以及高速半导体存储器元件的需求，例如动态随机存取存储器(DRAM)元件。一探针设备用于测试待测元件(DUT)(例如集成电路(IC)元件)的电子特性，以确定DUT是否满足产品规格。此外，应在整个电性测试中监控DUT，以确保探针接触DUT。因此，需要一改善的测试装置以及探针装置。
[0004]上文的“现有技术”说明仅提供
技术介绍
，并未承认上文的“现有技术”说明公开本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本专利技术的任一部分。
技术实现思路
[0005]本公开的一实施例提供一种测试装置。该测试装置包括一插槽，具有容纳一待测元件(DUT)的一腔室；以及一盖体，设置在该插槽。该插槽包含一导热材料。该盖体具有一盘体；一电路板，贴附到该盘体；以及一开口，穿过该盘体与该电路板以暴露该插槽的该腔室。
[0006]本公开的另一实施例提供一种探针设备。该探针设备包括一平台；一机械手臂，设置在该平台上并具有一探针；以及一测试装置，设置在该平台上。该测试装置包括一插槽，具有容纳一待测元件的一腔室；以及一盖体，设置在该插槽上。该插槽包含一导热材料。该盖体包括一盘体；一电路板，贴附到该盘体；以及一开口，穿过该盘体与该电路板，以暴露该插槽的该腔室。
[0007]本公开的另一实施例提供一种半导体元件的测试方法。该测试方法包括提供一插槽，该插槽具有容纳该半导体元件的一腔室，其中该插槽包括一导热材料；将一盖体设置在该插槽上，其中该盖体具有一开口，以暴露该半导体元件；将该插槽与该盖体设置在一平台上；以及将一探针移动到该开口中以接触该半导体元件。
[0008]本公开提供一种在其中接收一DUT的测试装置。该DUT的主动表面可面对该测试装置的该开口，以使该探针装置的一使用者在进行探针测试时，可以观察该DUT，并确保探针经由该开口而与该DUT接触。此外，该测试装置可包括一热调节器，以调节该DUT的温度。为此目的，该测试装置的该插槽可包括一导热材料，例如铜。因此，可以将该DUT调整到一所期望的测试环境。
[0009]上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，以使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属
中技术人员应了解，可相当容易地利用下文公开的概念与特定实施例可作
为修改或设计其它结构或工艺而实现与本公开相同的目的。本公开所属
中技术人员亦应了解，这类等效建构无法脱离随附的权利要求所界定的本公开的精神和范围。
附图说明
[0010]当结合附图考虑时，可以通过参考详细描述以及权利要求来获得对本公开的更完整的理解，其中相同的元件编号在整个附图中是代类似的元件。
[0011]图1是剖视示意图，例示本公开一些实施例的测试装置。
[0012]图2是顶视示意图，例示本公开一些实施例的测试装置。
[0013]图3A是剖视示意图，例示本公开一些实施例沿图2的剖线A
‑
A'的测试装置。
[0014]图3B是剖视示意图，例示本公开一些实施例沿图2的剖线A
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A'的测试装置。
[0015]图4A是剖视示意图，例示本公开一些实施例的半导体元件。
[0016]图4B是底视示意图，例示本公开一些实施例的半导体元件。
[0017]图4C是剖视示意图，例示本公开一些实施例的半导体元件。
[0018]图4D是剖视示意图，例示本公开一些实施例的半导体元件。
[0019]图5A是立体示意图，例示本公开一些实施例的探针设备。
[0020]图5B是顶视示意图，例示本公开一些实施例的探针设备的一部分。
[0021]图6是流程示意图，例示本公开一些实施例的半导体元件的测试方法。
[0022]附图标记如下：
[0023]5:探针设备
[0024]51:平台
[0025]52:机械手臂
[0026]52p:探针
[0027]53:监控装置
[0028]54:屏幕
[0029]55:支撑架
[0030]56:电缆线
[0031]57:信号源
[0032]100:测试装置
[0033]110:插槽
[0034]114:腔室
[0035]120:盖体
[0036]121:盘体
[0037]122:电路板
[0038]123:导电橡胶
[0039]124:开口
[0040]125:电缆线
[0041]126:端子
[0042]131:固定件
[0043]132:固定件
[0044]140:待测元件
[0045]140A:半导体元件
[0046]140B:半导体元件
[0047]140C:半导体元件(方框)
[0048]140D:半导体元件
[0049]141:基底
[0050]142:裸片
[0051]143:模制物
[0052]144:窗口
[0053]145:接合线
[0054]145a:接合垫
[0055]145b:导电垫
[0056]146:底部填充物
[0057]147:接触点
[0058]147p:接触垫
[0059]148:导电橡胶
[0060]150:热调节器
[0061]160:测试头
[0062]200:测试装置
[0063]300A:测试装置
[0064]300B:测试装置
[0065]500:测试装置
[0066]524:开口
[0067]525:电缆线
[0068]526:端子
[0069]540:待测元件
[0070]560:测试头
[0071]600:测试方法
[0072]610:步骤
[0073]620:步骤
[0074]630:步骤
[0075]640:步骤
[0076]650:步骤
[0077]660:步骤
[0078]670:步骤
[0079]680:步骤
[0080]T1:厚度
[0081]W1:宽度
具体实施方式
[0082]以下描述了组件和配置的具体范例，以简化本公开的实施例。当然，这些实施例仅用以例示，并非意图限制本公开的范围。举例而言，在叙述中第一部件形成于第二部件之上，可能包含形成第一和第二部件直接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种探针设备，包括：一平台；一机械手臂，设置在该平台上并具有一探针；以及一测试装置，设置在该平台上，该测试装置包括：一插槽，具有容纳一待测元件的一腔室，其中该插槽包含一导热材料；一盖体，设置在该插槽上，该盖体包括：一盘体；一电路板，贴附到该盘体；以及一开口，穿过该盘体与该电路板，以暴露该插槽的该腔室。2.如权利要求1所述的探针设备，还包括一热调节器，耦接到该插槽，以便调节该插槽的一温度。3.如权利要求1所述的探针设备，还包括一导电橡胶，设置在该电路板与该插槽之间。4.如权利要求3所述的探针设备，其中该导电橡胶是导电的，以使该电路板电性连接到容置在该插槽中的该待测元件。5.如权利要求1所述的探...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨吴德，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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