【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及半导体，尤其涉及一种探针卡及测试系统。
技术介绍
1、半导体生产制造的流程一般包括集成电路设计，晶圆制造，晶圆测试，晶圆切割，芯片封装，成品芯片测试。其中，晶圆测试(circuit probing、chip probing，简称cp测试)可以将晶圆中有功能缺陷的芯片提前挑选出来，避免这些芯片进入到后期的芯片封装步骤中。
2、相关技术中，用于进行cp测试的测试系统通常包括测试机和探针卡，探针卡用于连接测试机与被测元件(dut)。在测试过程中，测试机会发出测试信号，该测试信号通过探针卡传输至被测元件上，以对被测元件的性能进行检测。
3、但是，上述测试信号在传输过程中存在时序差异，影响测试结果的准确度。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本公开实施例提供一种探针卡及测试系统，用于降低测试信号在传输过程中存在的时序差异，提高测试结果的准确度。
2、本公开实施例的第一方面提供一种探针卡，其包括：电路板以及与所述电路板连接的多个探针头，所述电路板内具有第一导线，所述第一导线具有第一触点和第二触点，所述第一触点用于与测试机连接，以接收测试信号；
3、所述第二触点被配置为：与多个所述探针头分别连接，以将所述测试信号分别传输至每个所述探针头；且所述第二触点与每个所述探针头之间的传输距离相等。
4、在一些实施例中，多个所述探针头沿环形轨迹间隔设置，且所述环形轨迹的中心与所述第二触点重合。
5、在一些实施例中，所述环形
6、在一些实施例中，所述环形轨迹为圆形，所述圆形的圆心与所述第二触点重合。
7、在一些实施例中，所述探针头的个数为三个，三个所述探针头顺次连接以围成等腰直角三角形，且所述第二触点位于所述等腰直角三角形的斜边的中点。
8、在一些实施例中，所述第一导线包括第一段和与所述第一段连接的第二段，所述第一段与所述第二段之间具有第一夹角；
9、所述第一段背离所述第二段的端部构成第一触点，所述第二段背离所述第一段的端部构成第二触点。
10、在一些实施例中，所述第一段和所述第二段通过第一焊盘连接。
11、在一些实施例中，所述电路板内具有多条第二导线，多条所述第二导线与多个所述探针头一一对应设置；
12、每个所述探针头通过一条所述第二导线与所述第二触点连接，且每条所述第二导线的长度相等。
13、在一些实施例中，所述第二导线包括顺次连接的第三段和第四段，所述第三段与所述第四段之间具有第二夹角；第三段背离所述第四段的端部与所述第二触点连接。
14、在一些实施例中，在位于所述第二段同一侧的探针头中，相邻的所述探针头的两个所述第二导线共用所述第三段。
15、在一些实施例中，所述探针卡还包括调节件，所述调节件贯穿所述电路板并与所述探针头连接，用于对所述探针头在垂直于所述电路板的方向进行调节；
16、所述调节件与所述电路板相互绝缘。
17、在一些实施例中，所述探针头包括基板、探针座以及探针，所述探针座设置在所述基板背离所述电路板的一侧，所述探针设置在所述探针座上，且所述探针沿背离所述基板的方向延伸；
18、所述基板内具有空腔，所述空腔内设置有弹性导电件，所述弹性导电件的一端与所述电路板连接，所述弹性导电件的另一端与所述探针座连接。
19、在一些实施例中，所述探针座接触所述基板远离所述电路板的一侧。
20、在一些实施例中，所述弹性导电件包括连接板以及分别设置在所述连接板相对的表面上的第一弹簧和第二弹簧，所述第一弹簧背离所述连接板的一端与所述电路板抵接，所述第二弹簧背离所述连接板的一端与所述探针座连接。
21、本公开实施例的第二方面提供一种测试系统，其包括测试机和第一方面所述的探针卡，所述测试机用于输出测试信号，所述测试信号通过所述探针卡传输至被测元件。
22、本公开实施例所提供的探针卡及测试系统中，通过对电路板内的第一导线进行改进，使得第二触点被配置为：与多个探针头分别连接，以将测试信号分别传输至每个探针头；且第二触点与每个探针头之间的传输距离相等。如此，可以使各个探针头在同一时刻同时接收到测试信号，避免了各个探针头接收到测试信号存在时序差异，提高了测试结构的准确度。
23、除了上面所描述的本公开实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本公开实施例提供的探针卡及测试系统所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
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1.一种探针卡，其特征在于，包括电路板以及与所述电路板连接的多个探针头，所述电路板内具有第一导线，所述第一导线具有第一触点和第二触点，所述第一触点用于与测试机连接，以接收测试信号；
2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，多个所述探针头沿环形轨迹间隔设置，且所述环形轨迹的中心与所述第二触点重合。
3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述环形轨迹为正多边形，每个所述探针头位于正多边形的顶点位置。
4.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述环形轨迹为圆形，所述圆形的圆心与所述第二触点重合。
5.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述探针头的个数为三个，三个所述探针头顺次连接以围成等腰直角三角形，且所述第二触点位于所述等腰直角三角形的斜边的中点。
6.根据权利要求1-5任一项所述的探针卡，其特征在于，所述第一导线包括第一段和与所述第一段连接的第二段，所述第一段与所述第二段之间具有第一夹角；
7.根据权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述第一段和所述第二段通过第一焊盘连接。
8.
9.根据权利要求8所述的探针卡，其特征在于，所述第二导线包括顺次连接的第三段和第四段，所述第三段与所述第四段之间具有第二夹角；第三段背离所述第四段的端部与所述第二触点连接。
10.根据权利要求9所述的探针卡，其特征在于，在位于所述第二段同一侧的探针头中，相邻的所述探针头的两个所述第二导线共用所述第三段。
11.根据权利要求1-5任一项所述的探针卡，其特征在于，所述探针卡还包括调节件，所述调节件贯穿所述电路板并与所述探针头连接，用于对所述探针头在垂直于所述电路板的方向进行调节；
12.根据权利要求11所述的探针卡，其特征在于，所述探针头包括基板、探针座以及探针，所述探针座设置在所述基板背离所述电路板的一侧，所述探针设置在所述探针座上，且所述探针沿背离所述基板的方向延伸；
13.根据权利要求12所述的探针卡，其特征在于，所述探针座接触所述基板远离所述电路板的一侧。
14.根据权利要求13所述的探针卡，其特征在于，所述弹性导电件包括连接板以及分别设置在所述连接板相对的表面上的第一弹簧和第二弹簧，所述第一弹簧背离所述连接板的一端与所述电路板连接，所述第二弹簧背离所述连接板的一端与所述探针座连接。
15.一种测试系统，其特征在于，包括测试机和权利要求1-14任一项所述的探针卡，所述测试机用于输出测试信号，所述测试信号通过所述探针卡传输至被测元件。
...【技术特征摘要】
1.一种探针卡，其特征在于，包括电路板以及与所述电路板连接的多个探针头，所述电路板内具有第一导线，所述第一导线具有第一触点和第二触点，所述第一触点用于与测试机连接，以接收测试信号；
2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，多个所述探针头沿环形轨迹间隔设置，且所述环形轨迹的中心与所述第二触点重合。
3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述环形轨迹为正多边形，每个所述探针头位于正多边形的顶点位置。
4.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述环形轨迹为圆形，所述圆形的圆心与所述第二触点重合。
5.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述探针头的个数为三个，三个所述探针头顺次连接以围成等腰直角三角形，且所述第二触点位于所述等腰直角三角形的斜边的中点。
6.根据权利要求1-5任一项所述的探针卡，其特征在于，所述第一导线包括第一段和与所述第一段连接的第二段，所述第一段与所述第二段之间具有第一夹角；
7.根据权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述第一段和所述第二段通过第一焊盘连接。
8.根据权利要求7所述的探针卡，其特征在于，所述电路板内具有多条第二导线，多条所述第二导线与多个所述探针头一一对应设置；
9.根据权利要求8所述的探针卡，其特征在于，所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏斯默，杨峰，黄建钦，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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