【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测试插座，尤其涉及一种共地型芯片测试插座。
技术介绍
1、现有芯片测试插座包含有一外框、安装于所述外框的一绝缘板及设置于所述绝缘板的多个导电端子。其中，所述绝缘板虽是以工程塑料所制成，但其依然存在着难以克服且影响测试质量的许多缺陷(如：翘曲变形、吸湿膨胀、或热传导效能不佳)。再者，随着通信频率提高，芯片的载波频率也变得越来越高，因而导致现有芯片测试插座的架构已逐渐无法满足芯片性能的测试要求。
2、于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的在于提供一种共地型芯片测试插座，其能有效地改善现有芯片测试插座所可能产生的缺陷。
2、本专利技术实施例公开一种共地型芯片测试插座，其包括：一金属外框；一金属固持座，安装于金属外框，以使金属外框与金属固持座共同包围形成有一容置槽；其中，金属固持座沿一预设方向凹设形成有呈贯穿状且连通于容置槽的多个接地孔；以及多个接地弹簧探针，分别安装于金属固持座的多个接地孔；其中，每个接地弹簧探针的两个端部分别穿出金属固持座，并且每个接地弹簧探针的其中一个端部沿预设方向可移动地位于容置槽内；其中，多个接地弹簧探针通过分别紧配合地固持于金属固持座的多个接地孔，以使多个接地弹簧探针、金属固持座及金属外框彼此电性耦接而构成一共地连接架构。
3、优选地，每个接地弹簧探针具有位于两个端部之间的一针身部，
4、优选地，于每个接地弹簧探针之中，邻近于针身部的每个端部的区块是与相对应的接地孔之间形成有一间隙。
5、优选地，金属固持座包含有：一第一金属板，构成容置槽的槽底；及一第二金属板，相连接于第一金属板，并且第二金属板的厚度为第一金属板的厚度的50％～100％；其中，每个接地孔是沿预设方向凹设形成于第一金属板与第二金属板，并且每个接地弹簧探针紧配合地固持于第一金属板与第二金属板的至少其中之一。
6、优选地，金属固持座形成有呈贯穿状且连通于容置槽的多个信号孔，并且每个信号孔是沿预设方向凹设形成于第一金属板与第二金属板；其中，共地型芯片测试插座进一步包含有：多个信号弹簧探针，分别安装于金属固持座的多个信号孔；及多个绝缘匹配体，分别设置于多个信号孔内，并且多个绝缘匹配体分别包覆于多个信号弹簧探针，以使每个信号弹簧探针通过相对应的绝缘匹配体而与金属固持座隔开。
7、优选地，每个绝缘匹配体于预设方向具有一匹配长度，其为相对应信号孔于预设方向的一孔长度的30％～100％。
8、优选地，任一个绝缘匹配体的匹配长度等于相对应信号孔的孔长度，用以能够通过相对应信号弹簧探针产生一寄生电容效应。
9、优选地，多个信号孔的孔长度皆相同，并且多个绝缘匹配体的匹配长度具有不同的至少两种数值。
10、优选地，每个绝缘匹配体包含有两个套环，其分别位于相对应信号孔的两端且分别套设于相对应信号弹簧探针的两端；每个绝缘匹配体的两个套环分别位于第一金属板与第二金属板内。
11、优选地，金属外框的底缘形成有一环形凹槽，金属固持座固定于环形凹槽内，并且每个接地弹簧探针的其中另一个端部突伸出金属外框的底缘。
12、综上所述，本专利技术实施例所公开的共地型芯片测试插座，其通过采用所述金属外框与所述金属固持座来作为整体的主要架构，以使得所述共地型芯片测试插座能够实现强化其结构刚性、提升热传导效能、并避免吸收湿气而膨胀的技术效果，进而有效地维持所述共地型芯片测试插座的测试质量稳定性。
13、再者，本专利技术实施例所公开的共地型芯片测试插座，其通过多个所述接地弹簧探针、所述金属固持座及所述金属外框构成所述共地连接架构，据以有效地达成信号传输时的屏蔽及抑制彼此的串扰，以利于符合所述待测试芯片的更高性能测试要求。
14、为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
【技术保护点】
1.一种共地型芯片测试插座，其特征在于，所述共地型芯片测试插座包括：
2.依据权利要求1所述的共地型芯片测试插座，其特征在于，每个所述接地弹簧探针具有位于两个所述端部之间的一针身部，并且每个所述接地弹簧探针以所述针身部紧配合地固持于相对应的所述接地孔。
3.依据权利要求2所述的共地型芯片测试插座，其特征在于，于每个所述接地弹簧探针之中，邻近于所述针身部的每个所述端部的区块是与相对应的所述接地孔之间形成有一间隙。
4.依据权利要求1所述的共地型芯片测试插座，其特征在于，所述金属固持座包含有：
5.依据权利要求4所述的共地型芯片测试插座，其特征在于，所述金属固持座形成有呈贯穿状且连通于所述容置槽的多个信号孔，并且每个所述信号孔是沿所述预设方向凹设形成于所述第一金属板与所述第二金属板；其中，所述共地型芯片测试插座进一步包含有：
6.依据权利要求5所述的共地型芯片测试插座，其特征在于，每个所述绝缘匹配体于所述预设方向具有一匹配长度，其为相对应所述信号孔于所述预设方向的一孔长度的30％～100％。
7.依据权利要求6所
8.依据权利要求6所述的共地型芯片测试插座，其特征在于，多个所述信号孔的所述孔长度皆相同，并且多个所述绝缘匹配体的所述匹配长度具有不同的至少两种数值。
9.依据权利要求5所述的共地型芯片测试插座，其特征在于，每个所述绝缘匹配体包含有两个套环，其分别位于相对应所述信号孔的两端且分别套设于相对应所述信号弹簧探针的两端；每个所述绝缘匹配体的两个所述套环分别位于所述第一金属板与所述第二金属板内。
10.依据权利要求1所述的共地型芯片测试插座，其特征在于，所述金属外框的底缘形成有一环形凹槽，所述金属固持座固定于所述环形凹槽内，并且每个所述接地弹簧探针的其中另一个所述端部突伸出所述金属外框的所述底缘。
...【技术特征摘要】
1.一种共地型芯片测试插座，其特征在于，所述共地型芯片测试插座包括：
2.依据权利要求1所述的共地型芯片测试插座，其特征在于，每个所述接地弹簧探针具有位于两个所述端部之间的一针身部，并且每个所述接地弹簧探针以所述针身部紧配合地固持于相对应的所述接地孔。
3.依据权利要求2所述的共地型芯片测试插座，其特征在于，于每个所述接地弹簧探针之中，邻近于所述针身部的每个所述端部的区块是与相对应的所述接地孔之间形成有一间隙。
4.依据权利要求1所述的共地型芯片测试插座，其特征在于，所述金属固持座包含有：
5.依据权利要求4所述的共地型芯片测试插座，其特征在于，所述金属固持座形成有呈贯穿状且连通于所述容置槽的多个信号孔，并且每个所述信号孔是沿所述预设方向凹设形成于所述第一金属板与所述第二金属板；其中，所述共地型芯片测试插座进一步包含有：
6.依据权利要求5所述的共地型芯片测试插座，其特征在于，每个所述绝缘匹配体于所述预设方向具有一匹配长度...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄瀚民，曾照晖，苏伟志，
申请(专利权)人：台湾中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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