【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测试装置，尤其涉及一种可拆式测试装置及其固持座与转板模块。
技术介绍
1、现有的探针卡测试装置所包含的多个导电探针是连接于一转接板，而后再通过所述转接板焊接于一电路板，进而使多个所述导电探针能够电性耦接于所述电路板。然而，所述转接板与所述电路板的制造成本高昂，所以现有探针卡测试装置所采用的焊接方式并不利于所述转接板与所述电路板的后续使用(如：维修替换)。
2、于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的在于提供一种可拆式测试装置及其固持座与转板模块，能有效地改善现有探针卡测试装置所可能产生的缺陷。
2、本专利技术实施例公开一种可拆式测试装置，其包括：一固持座，包含有：一电路板；一外框架，安装于电路板并共同包围形成有一容置空间；一连接层，包含有一陶瓷基板及多个导电弹臂，并且陶瓷基板具有位于相反侧的一配置面与一焊接面，并且焊接面电性耦接于配置面，多个导电弹臂连接于配置面；其中，连接层设置于电路板上且位于容置空间内，多个导电弹臂可拆卸地抵顶且电性耦接于电路板；及一转板模块，位于容置空间内且包含有：一线路扇出结构，包含一中介板及设置于中介板上的一扇出转接板，并且中介板具有一宽距连接面，而扇出转接板具有电性耦接于宽距连接面的一窄距连接面；其中，宽距连接面与窄距连接面分别位于线路扇出结构的相反两侧，并且陶瓷基板的焊接面通过焊接而电性
3、优选地，连接层包含有夹持于陶瓷基板以及电路板之间的一底垫圈，并且底垫圈围绕在多个导电弹臂的外侧；其中，陶瓷基板以及底垫圈夹持在壳体与电路板之间。
4、优选地，线路扇出结构包含有夹持于壳体与扇出转接板之间的一顶垫圈。
5、优选地，壳体的内缘具有一第一环形阶面及一第二环形阶面，并且第一环形阶面压迫于中介板的宽距内接面，而第二环形阶面则是压迫于顶垫圈。
6、优选地，中介板具有电性耦接于宽距连接面的一宽距内接面，扇出转接板具有电性耦接于窄距连接面的一扇出内接面，并且宽距内接面的多个第一内接点分别连接于扇出内接面的多个第二内接点。
7、优选地，任两个第二内接点之间的一距离大于其所电性耦接的两个导电探针之间的距离。
8、本专利技术实施例也公开一种可拆式测试装置的固持座，其包括：一电路板；一外框架，安装于电路板并共同包围形成有一容置空间；一连接层，包含有一陶瓷基板及多个导电弹臂，并且陶瓷基板具有位于相反侧的一配置面与一焊接面，并且焊接面电性耦接于配置面，多个导电弹臂连接于配置面；其中，连接层设置于电路板上且位于容置空间内，多个导电弹臂可拆卸地抵顶且电性耦接于电路板；以及一转板模块，位于容置空间内且包含有：一线路扇出结构，包含一中介板及设置于中介板上的一扇出转接板，并且中介板具有一宽距连接面，而扇出转接板具有电性耦接于宽距连接面的一窄距连接面；其中，宽距连接面与窄距连接面分别位于线路扇出结构的相反两侧，并且陶瓷基板的焊接面通过焊接而电性耦接于宽距连接面；及一壳体，安装于电路板并压迫于线路扇出结构，并且窄距连接面裸露于壳体之外。
9、优选地，连接层包含有夹持于陶瓷基板以及电路板之间的一底垫圈，并且陶瓷基板以及底垫圈夹持在壳体与电路板之间。
10、本专利技术实施例另公开一种可拆式测试装置的转板模块，其包括：一线路扇出结构，包含：一中介板，具有一宽距连接面；及一扇出转接板，设置于中介板上，并且扇出转接板具有电性耦接于宽距连接面的一窄距连接面；其中，宽距连接面与窄距连接面分别位于线路扇出结构的相反两侧；以及一壳体，其用来安装于一电路板并压迫于线路扇出结构，并且窄距连接面裸露于壳体之外。
11、优选地，线路扇出结构包含有夹持于壳体与扇出转接板之间的一顶垫圈；其中，壳体的内缘具有一第一环形阶面及一第二环形阶面，并且第一环形阶面压迫于中介板的宽距内接面，而第二环形阶面则是压迫于顶垫圈。
12、综上所述，本专利技术实施例所公开的可拆式测试装置及其固持座，通过所述连接层的所述陶瓷基板搭配多个所述导电弹臂来电性耦接所述转板模块与所述电路板，据以使所述转板模块与所述电路板之间通过可被拆卸的所述连接层来取代既有的焊接方式，进而实现彼此可拆卸、以利于后续使用(如：维修替换或转用至其他构件)。此外，所述连接层通过采用所述陶瓷基板与多个所述导电弹臂的搭配，还能有效地降低其所受到的环境温度影响、并具有较佳的散热效能。
13、进一步地说，本专利技术实施例所公开的转板模块，其还可以通过采用所述中介板与所述壳体来夹持所述扇出转接板，以使所述可拆式测试装置在组装完成后，所述扇出转接板能够降低其水平变形程度(也就是，维持有较佳的水平度)。
14、为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
【技术保护点】
1.一种可拆式测试装置，其特征在于，所述可拆式测试装置包括：
2.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述连接层包含有夹持于所述陶瓷基板以及所述电路板之间的一底垫圈，并且所述底垫圈围绕在多个所述导电弹臂的外侧；其中，所述陶瓷基板以及所述底垫圈夹持在所述壳体与所述电路板之间。
3.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述线路扇出结构包含有夹持于所述壳体与所述扇出转接板之间的一顶垫圈。
4.依据权利要求3所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述壳体的内缘具有一第一环形阶面及一第二环形阶面，并且所述第一环形阶面压迫于所述中介板的所述宽距内接面，而所述第二环形阶面则是压迫于所述顶垫圈。
5.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述中介板具有电性耦接于所述宽距连接面的一宽距内接面，所述扇出转接板具有电性耦接于所述窄距连接面的一扇出内接面，并且所述宽距内接面的多个第一内接点分别连接于所述扇出内接面的多个第二内接点。
6.依据权利要求5所述的可拆式测试装置，其特征在于，任两个所述第二内接点之间的一距离
7.一种可拆式测试装置的固持座，其特征在于，所述可拆式测试装置的固持座包括：
8.依据权利要求7所述的可拆式测试装置的固持座，其特征在于，所述连接层包含有夹持于所述陶瓷基板以及所述电路板之间的一底垫圈，并且所述陶瓷基板以及所述底垫圈夹持在所述壳体与所述电路板之间。
9.一种可拆式测试装置的转板模块，其特征在于，所述可拆式测试装置的转板模块包括：
10.依据权利要求9所述的可拆式测试装置的转板模块，其特征在于，所述线路扇出结构包含有夹持于所述壳体与所述扇出转接板之间的一顶垫圈；其中，所述壳体的内缘具有一第一环形阶面及一第二环形阶面，并且所述第一环形阶面压迫于所述中介板的所述宽距内接面，而所述第二环形阶面则是压迫于所述顶垫圈。
...【技术特征摘要】
1.一种可拆式测试装置，其特征在于，所述可拆式测试装置包括：
2.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述连接层包含有夹持于所述陶瓷基板以及所述电路板之间的一底垫圈，并且所述底垫圈围绕在多个所述导电弹臂的外侧；其中，所述陶瓷基板以及所述底垫圈夹持在所述壳体与所述电路板之间。
3.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述线路扇出结构包含有夹持于所述壳体与所述扇出转接板之间的一顶垫圈。
4.依据权利要求3所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述壳体的内缘具有一第一环形阶面及一第二环形阶面，并且所述第一环形阶面压迫于所述中介板的所述宽距内接面，而所述第二环形阶面则是压迫于所述顶垫圈。
5.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述中介板具有电性耦接于所述宽距连接面的一宽距内接面，所述扇出转接板具有电性耦接于所述窄距连接面的一扇出内接面，并且所述宽距内接面的多个第一内接点分别连...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧博刚，郑孟杰，刁盈铭，苏伟志，
申请(专利权)人：台湾中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。