【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测试装置，尤其涉及一种可拆式测试装置及其固持座。
技术介绍
1、现有的探针卡测试装置所包含的多个导电探针是连接于一转接板，而后再通过所述转接板焊接于一电路板，进而使多个所述导电探针能够电性耦接于所述电路板。然而，所述转接板与所述电路板的制造成本高昂，所以现有探针卡测试装置所采用的焊接方式并不利于所述转接板与所述电路板的后续使用(如：维修替换)。
2、于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的在于提供一种可拆式测试装置及其固持座，能有效地改善现有探针卡测试装置所可能产生的缺陷。
2、本专利技术实施例公开一种可拆式测试装置，其包括：一固持座，包含有：一电路板；一外框架，安装于电路板并共同包围形成有一容置空间；一连接层，包含有彼此间隔设置的多个导电胶柱，并且每个导电胶柱具有位于相反侧的一第一端部与一第二端部；其中，连接层设置于电路板上且位于容置空间内，多个导电胶柱的第一端部抵顶且电性耦接于电路板；及一转板模块，位于容置空间内且包含有：一线路扇出结构，具有位于相反侧的一宽距连接面及电性耦接于宽距连接面的一窄距连接面；其中，多个导电胶柱的第二端部抵顶且电性耦接于宽距连接面；及一壳体，安装于电路板并压迫于线路扇出结构，并且窄距连接面裸露于壳体之外；以及一探针头，包含有一定位板组及安装于定位板组的多个导电探针；其中，探针头的定位板组
3、优选地，连接层包含有：一承载片，设置有多个导电胶柱于其中，并且每个导电胶柱的第一端部与第二端部分别突伸出承载片的相反两侧；及一底垫圈，夹持于承载片与电路板之间，并且底垫圈围绕在多个导电胶柱的第一端部的外侧；其中，承载片与底垫圈夹持在壳体与电路板之间。
4、优选地，连接层包含有：一承载片，夹持在壳体与电路板之间，承载片设置有多个导电胶柱于其中，并且每个导电胶柱的第一端部与第二端部分别突伸出承载片的相反两侧；及一填充体，位于承载片与宽距连接面之间；其中，填充体围绕于多个第二端部之中的至少部分。
5、优选地，填充体的高度不大于其所围绕的任一个第二端部的高度。
6、优选地，线路扇出结构包含有：一中介板，具有位于相反侧且彼此电性耦接的宽距连接面与一宽距内接面；及一扇出转接板，具有位于相反侧且彼此电性耦接的窄距连接面与一扇出内接面，并且宽距内接面的多个第一内接点分别连接于扇出内接面的多个第二内接点。
7、优选地，线路扇出结构包含有夹持于壳体与扇出转接板之间的一顶垫圈。
8、优选地，壳体的内缘具有一第一环形阶面及一第二环形阶面，并且第一环形阶面压迫于中介板的宽距内接面，而第二环形阶面则是压迫于顶垫圈。
9、优选地，每个导电胶柱进一步限定为一异方性导电胶柱，其通过线路扇出结构被壳体压迫而于电路板与宽距连接面之间形成一信号传输路径。
10、本专利技术实施例也公开一种可拆式测试装置的固持座，其包括：一电路板；一外框架，安装于电路板并共同包围形成有一容置空间；一连接层，包含有彼此间隔设置的多个导电胶柱，并且每个导电胶柱具有位于相反侧的一第一端部与一第二端部；其中，连接层设置于电路板上且位于容置空间内，多个导电胶柱的第一端部抵顶且电性耦接于电路板；以及一转板模块，位于容置空间内且包含有：一线路扇出结构，具有位于相反侧的一宽距连接面及电性耦接于宽距连接面的一窄距连接面；其中，多个导电胶柱的第二端部抵顶且电性耦接于宽距连接面；及一壳体，安装于电路板并压迫于线路扇出结构，并且窄距连接面裸露于壳体之外。
11、优选地，连接层包含有：一承载片，设置有多个导电胶柱于其中，并且每个导电胶柱的第一端部与第二端部分别突伸出承载片的相反两侧；一底垫圈，夹持于承载片与电路板之间，并且底垫圈围绕在多个导电胶柱的第一端部的外侧；其中，承载片与底垫圈夹持在壳体与电路板之间；以及一填充体，位于承载片与宽距连接面之间；其中，填充体围绕于多个第二端部中的至少部分，并且填充体的高度不大于其所围绕的任一个第二端部的高度。
12、综上所述，本专利技术实施例所公开的可拆式测试装置及其固持座，通过所述连接层的多个所述导电胶柱来电性耦接所述转板模块与所述电路板，据以使所述转板模块与所述电路板之间通过可被拆卸的所述连接层来取代既有的焊接方式，进而实现彼此可拆卸、以利于后续使用(如：维修替换或转用至其他构件)。
13、为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
【技术保护点】
1.一种可拆式测试装置，其特征在于，所述可拆式测试装置包括：
2.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述连接层包含有：
3.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述连接层包含有：
4.依据权利要求3所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述填充体的高度不大于其所围绕的任一个所述第二端部的高度。
5.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述线路扇出结构包含有：
6.依据权利要求5所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述线路扇出结构包含有夹持于所述壳体与所述扇出转接板之间的一顶垫圈。
7.依据权利要求6所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述壳体的内缘具有一第一环形阶面及一第二环形阶面，并且所述第一环形阶面压迫于所述中介板的所述宽距内接面，而所述第二环形阶面则是压迫于所述顶垫圈。
8.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，每个所述导电胶柱进一步限定为一异方性导电胶柱，其通过所述线路扇出结构被所述壳体压迫而于所述电路板与所述宽距连接面之间形成一信号传输路径。>
9.一种可拆式测试装置的固持座，其特征在于，所述可拆式测试装置的固持座包括：
10.依据权利要求9所述的可拆式测试装置的固持座，其特征在于，所述连接层包含有：
...【技术特征摘要】
1.一种可拆式测试装置，其特征在于，所述可拆式测试装置包括：
2.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述连接层包含有：
3.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述连接层包含有：
4.依据权利要求3所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述填充体的高度不大于其所围绕的任一个所述第二端部的高度。
5.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述线路扇出结构包含有：
6.依据权利要求5所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述线路扇出结构包含有夹持于所述壳体与所述扇出转接板之间的一顶垫圈。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：萧博刚，郑孟杰，刁盈铭，苏伟志，
申请(专利权)人：台湾中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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