【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测试装置，尤其涉及一种可拆式测试装置及其线路扇出结构。
技术介绍
1、现有的探针卡测试装置所包含的多个导电探针是连接于一转接板，而后再通过所述转接板焊接于一电路板，进而使多个所述导电探针能够电性耦接于所述电路板。然而，所述转接板与所述电路板的制造成本高昂，所以现有探针卡测试装置所采用的焊接方式并不利于所述转接板与所述电路板的后续使用(如：维修替换)。
2、于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的在于提供一种可拆式测试装置及其线路扇出结构，能有效地改善现有探针卡测试装置所可能产生的缺陷。
2、本专利技术实施例公开一种可拆式测试装置，其包括：一固持座，包含有：一电路板；一外框架，安装于电路板并共同包围形成有一容置空间；一连接层，包含有彼此间隔设置的多个导电胶柱，并且每个导电胶柱具有位于相反侧的一第一端部与一第二端部；其中，连接层设置于电路板上且位于容置空间内，多个导电胶柱的第一端部抵顶且电性耦接于电路板；及一转板模块，位于容置空间内且包含有：一线路扇出结构，包含：一中介板，具有位于相反侧且彼此电性耦接的一宽距连接面与一宽距内接面；其中，多个导电胶柱的第二端部抵顶且电性耦接于宽距连接面；一支撑层，设置于宽距内接面上，并且支撑层形成有多个穿孔；其中，宽距内接面的多个第一内接点分别位于多个穿孔的一侧；一扇出转接板，设置于支撑层
3、优选地，支撑层的厚度介于300微米～650微米，并且支撑层的周缘切齐于扇出转接板的周缘。
4、优选地，支撑层包含有一陶瓷板及夹持于陶瓷板与宽距内接面之间的一胶片，并且陶瓷板通过胶片而黏接固定于宽距内接面。
5、优选地，任两个第二内接点之间的一距离大于其所电性耦接的两个导电探针之间的距离。
6、优选地，连接层包含有：一承载片，设置有多个导电胶柱于其中，并且每个导电胶柱的第一端部与第二端部分别突伸出承载片的相反两侧；及一底垫圈，夹持于承载片与电路板之间，并且底垫圈围绕在多个导电胶柱的第一端部的外侧；其中，承载片与底垫圈夹持在壳体与电路板之间。
7、优选地，线路扇出结构包含有夹持于壳体与扇出转接板之间的一顶垫圈。
8、优选地，连接层包含有：一承载片，夹持在壳体与电路板之间，承载片设置有多个导电胶柱于其中，并且每个导电胶柱的第一端部与第二端部分别突伸出承载片的相反两侧；及一填充体，位于承载片与宽距连接面之间；其中，填充体围绕于多个第二端部中的至少部分，并且填充体的高度不大于其所围绕的任一个第二端部的高度。
9、优选地，每个导电胶柱进一步限定为一异方性导电胶柱，其通过线路扇出结构而间接地被壳体所压迫，进而于电路板与宽距连接面之间形成一信号传输路径。
10、本专利技术实施例也公开一种可拆式测试装置的线路扇出结构，其包括：一中介板，具有位于相反侧的一宽距连接面与一宽距内接面；一支撑层，设置于宽距内接面上，并且支撑层形成有多个穿孔；其中，宽距内接面的多个第一内接点分别位于多个穿孔的一侧；一扇出转接板，设置于支撑层上，并且扇出转接板具有位于相反侧的一窄距连接面与一扇出内接面；其中，扇出内接面的多个第二内接点分别位于多个穿孔的另一侧；以及多个焊接体，分别充填于多个穿孔内，以使任一个穿孔内的焊接体包覆且电性导通相对应第一内接点与相对应第二内接点。
11、优选地，支撑层的厚度介于300微米～650微米，并且支撑层的周缘切齐于扇出转接板的周缘；其中，支撑层包含有一陶瓷板及夹持于陶瓷板与宽距内接面之间的一胶片，并且陶瓷板通过胶片而黏接固定于宽距内接面。
12、综上所述，本专利技术实施例所公开的可拆式测试装置，其通过所述连接层的多个所述导电胶柱来电性耦接所述转板模块与所述电路板，据以使所述转板模块与所述电路板之间通过可被拆卸的所述连接层来取代既有的焊接方式，进而实现彼此可拆卸、以利于后续使用(如：维修替换或转用至其他构件)。
13、进一步地说，本专利技术实施例所公开的线路扇出结构，其是采用所述中介板搭配所述支撑层与多个所述焊接体来固定于所述扇出转接板，据以有效地于结构上支撑所述扇出转接板，进而降低环境温度对所述扇出转接板的影响、并有效地降低所述扇出转接板的水平变形程度(也就是，所述扇出转接板能够维持有较佳的水平度)。
14、为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
【技术保护点】
1.一种可拆式测试装置，其特征在于，所述可拆式测试装置包括：
2.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述支撑层的厚度介于300微米～650微米，并且所述支撑层的周缘切齐于所述扇出转接板的周缘。
3.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述支撑层包含有一陶瓷板及夹持于所述陶瓷板与所述宽距内接面之间的一胶片，并且所述陶瓷板通过所述胶片而黏接固定于所述宽距内接面。
4.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，任两个所述第二内接点之间的一距离大于其所电性耦接的两个所述导电探针之间的距离。
5.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述连接层包含有：
6.依据权利要求5所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述线路扇出结构包含有夹持于所述壳体与所述扇出转接板之间的一顶垫圈。
7.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述连接层包含有：
8.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，每个所述导电胶柱进一步限定为一异方性导电胶柱，其通过所述线路扇出结构而间
9.一种可拆式测试装置的线路扇出结构，其特征在于，所述可拆式测试装置的线路扇出结构包括：
10.依据权利要求9所述的可拆式测试装置的线路扇出结构，其特征在于，所述支撑层的厚度介于300微米～650微米，并且所述支撑层的周缘切齐于所述扇出转接板的周缘；其中，所述支撑层包含有一陶瓷板及夹持于所述陶瓷板与所述宽距内接面之间的一胶片，并且所述陶瓷板通过所述胶片而黏接固定于所述宽距内接面。
...【技术特征摘要】
1.一种可拆式测试装置，其特征在于，所述可拆式测试装置包括：
2.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述支撑层的厚度介于300微米～650微米，并且所述支撑层的周缘切齐于所述扇出转接板的周缘。
3.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述支撑层包含有一陶瓷板及夹持于所述陶瓷板与所述宽距内接面之间的一胶片，并且所述陶瓷板通过所述胶片而黏接固定于所述宽距内接面。
4.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，任两个所述第二内接点之间的一距离大于其所电性耦接的两个所述导电探针之间的距离。
5.依据权利要求1所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述连接层包含有：
6.依据权利要求5所述的可拆式测试装置，其特征在于，所述线路扇出结构包含有夹持于所述壳体...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧博刚，郑孟杰，刁盈铭，苏伟志，
申请(专利权)人：台湾中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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