【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种硅麦克风封装体，包括：整合型麦克风芯片，具有相对的第一表面与第二表面；第一封盖部件，形成于该整合型麦克风芯片的该第一表面之上，并形成一第一腔室于其间；以及第二封盖部件，形成于该整合型麦克风芯片的该第二表面之上，并形成一第二腔室于其间。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：王云龙，
申请(专利权)人：美商通用微机电系统公司，
类型：发明
国别省市：US
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