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本发明公开一种硅麦克风封装体，包括：一整合型麦克风芯片，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一封盖部件，形成于该整合型麦克风芯片的该第一表面之上，并形成一第一腔室于其间；以及一第二封盖部件，形成于该整合型麦克风芯片的该第二表面之上，并形成...
该专利属于美商通用微机电系统公司所有，仅供学习研究参考，未经过美商通用微机电系统公司授权不得商用。

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