硅麦克风的测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种硅麦克风的测试装置，其中，所述硅麦克风包括：声孔及第一端口，所述测试装置至少包括：上端开口的测试腔体；位于所述测试腔体底部的发声器，用于向所述声孔提供声音信号；具有第二端口的测试单元，与所述发声器具有间隔、且至少一侧设置于所述测试腔体的内壁上，用于基于所述发声器输出的声音信号来测试所述硅麦克风的工作信息；其中，所述第二端口对应连接所述第一端口；以及与所述测试腔体上端连接的反射盖，用于将所述发生器输出的声音信号予以反射。由上可见，所述测试装置利用将反射盖来封闭所述测试腔体能够防止外界噪声对声音信号的干扰，以使所述测试装置通用于任何硅麦克风。

【技术实现步骤摘要】
硅麦克风的测试装置
本专利技术涉及一种麦克风的测试装置，特别是涉及一种硅麦克风的测试装置。
技术介绍
传统的硅麦克风的测试装置为开放式结构，其包括发声器和测试单元，其中，所述发声器贴在位于所述硅麦克风一侧的声孔处，所述测试单元通过信号线连接所述硅麦克风另一侧的接线端口。随着硅麦克风种类和形状的增加，声孔和接线端口按照设计需要并非一定分别位于所述硅麦克风的两侧，对于背进音式硅麦克风来说，声孔和接线端口位于所述背进音式硅麦克风的同侧，这使得现有的测试装置无法将发声器和测试单元同时设置在所述背进音式硅麦克风的同侧。故利用现有的测试装置对背进音式硅麦克风进行测试时，或者将所述声孔背离所述发声器，以便所述测试单元练级所述接线端口；或者将所述背进音式硅麦克风吊起，并使所述声孔和接线端口面向所述发声器，以便所述声孔直接接收所述发声器提供的声音信号。上述两种方式的缺点在于：由于所述测试装置为开放式结构，若将所述声孔背离所述发声器，则所述声孔受周围环境的影响太大，所接受的声音信号的质量不高，导致测试结果失真，影响产品的成品率；若将所述声孔和接线端口面向所述发声器，则所述测试系统必须增加吊装单元以吊起硅麦克风。为了适应今后制造出的更多种类的硅麦克风，需要对现有的硅麦克风的测试装置进行改进。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种硅麦克风的测试装置，用于解决现有技术中的测试装置结构开放所带来的各种问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种硅麦克风的测试装置，其中，所述硅麦克风包括：声孔及第一端口，所述测试装置至少包括：上端开口的测试腔体；位于所述测试腔体底部的发声器，用于向所述声孔提供声音信号；具有第二端口的测试单元，与所述发声器具有间隔、且至少一侧设置于所述测试腔体的内壁上，用于基于所述发声器输出的声音信号来测试所述硅麦克风的工作信息；其中，所述第二端口对应连接所述第一端口；以及与所述测试腔体上端连接的反射盖，用于将所述发生器输出的声音信号予以反射。优选地，所述测试腔体竖直设置。优选地，所述第二端口位于所述测试单元的下侧。优选地，所述测试单元与所述发声器的间隔大于所述硅麦克风的厚度。优选地，所述第一端口为探针，所述第二端口为相对应的探针通道。优选地，所述测试腔体的上端与所述反射盖的连接处还设有密封圈。优选地，所述反射盖与所述测试腔体的连接方式至少包括：卡扣连接、螺纹连接。优选地，所述反射盖上部为弧形。优选地，所述反射盖的上部的弧形为抛物线形、或半圆形。如上所述，本专利技术的硅麦克风的测试装置，具有以下有益效果：所述测试装置利用将反射盖来封闭所述测试腔体能够防止外界噪声对声音信号的干扰，有效提高了测试的准确度，以使所述测试装置通用于任何硅麦克风；另外，特别针对所述第一端口与所述声孔位于同侧的所述硅麦克风来说，通过将本测试腔体竖直放置并在所述测试腔体上端连接所述反射盖，能够使所述测试装置有效利用所述反射盖向所述声孔提供声音信号，避免了现有测试装置中的发声器与所述声孔相背，而使声孔所接收的声音信号的质量差的问题。附图说明图1显示为本专利技术的硅麦克风的测试装置的结构示意图。元件标号说明具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。如图1所示，本专利技术提供一种硅麦克风的测试装置。所述硅麦克风2包括声孔22及第一端口21。优选地，所述声孔22及第一端口21位于所述硅麦克风2的同侧。所述声孔22用于向所述硅麦克风2提供声音信号，所述第一端口21用于向所述硅麦克风2提供电源、测试指令，或输出所述硅麦克风2的测试信号。所述第一端口21包括任何能够与外部端口连接的端口，其包括但不限于：USB端口、所述硅麦克风2中的芯片管脚，优选地，所述第一端口21为探针。所述第一端口21的数量可以是一个也可以是多个。所述测试装置1包括：上端开口的测试腔体11、发声器12、测试单元13、反射盖14。所述测试腔体11用于放置测试所述硅麦克风2的各种测试器件及所述硅麦克风2。其形状可以是圆柱形、立方体等。所述测试腔体11可以平置于测试台上，优选地，所述测试腔体11竖直设置。所述发生器位于所述测试腔体11底部，用于向所述声孔22提供声音信号。具体地，所述发生器按照测试指令向所述硅麦克风2发出20～20000Hz之间的声音信号。以供测试所述硅麦克风2输出的测试信号是否正常。具有第二端口131的测试单元13，与所述发声器12具有间隔、且至少一侧设置于所述测试腔体11内壁上，用于基于所述发声器12输出的声音信号来测试所述硅麦克风2的工作信息；其中，所述第二端口131对应连接所述第一端口21。所述第二端口131的数量与所述第一端口21的数量相对应，所述第二端口131的类型与所述第一端口21的类型相符，优选地，所述第一端口21为探针，所述第二端口131为探针通道。更为优选地，所述测试腔体11为竖直设置，所述第二端口131位于所述测试单元13的下侧，所述测试单元13与所述发声器12的间隔大于所述发声器12的厚度，以便所述硅麦克风2悬于所述测试单元13与所述发声器12之间。其中，所述测试单元13设置在所述测试腔体11的内侧壁的方式包括但不限于：所述测试单元13的一端卡固在所述测试腔体11的内侧壁；或所述测试腔体11的内侧壁中部延伸至上端开口处设有凹槽，所述测试单元13设有可与所述凹槽配合的凸台，由此所述测试腔体11架设所述测试单元13。具体地，所述测试单元13向所述发声器12输出所述测试指令，并基于所述发声器12所输出的符合所述测试指令的频率的声音信号，来测试所述硅麦克风2的工作信息。所述工作信息包括任何能够反映所述硅麦克风2工作情况的信息，其包括但不限于：灵敏度、失真度、稳定性能等。例如，所述测试指令为200KHz频率的声音信号，则所述测试单元13基于所述200KHz的声音信号来接收所述硅麦克风2输出的声压、电压等工作信息，并基于预设的灵敏度算法，通过所接收的工作信息来计算所述硅麦克风2在接收到200KHz的声音信号时的工作情况。所述反射盖14与所述测试腔体11上端连接，用于将所述发生器发出的声音信号予以反射。其中，所述反射盖14与所述测试腔体11的上端的连接方式包括但不限于：卡扣连接、螺纹连接。例如，所述反射盖14的外沿设有可伸缩的凸起，所述测试腔体11上端的内侧壁设有与所述凸起对应的凹槽，以形成卡扣结构，则所述反射盖14通过所述卡扣结构与所述测试腔体11连接。优选地，所述反射盖14与所述测试腔体11的上端的连接处还设有密封圈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅麦克风的测试装置，其中，所述硅麦克风包括：声孔及第一端口，其特征在于，所述测试装置至少包括：上端开口的测试腔体；位于所述测试腔体底部的发声器，用于向所述声孔提供声音信号；具有第二端口的测试单元，与所述发声器具有间隔、且至少一侧设置于所述测试腔体的内壁上，用于基于所述发声器输出的声音信号来测试所述硅麦克风的工作信息；其中，所述第二端口对应连接所述第一端口；以及与所述测试腔体上端连接的反射盖，用于将所述发生器输出的声音信号予以反射。

【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风的测试装置，其中，所述硅麦克风包括：声孔及第一端口，其特征在于，所述测试装置至少包括：上端开口的测试腔体；位于所述测试腔体底部的发声器，用于向所述声孔提供声音信号；具有第二端口的测试单元，与所述发声器具有间隔、且至少一侧设置于所述测试腔体的内壁上，用于基于所述发声器输出的声音信号来测试所述硅麦克风的工作信息；其中，所述第二端口对应连接所述第一端口；以及与所述测试腔体上端连接的反射盖，用于将所述发声器输出的声音信号予以反射。2.根据权利要求1所述的硅麦克风的测试装置，其特征在于，所述测试腔体竖直设置。3.根据权利要求2所述的硅麦克风的测试装置，其特征在于，所述第二端口位于所述测试单元的下侧。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：上海耐普微电子有限公司，钰太科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31