一种硅麦克风制造技术

技术编号:6974927 阅读:132 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种硅麦克风,包括线路板和外壳组成的保护结构,在所述保护结构内部的线路板表面安装有用于声-电转换的MEMS芯片,所述保护结构的线路板上设置有用于接收外界声音信号的声孔,所述MEMS芯片对应所述声孔设置,其中,在所述MEMS芯片和所述线路板之间设有围绕所述声孔的垫片,在所述垫片上设有通气槽,所述通气槽连通所述声孔及所述保护结构与所述MEMS芯片形成的声腔。通过通气槽可以调节硅麦克风低频曲线,避免了风噪等低频噪声的影响。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.一种硅麦克风,包括线路板和外壳组成的保护结构,在所述保护结构内部的线路板表面安装有用于声-电转换的MEMS芯片,所述保护结构的线路板上设置有用于接收外界声音信号的声孔,所述MEMS芯片对应所述声孔设置,其特征在于:在所述MEMS芯片和所述线路板之间设有围绕所述声孔的垫片,在所述垫片上设有通气槽;所述通气槽连通所述声孔及所述保护结构与所述MEMS芯片形成的声腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王显彬王顺
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:37

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