一种硅麦克风封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅麦克风封装，包括硅麦克风声电转换芯片、外壳及线路板，所述声电转换芯片通过胶层与所述线路板固定；所述线路板包括基材以及设在所述基材上的金属层，所述外壳与位于所述线路板边缘的金属层固定结合并围成所述硅麦克风的外部框架，并且，封装所述硅麦克风声电转换芯片的线路板安装面周边设有挡胶部。相比于传统技术，本实用新型专利技术所提供的硅麦克风封装可以防止封装时胶水溢到线路板边缘的金属层，避免对外壳与金属层装配时的不良影响，使外壳与线路板的结合更牢固。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅麦克风的封装领域，具体地说涉及一种防止封装时声电转换芯片与线路板之间的胶水溢出，降低产品的不良的硅麦克风。
技术介绍
随着便携式终端消费类电子产品的发展，传声器(如硅麦克风)产品的应用更加的广泛。目前，传统的硅麦克风封装如图9所示，包括硅麦克风1、线路板3和外壳5，硅麦克风1和线路板3之间通过胶层2粘结固定，线路板3包括基材31以及依次设置在基材31 上的金属层32和阻焊层4，外壳5设置在线路板3边缘的金属层32通过粘结或者焊接等方式固定。这种结构的硅麦克风封装，由于在竖直方向上胶层2与线路板3边缘的存在一定高度差，容易造成胶层2溢出线路板3的粘接面，溢胶可能造成覆盖住设置在线路板3边缘的金属层32 ；影响线路板3与外壳5的封装固定，造成产品结合的不牢固，导致产品性能的不良。所以，有必要对上述结构的硅麦克风封装进行进一步的改进，以避免上述缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种硅麦克风封装，可以防止封装时胶水溢到线路板边缘的金属层，避免对外壳与金属层装配时的不良影响，使外壳与线路板的结合更牢固。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是一种硅麦克风封装，包括硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种硅麦克风封装，包括硅麦克风声电转换芯片、外壳及线路板，所述声电转换芯片通过胶层与所述线路板固定；所述线路板包括基材以及设在所述基材上的金属层，所述外壳与位于所述线路板边缘的金属层固定结合并围成所述硅麦克风的外部框架，其特征在于，封装所述硅麦克风声电转换芯片的线路板安装面周边设有挡胶部。

【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风封装，包括硅麦克风声电转换芯片、外壳及线路板，所述声电转换芯片通过胶层与所述线路板固定；所述线路板包括基材以及设在所述基材上的金属层，所述外壳与位于所述线路板边缘的金属层固定结合并围成所述硅麦克风的外部框架，其特征在于，封装所述硅麦克风声电转换芯片的线路板安装面周边设有挡胶部。2.根据权利要求1所述的硅麦克风封装，其特征在于， 所述挡胶部为局部去除所述金属层所形成的沟槽。3.根据权利要求2所述的硅麦克风封装，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋青林，庞胜利，刘诗靖，袁兆斌，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37