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本实用新型公开了一种硅麦克风封装，包括硅麦克风声电转换芯片、外壳及线路板，所述声电转换芯片通过胶层与所述线路板固定；所述线路板包括基材以及设在所述基材上的金属层，所述外壳与位于所述线路板边缘的金属层固定结合并围成所述硅麦克风的外部框架，并且...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。

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